上周華為 Sound X的拆解你看了沒(méi)?今天帶來(lái)的依然是智能音箱。也依然是華為的智能音箱——華為AI智能音箱2。這也是一款支持一碰傳音的音箱哦。

拆解步驟

音箱底部防滑墊通過(guò)雙面膠固定,防滑墊為泡棉材料。防滑墊下方是5顆十字螺絲,其中一顆表面貼有防拆貼。

擰下底部螺絲,底蓋是ABS工程塑料材質(zhì),內(nèi)側(cè)有一塊泡棉緩沖墊。外側(cè)貼有產(chǎn)品信息標(biāo)簽。

外殼內(nèi)部為鏤空網(wǎng)狀A(yù)BS塑料,外部為飛織包裹網(wǎng)布。擰下音箱底部的兩顆十字螺絲,即可取下,音箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)已經(jīng)可以看到大概。

音腔與內(nèi)支撐為一體式模塊設(shè)計(jì),底部半月形的電源板,用兩顆十字螺絲固定在音腔殼體底部。電源板與相關(guān)器件之間的連接導(dǎo)線(xiàn)嵌在底部的理線(xiàn)槽中,導(dǎo)線(xiàn)外面均有海綿材料包裹。

電源板底部?jī)商幏謩e采用插槽連接和焊接方式連接,插槽接口表面有一小塊防護(hù)泡棉。

底部音腔的結(jié)構(gòu)是一個(gè)鏤空模組,一面封閉,兩側(cè)各有一塊無(wú)源被動(dòng)式低音增強(qiáng)單元,正前方為一個(gè)10W的2．25英寸全頻揚(yáng)聲器。揚(yáng)聲器的導(dǎo)線(xiàn)從塑料殼內(nèi),穿過(guò)模塊頂部的孔洞,與主板連接。

10W揚(yáng)聲器和兩塊被動(dòng)低音增強(qiáng)單元共使用12顆十字螺絲固定。揚(yáng)聲器兩處接觸點(diǎn)與導(dǎo)線(xiàn)之間采用錫焊焊接方式連接,并且焊接點(diǎn)外用黑色膠布包裹。

音腔左右兩側(cè)的無(wú)源被動(dòng)式低音增強(qiáng)單元,采用橡膠材料。

2．25英寸10W全頻揚(yáng)聲器單元采用釹鐵硼稀土材質(zhì)音膜。

頂部觸控蓋板使用雙面膠和卡扣方式固定,使用撬棍小心撬下后,能夠看見(jiàn)音箱頂部中間有一個(gè)半透明導(dǎo)光罩和4顆十字固定螺絲。

擰下頂部4顆螺絲和固定音腔模塊的2顆螺絲,頂部麥克風(fēng)板與主板之間采用ZIF接口連接,接口處泡棉防護(hù)。斷開(kāi)頂部麥克風(fēng)板和主板的連接軟板拆下音腔模塊。在頂部主板的接口處同樣有泡棉防護(hù)。

由于主板與兩個(gè)天線(xiàn)之間都有同軸線(xiàn)連接,并且與揚(yáng)聲器和音箱底部電源板也分別采用插針式接口和錫焊方式連接,所以擰下固定主板的4顆螺絲后,需要斷開(kāi)各個(gè)接口以及焊點(diǎn),才能將主板取下。

另一側(cè)是音箱的NFC、藍(lán)牙和WIFI天線(xiàn)。

主板與音腔模塊之間有一塊鋁制散熱片,散熱片與主板之間有少量導(dǎo)熱硅脂。

頂部麥克風(fēng)板用少量雙面膠固定在音箱上部外殼內(nèi)側(cè),用手輕推音箱頂部空隙就能取出。

麥克風(fēng)板采用白色PCB板材,四角有四顆歌爾的反向拾音麥克風(fēng)組成收音陣列。

正面麥克風(fēng)拾音孔有硅膠套,主板正中間有一顆LED燈珠,外圍有一圈泡棉緩沖墊,四個(gè)觸控位置沒(méi)有實(shí)體按鍵,表面用四塊導(dǎo)電泡棉接觸主板銅皮產(chǎn)生電信號(hào)實(shí)現(xiàn)控制。

音箱頂部導(dǎo)光罩用少量雙面膠固定,很容易取下。

主板ic信息

主板正面主要IC(下圖):

1．     Heroic-HT***SQ-音頻功放芯片

2．     Media Tek-MT****A-電源管理芯片

3．     Nanya-NT5CC********-EK-128MB內(nèi)存

4．     Media Tek-MT****-集成WIFI、藍(lán)牙功能4核處理器

主板背面主要IC(下圖):

1．     winbond - W29N******** -256MB閃存芯片

2．     FUDAN MICRO- FM11*******- NFC控制芯片

麥克風(fēng)陣列主板背面主要IC(下圖):

1．     Chip ON- KF8TS****-集成觸控?zé)艨毓δ躆CU芯片

2．     Everest Semiconductor- ES****-音頻解碼芯片

3．     Goertek-麥克風(fēng)

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總結(jié)信息

華為AI智能音箱2拆解較為復(fù)雜,整機(jī)內(nèi)使用十字螺絲加雙面膠組裝部件,主板與各個(gè)部件之間大量使用導(dǎo)線(xiàn)連接,并且多處使用焊接工藝。外殼整個(gè)采用ABS工程塑料制造,上半部分使用鋼琴烤漆工藝,下半部分使用飛織網(wǎng)布包裹。

雖然這款音箱與華為Sound X的外型設(shè)計(jì)類(lèi)似,但是在處理器方面,卻也選擇了上一代華為AI智能音箱的同款處理器。那么這三款華為的智能音箱,哪一款你更感興趣呢?(編:Judy)

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