◎文 | F.Lin. ◎編輯 | 小木

青島半導(dǎo)體企業(yè)迎來(lái)國(guó)家隊(duì)和省級(jí)資本的密集投資。

據(jù)誠(chéng)通基金官微11月27日消息，誠(chéng)通基金管理的國(guó)調(diào)基金完成對(duì)青島思銳智能科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“思銳智能”）的戰(zhàn)略投資。

此前一周，11月21日，由山東省新動(dòng)能基金管理有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“新動(dòng)能基金公司”）組建設(shè)立的省級(jí)綠色低碳高質(zhì)量發(fā)展先行區(qū)建設(shè)重大專(zhuān)項(xiàng)基金新增出資，完成對(duì)物元半導(dǎo)體技術(shù)（青島）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“物元半導(dǎo)體”）的股權(quán)投資。

再往前，10月16日，芯恩（青島）集成電路有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“青島芯恩”）發(fā)布了“2025年擬增資專(zhuān)項(xiàng)評(píng)估采購(gòu)項(xiàng)目”和“2025年擬增資專(zhuān)項(xiàng)審計(jì)采購(gòu)項(xiàng)目”的招標(biāo)公告，預(yù)示著青島芯片巨頭芯恩即將迎來(lái)新一輪增資。

這一系列動(dòng)作背后，是青島已經(jīng)構(gòu)建起一個(gè)以晶圓制造為核心，涵蓋3D封測(cè)、半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備等前沿領(lǐng)域的完整產(chǎn)業(yè)集群。

這也意味著，在國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)落定的戰(zhàn)略版圖中，青島占據(jù)了一席之地。

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國(guó)調(diào)基金二期對(duì)思銳智能的戰(zhàn)略投資，遠(yuǎn)不止于一次簡(jiǎn)單的資本注入。

一方面，作為總規(guī)模達(dá)3500億元的國(guó)家級(jí)基金，國(guó)調(diào)基金的設(shè)立初衷是推進(jìn)國(guó)資國(guó)企改革、優(yōu)化中央企業(yè)布局結(jié)構(gòu)調(diào)整，而思銳智能本身就具有鮮明的央企基因。

思銳智能的第一大股東為中車(chē)四方所，持股比例約19.48%，華輿國(guó)華（青島）股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）緊隨其后，持股約18.46%。股權(quán)穿透顯示，“中車(chē)系”合計(jì)持有思銳智能約52%股份。

另一方面，國(guó)調(diào)基金長(zhǎng)期致力于前瞻科技領(lǐng)域和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的投資布局。此次落子思銳智能，直指“加快破解半導(dǎo)體核心設(shè)備‘卡脖子’難題”。

作為半導(dǎo)體前道工藝核心設(shè)備領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè)，思銳智能的產(chǎn)品包括原子層沉積（ALD）設(shè)備及離子注入（IMP）設(shè)備，廣泛應(yīng)用于集成電路、第三代半導(dǎo)體、新能源等諸多高精尖領(lǐng)域。

據(jù)官網(wǎng)介紹，思銳智能已構(gòu)建了系列化、平臺(tái)化的離子注入機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)，以高能離子注入機(jī)和大束流離子注入機(jī)為基礎(chǔ)，并不斷擴(kuò)展覆蓋包括碳化硅（SiC）在內(nèi)的功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。

從市場(chǎng)表現(xiàn)看，思銳智能ALD設(shè)備已進(jìn)入歐洲、北美、日本和中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)知名廠(chǎng)商，并收獲重復(fù)訂單。

IMP設(shè)備實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)量產(chǎn)并通過(guò)了多家客戶(hù)量產(chǎn)驗(yàn)證。首要攻關(guān)的難度最大、國(guó)內(nèi)首臺(tái)能量達(dá)到8MeV（兆電子伏特）的高能離子注入機(jī)，已于2023年9月交付國(guó)內(nèi)頭部客戶(hù)。

今年6月，位于青島自貿(mào)片區(qū)·青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園的思銳智能半導(dǎo)體先進(jìn)裝備研發(fā)制造中心落成投產(chǎn)，將聚焦ALD和IMP兩大核心半導(dǎo)體前道設(shè)備的研發(fā)與量產(chǎn)。

實(shí)際上，思銳智能當(dāng)前仍處于從技術(shù)突破邁向市場(chǎng)規(guī)�；�的關(guān)鍵階段，仍然需要大規(guī)模的市場(chǎng)驗(yàn)證。

一個(gè)關(guān)鍵伏筆是，早在去年1月，國(guó)調(diào)基金戰(zhàn)略投資了專(zhuān)注于特色工藝的晶圓制造企業(yè)上海積塔半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“積塔半導(dǎo)體”）。

積塔半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋功率器件、模擬電路、數(shù)字邏輯、傳感器以及第三代半導(dǎo)體等核心芯片，是國(guó)內(nèi)較早具備SiC功率器件制造能力的企業(yè)之一，并已在A(yíng)LD等前沿工藝技術(shù)上展開(kāi)攻關(guān)。這恰恰是思銳智能天然的下游應(yīng)用平臺(tái)和關(guān)鍵驗(yàn)證場(chǎng)景。

