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智能手機(jī)同質(zhì)化 AI賜予華為Mate 10“芯”力量

OFweek人工智能網(wǎng)訊 將于今秋面世的華為年度旗艦Mate 10將擁有一顆人工智能（AI）“芯”。華為Mate系列向來(lái)是其挑戰(zhàn)蘋果、三星等國(guó)外巨頭的產(chǎn)品，因此配置一向強(qiáng)悍。此次Mate 10將要搭載的海思麒麟970按照慣例會(huì)在秋季亮相，而根據(jù)媒體報(bào)道，該機(jī)還配有一枚名為“寒武紀(jì)”的芯片用來(lái)進(jìn)行AI運(yùn)算。

眾所周知今年是iPhone誕生十周年，因此蘋果必將放出大招，關(guān)于新一代iPhone已有許多爆料信息，全面屏、面部識(shí)別、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)攝像功能等功能都或?qū)⒊霈F(xiàn)在新一代iPhone上。因此華為以AI芯片打造Mate 10對(duì)抗蘋果iPhone也是不無(wú)可能的。且華為并不是第一次將AI元素引入到手機(jī)上，去年發(fā)布的榮耀Magic最大的賣點(diǎn)就是其運(yùn)行的人工智能系統(tǒng)。

人工智能是當(dāng)下的熱門趨勢(shì)，但讓人工智能為人類所用還是需要手機(jī)、家電或是汽車等終端作為載體的，而在“智能化”的大浪潮下，終端產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)是離不開芯片支持的。

在摩爾定律可能走向終結(jié)的情況下，人工智能已被視為能夠?qū)蛐酒袠I(yè)發(fā)展的應(yīng)用方向。目前人工智能芯片市場(chǎng)的主要玩家有以GPU取勝的英偉達(dá)、打造了TPU的谷歌以及通過收購(gòu)Altera獲得FPGA的英特爾，當(dāng)然微軟、蘋果也在該領(lǐng)域有所投入，能夠獲得這么多前沿科技企業(yè)的青睞，人工智能芯片市場(chǎng)的未來(lái)前景不言而喻。

 

華為作為擁有自主研發(fā)芯片能力的手機(jī)廠商，一直是國(guó)內(nèi)自主創(chuàng)新方面的榜樣企業(yè)，此次將AI芯片引入手機(jī)當(dāng)中，其對(duì)于未來(lái)的嘗試創(chuàng)新精神已是值得認(rèn)可的。而在智能手機(jī)同質(zhì)化的當(dāng)下，以人工智能等新興應(yīng)用突圍也不失為一種可行的途徑。

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