覆銅板巨頭
-
-
半導體巨頭收購接連失敗，隱含哪些信號？
近日，半導體領域的收購多有阻力。先有晶圓材料大廠環(huán)球晶圓49億美元收購Siltronic失敗，并向其支付5620萬美元的終止費；后有英偉達400億美元收購軟銀旗下半導體IP廠商Arm的交易面臨失敗而向軟銀支付高達12．5億美元的分拆費用
-
錦藝新材完成融資，產品涵蓋5G覆銅板應用
“率先在覆銅板行業(yè)填料領域完成進口替代�！弊髡撸篋arin編輯：tuya出品：財經涂鴉蘇州錦藝新材料科技股份有限公司（以下簡稱“錦藝新材”）近日宣布獲得來自中電科研投基金領投，晨道投資、國新國同、國發(fā)創(chuàng)投、國投創(chuàng)業(yè)等跟投的戰(zhàn)略融資（具體金額未透露）
相關標簽
換一批
最新活動更多 >
-
12月9日立即報名>> 恩智浦創(chuàng)新技術峰會
-
12月15日立即申請試用>> 【免費試用】金升陽助力機器人行業(yè)電源國產化
-
深圳專場立即報名 >> 12月16-17日 AMD 嵌入式峰會
-
12月19日預約直播> OFweek 2025鋰電池“零缺陷”生產技術在線峰會
-
12月19日立即報名>> 【線下會議】OFweek 2025（第十屆）物聯網產業(yè)大會
-
即日-12.20點擊報名>> 【免費試用】宏集運輸沖擊記錄儀
最新招聘
更多