從這個(gè)角度看，國(guó)調(diào)基金此番布局，不僅讓思銳智能有了更大的想象空間，更是以資本為紐帶串聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)，“進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程、強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈安全”。

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幾乎與國(guó)調(diào)基金同步，山東省新動(dòng)能基金公司完成了對(duì)物元半導(dǎo)體的股權(quán)投資。

當(dāng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局正在迎來(lái)一場(chǎng)巨變，以混合鍵合工藝為核心的3D集成技術(shù)被公認(rèn)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破物理極限的主要路徑。包括臺(tái)積電、英特爾等全球各大晶圓廠(chǎng)都在積極布局，其發(fā)展不僅關(guān)乎技術(shù)路線(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)，更涉及產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權(quán)的爭(zhēng)奪，有望重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。

簡(jiǎn)單說(shuō)就是，未來(lái)要想在人工智能革命中保持競(jìng)爭(zhēng)力，不僅需要攻克先進(jìn)制程，更需要在3D集成技術(shù)上有所突破。

總部位于青島、致力于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)的物元半導(dǎo)體，正是國(guó)內(nèi)少數(shù)率先切入3D集成技術(shù)這條高價(jià)值賽道的企業(yè)之一。

物元半導(dǎo)體以Hybridbonding（混合鍵合工藝）為技術(shù)平臺(tái)，打造了算力芯片平臺(tái)、存儲(chǔ)芯片平臺(tái)、定制化芯片平臺(tái)等三大技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，已開(kāi)發(fā)晶圓對(duì)晶圓（WoW）、芯片對(duì)晶圓（CoW）、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，研發(fā)并推廣一系列3D-IC、定制化IC產(chǎn)品與技術(shù)方案。其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于AI算力、存儲(chǔ)芯片、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

其中，物元半導(dǎo)體采用WoW工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)的算力芯片，已批量承接國(guó)內(nèi)頭部算力芯片客戶(hù)商業(yè)化訂單。

目前，物元半導(dǎo)體已建成國(guó)內(nèi)第一條12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝專(zhuān)用線(xiàn)，已開(kāi)發(fā)十余款核心產(chǎn)品，并開(kāi)始商業(yè)化交付。2號(hào)線(xiàn)于2024年5月份完成主體廠(chǎng)房封頂，今年8月，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目首臺(tái)光刻機(jī)搬入，根據(jù)規(guī)劃，項(xiàng)目將于2025年四季度投入量產(chǎn)。

根據(jù)新動(dòng)能基金公司透露，本次投資將助力物元半導(dǎo)體加速產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)與技術(shù)升級(jí)，進(jìn)一步提升山東在半導(dǎo)體中道工藝領(lǐng)域的自主可控能力。

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更早之前，芯恩的新一輪增資引發(fā)了更多關(guān)注。

作為國(guó)內(nèi)首個(gè)協(xié)同式集成電路制造項(xiàng)目，青島芯恩上一次增資還是在2023年，注冊(cè)資本由原來(lái)的72.83億元增至100.68億元，增加了27.85億元。

當(dāng)時(shí)引入的股東青島琴魯鴻創(chuàng)科技合伙企業(yè)（有限合伙），背后包含了多家青島市屬?lài)?guó)企和山東省屬?lài)?guó)企，包括海發(fā)集團(tuán)、青島城投、華通集團(tuán)、青島地鐵、青島科投、青島財(cái)通集團(tuán)、山東高速、山東重工、青島國(guó)投、山東國(guó)投等。

時(shí)隔兩年半的新一輪增資，也預(yù)示著青島芯恩在成熟工藝制程方面的突破，下一步發(fā)展需要更大的資金支持。

青島芯恩自成立之初，其設(shè)定的產(chǎn)品線(xiàn)便明確指向汽車(chē)電子，智能家居與IDT工業(yè)電子等三大應(yīng)用領(lǐng)域，具體產(chǎn)品包括MEMS/MOSFET/IGBT，RF/Wire less IC、電源管理IC，MCU，嵌入式邏輯IC，以及模擬IC等。

這也跟青島“10+1”創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)體系中明確要求突破的車(chē)規(guī)級(jí)芯片不謀而合。

實(shí)際上，相比于消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程的要求，車(chē)規(guī)級(jí)芯片一般要求的成熟制程范圍比較廣（40nm以上成熟制程仍占70%份額），但由于車(chē)規(guī)級(jí)芯片的特殊應(yīng)用環(huán)境，比如需經(jīng)受-40℃~125℃極端溫度、抗振動(dòng)干擾等嚴(yán)苛考驗(yàn)，設(shè)計(jì)冗余電路和防護(hù)模塊增加20%-30%成本，專(zhuān)用產(chǎn)線(xiàn)良率僅70%-80%，其測(cè)試時(shí)間是消費(fèi)級(jí)的3-5倍，全生命周期成本更高。

在當(dāng)前新能源汽車(chē)正在快速朝著智能網(wǎng)聯(lián)方向發(fā)展之時(shí)，車(chē)規(guī)級(jí)芯片的市場(chǎng)空間也在快速增長(zhǎng)，這對(duì)于青島和芯恩來(lái)說(shuō)都是一個(gè)更大的機(jī)遇。

       原文標(biāo)題 : 青島半導(dǎo)體企業(yè)，接連獲國(guó)家和省級(jí)重大基金投資