訂閱
糾錯(cuò)
加入自媒體
當(dāng)前位置： OFweek 人工智能網(wǎng)   >   其他   >  正文

華為哈勃投資了一家北京芯片封裝公司

12 月 16 日，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域傳來一則重磅消息，北京清連科技有限公司官微宣布，已完成數(shù)千萬元新一輪融資。

本輪融資新增股東馮源資本、華為旗下哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。

隨著新股東的入局，清連科技的注冊(cè)資本由約 347.1 萬人民幣增至約 406.5 萬人民幣。

天眼查信息顯示，華為旗下的哈勃投資為清連科技第八大股東，持股比例 1.0542%。

清連科技成立于 2021 年 11 月，致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案。

芯片封裝就像是給芯片穿上一件 “保護(hù)外衣”，保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接，讓芯片的性能得以充分發(fā)揮。

清連科技團(tuán)隊(duì)依托近 20 年納米金屬燒結(jié)材料與封裝設(shè)備研發(fā)基礎(chǔ)，開發(fā)出了全系列銀 / 銅燒結(jié)材料與配套解決方案。其中，具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的銀燒結(jié)產(chǎn)品已通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證并形成批量訂單，銅燒結(jié)產(chǎn)品也已成功向國內(nèi)外眾多頭部客戶提供制樣并完成驗(yàn)證。

清連科技已然成為國內(nèi)外極少數(shù)掌握銅燒結(jié)全套解決方案（封裝材料 + 封裝設(shè)備 + 工藝開發(fā)）的硬科技公司之一。

華為哈勃的投資方向一直聚焦于新一代半導(dǎo)體材料、EDA 工具、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，擁有深厚的投資經(jīng)驗(yàn)和資源。此次選擇投資清連科技，彰顯了華為哈勃對(duì)清連科技在技術(shù)實(shí)力與發(fā)展?jié)摿ι系目隙ā?/p>

聲明： 本網(wǎng)站所刊載信息，不代表OFweek觀點(diǎn)�？帽菊靖寮�，務(wù)經(jīng)書面授權(quán)。未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載、摘編、復(fù)制、翻譯及建立鏡像，違者將依法追究法律責(zé)任。

發(fā)表評(píng)論

共0條評(píng)論，0人參與

請(qǐng)輸入評(píng)論內(nèi)容...

請(qǐng)輸入評(píng)論/評(píng)論長度6~500個(gè)字

您提交的評(píng)論過于頻繁，請(qǐng)輸入驗(yàn)證碼繼續(xù)

  • 看不清，點(diǎn)擊換一張  刷新

暫無評(píng)論

暫無評(píng)論

    掃碼關(guān)注公眾號(hào)
    OFweek人工智能網(wǎng)
    獲取更多精彩內(nèi)容
    文章糾錯(cuò)
    x
    *文字標(biāo)題：
    *糾錯(cuò)內(nèi)容：
    聯(lián)系郵箱：
    *驗(yàn) 證 碼：

    粵公網(wǎng)安備 44030502002758號(hào)