覆銅板巨頭
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半導體巨頭收購接連失敗,隱含哪些信號?
近日,半導體領域的收購多有阻力。先有晶圓材料大廠環(huán)球晶圓49億美元收購Siltronic失敗,并向其支付5620萬美元的終止費;后有英偉達400億美元收購軟銀旗下半導體IP廠商Arm的交易面臨失敗而向軟銀支付高達12.5億美元的分拆費用
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錦藝新材完成融資,產品涵蓋5G覆銅板應用
“率先在覆銅板行業(yè)填料領域完成進口替代!弊髡撸篋arin編輯:tuya出品:財經涂鴉蘇州錦藝新材料科技股份有限公司(以下簡稱“錦藝新材”)近日宣布獲得來自中電科研投基金領投,晨道投資、國新國同、國發(fā)創(chuàng)投、國投創(chuàng)業(yè)等跟投的戰(zhàn)略融資(具體金額未透露)
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