榮耀獨(dú)立后的每一臺(tái)設(shè)備都引起不小的關(guān)注，榮耀 Magic 3確實(shí)是將配置拉滿，Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降攝像頭，Magic 系列其實(shí)與小米mix系列相似，除了旗艦級(jí)配置外，還在探索黑科技。而這一代的Magic 3卻也僅僅是將配置拉滿。

但榮耀本身也存在著些難處，依照慣例我們先來(lái)拆解吧！

E拆解

關(guān)機(jī)取出卡托，卡托上套有硅膠圈，起到防塵防水作用。通過(guò)熱風(fēng)槍加熱后并用撬片打開(kāi)后蓋，內(nèi)側(cè)多處貼有緩沖泡棉。

因?yàn)槭撬仄ぐ姹�，所以后蓋是由兩部分材料組成，背面是素皮，內(nèi)側(cè)則為PC＋10％GF。

將螺絲固定的主板蓋、副板蓋以及揚(yáng)聲器模塊取下。天線彈片板通過(guò)膠固定在揚(yáng)聲器模塊上，并且通過(guò)1根轉(zhuǎn)接板與副板連接。

NFC線圈、閃光燈板和傳感器板采用同樣的方式固定在主板蓋上。另外在主板蓋上多處位置采用了金屬板補(bǔ)強(qiáng)，并且集成了LDS天線。

取下主板、副板、前后攝像頭、主副板連接軟板和電池。電池通過(guò)易拉膠紙固定，便于拆解。

進(jìn)一步取下聽(tīng)筒、橫向線性馬達(dá)、指紋識(shí)別模塊和主副板連接軟板通過(guò)膠固定。側(cè)鍵軟板固定在內(nèi)支撐的黑色塑料下，需要破拆取下。

最后通過(guò)加熱臺(tái)加熱分離屏幕和內(nèi)支撐，并取下導(dǎo)熱銅管。銅管的面積有些小。屏幕是采用了京東方的OLED曲面屏。

榮耀Magic 3整機(jī)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，同樣是三段式結(jié)構(gòu)。共采用24顆螺絲固定，散熱方面整機(jī)內(nèi)部通過(guò)石墨片＋導(dǎo)熱硅脂＋銅箔＋液冷銅管的方式進(jìn)行散熱。

比較特別的是，Magic3在攝像頭挖孔周圍采用金屬補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)。眾所周知目前大多數(shù)手機(jī)內(nèi)攝像頭都比較多，主板內(nèi)開(kāi)孔也就多，這也就導(dǎo)致主板攝像頭挖孔處周圍是比較脆弱的。所以Magic3采用金屬補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)彌補(bǔ)了這點(diǎn)。目前很少手機(jī)采用到這種設(shè)計(jì)。

       E分析

然后說(shuō)說(shuō)Magic 3的主板及芯片，Magic 3同樣是雙層主板設(shè)計(jì)。但堆疊的小板上并沒(méi)有集成多少芯片，只有1顆色溫傳感器芯片和4個(gè)BTB接口。

主板正面主要IC（下圖）：

1：Qualcomm－SM8350－高通驍龍888 八核處理器

2：Micron－ – 8GB內(nèi)存

3：Toshiba－M－ －128GB閃存

4：Qualcomm－ －WiFi6／藍(lán)牙芯片

5： 2顆SOUTHCHIP－SC8551A－快充芯片

6：AWINIC－ －音頻放大器

7：Qualcomm－ －功率放大器

主板背面主要IC（下圖）：

1：Qualcomm－ －電源管理芯片

2：Qualcomm－ －音頻解碼器

3：NXP－ －NFC控制芯片

4：Qualcomm－ －功率放大器

5：Qualcomm－ －射頻收發(fā)器

6：Goertek－ －麥克風(fēng)

Magic 3采用高通驍龍888方案，并且射頻主要IC也基本上是高通承包，主板上有近50顆芯片，其中21顆是高通芯片。整機(jī)內(nèi)國(guó)產(chǎn)芯片并不多，主要就是采用了2顆南芯科技的電荷泵快充芯片和2顆艾為電子的音頻放大器芯片。