前言:全球半導(dǎo)體自今年三季度末開(kāi)始進(jìn)入被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存階段,全球開(kāi)始恐慌性缺貨,并帶來(lái)漲價(jià)預(yù)期,晶圓、制造、封測(cè)各環(huán)節(jié)的供需失衡仍會(huì)持續(xù)。

作者 | 方文

從創(chuàng)業(yè)板到科創(chuàng)板的上市之路

華峰測(cè)控于2018年1月曾試圖登陸創(chuàng)業(yè)板未果。

2019年4月,華峰測(cè)控不得不放棄創(chuàng)業(yè)板轉(zhuǎn)向科創(chuàng)板,終于有所進(jìn)展。

華峰測(cè)控終在今年2月18日科創(chuàng)板上市。

根據(jù)招股書(shū),華峰測(cè)控前3季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2．01億元,仍保持著10．83%的增速,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8,137．09萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)了2．20%。

2019年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入254,610,663．45元,同比增長(zhǎng)16．43%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)101,987,135．51元,同比增長(zhǎng)12．41%。

從產(chǎn)品類型來(lái)看,華峰測(cè)控的收入來(lái)自半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的比重連續(xù)增長(zhǎng),2016年到2019年上半年別為83．01%、84．01%、91．04%、94．72%,而剩余測(cè)試系統(tǒng)配件的占比則連續(xù)下降,即產(chǎn)品銷售更傾向于系統(tǒng)而非配件。

作為我國(guó)最大的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商,華峰測(cè)控是為數(shù)不多能夠進(jìn)入國(guó)際封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)商體系的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

華峰測(cè)控聚焦在模擬和混合信號(hào)測(cè)試設(shè)備企業(yè),進(jìn)一步拓展至SoC測(cè)試和大功率測(cè)試,有望實(shí)現(xiàn)測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代突破。

本土半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)逆勢(shì)增長(zhǎng),行業(yè)景氣度向上,預(yù)計(jì)未來(lái)5年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備年均空間388億元,中國(guó)測(cè)試設(shè)備年均需求104億元,作為本土封測(cè)設(shè)備龍頭企業(yè),華峰測(cè)控有望直接受益。