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突發(fā)！臺積電再對大陸斷供，16/14nm

臺積電（TSMC）宣布，自 2025 年 1 月 31 日起，將嚴格限制向中國大陸芯片公司供應(yīng) 16/14 納米及以下制程的芯片。

媒體報道，臺積電向大批中國大陸的 IC 芯片設(shè)計公司發(fā)出正式通知，從 2025 年 1 月 31 日起，若 16/14 納米及以下制程的相關(guān)產(chǎn)品不在美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）白名單中的 “approved OSAT” 進行封裝，且臺積電未收到該封裝廠的認證簽署副本，這些產(chǎn)品將被暫停發(fā)貨。

向多家受影響的 IC 設(shè)計公司求證，多位公司高管均表示消息屬實。

這一決定顯然是臺積電在配合美國 商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）1 月份公布的最新出口管制禁令。

根據(jù)新規(guī)，16/14 納米及以下制程的芯片必須在美國批準(zhǔn)的封裝測試廠進行封裝，否則將被暫停發(fā)貨。

目前，獲得批準(zhǔn)的 IC 設(shè)計公司有 33 家，獲批的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)有 24 家，比如日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、臺積電、聯(lián)電等企業(yè)。中國大陸的封裝廠未在名單之列。

這是美國對中國的半導(dǎo)體打壓政策持續(xù)加碼。2024 年 11 月，臺積電就已暫停向中國大陸 AI/GPU 客戶供應(yīng) 7 納米及更先進工藝的芯片。

此次斷供事件影響范圍廣泛，涉及多家中國大陸的 IC 設(shè)計公司。受影響的企業(yè)需要將規(guī)定內(nèi)的芯片轉(zhuǎn)至美國批準(zhǔn)的封測廠進行封裝，這無疑增加了生產(chǎn)成本和時間成本。 對于那些事先已有該封裝廠賬號的公司而言，受到的影響相對較�。欢切]有賬號的公司，則面臨著嚴重影響交貨時間的困境。

另外，一些中國大陸的 IC 設(shè)計公司還被要求，將部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝、測試全部外包，而且在整個生產(chǎn)流程中，IC 設(shè)計公司本身不能進行任何干預(yù)。

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