近日，央企中國(guó)電科旗下渝股電科芯片（600877）發(fā)布人事變動(dòng)公告，公司董事長(zhǎng)換人。

公司代理董事長(zhǎng)肖志強(qiáng)辭職，但仍將擔(dān)任副董事長(zhǎng)等職務(wù)。新任董事長(zhǎng)李斌上任。

12 月 27 日下午兩點(diǎn)半，電科芯片召開(kāi)了 2024 年第四次臨時(shí)股東大會(huì)，會(huì)議通過(guò)了增補(bǔ)李斌為公司第十三屆董事會(huì)非獨(dú)立董事的議案。

隨后，在公司第十三屆董事會(huì)第四次會(huì)議上，李斌全票當(dāng)選為董事長(zhǎng)以及董事會(huì)戰(zhàn)略委員會(huì)召集人、提名委員會(huì)委員，任期至本屆董事會(huì)屆滿(mǎn)。

近一年來(lái)，電科芯片公司高管變更頻繁。此前，原董事長(zhǎng)王穎因工作調(diào)動(dòng)，已辭去公司董事、董事長(zhǎng)，董事會(huì)戰(zhàn)略委員會(huì)召集人以及提名委員會(huì)委員職務(wù)。

王穎離職，李斌上任，對(duì)公司的影響還有待進(jìn)一步觀(guān)察。

電科芯片是中國(guó)電科旗下渝股上市公司（股票代碼：600877），專(zhuān)注于芯片領(lǐng)域，業(yè)務(wù)涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等行業(yè)，是推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。

簡(jiǎn)歷顯示，李斌出生于 1971 年 4 月，研究員級(jí)高級(jí)工程師，畢業(yè)于石家莊通信測(cè)控技術(shù)研究所通信與電子系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)。自 1998 年 3 月起，歷任第五十四研究所通信軟件與專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)國(guó)家工程研究中心軟件組組長(zhǎng)、主任；第五十四研究所副總工程師、集成電路與應(yīng)用軟件專(zhuān)業(yè)部主任；中科芯集成電路有限公司副總經(jīng)理、總經(jīng)理、黨委副書(shū)記、董事、董事長(zhǎng)、黨委書(shū)記；第五十八研究所副所長(zhǎng)、常務(wù)副所長(zhǎng)、黨委副書(shū)記、黨委書(shū)記；中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司科技部副主任、首席科學(xué)家