芝能科技出品

在今年的 CES 上，高通把“機(jī)器人”放在了一個(gè)非常核心的位置，更系統(tǒng)性的亮相：高通正式推出了面向機(jī)器人，尤其是人形機(jī)器人和先進(jìn)自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）的完整技術(shù)組合。

從底層 SoC，到系統(tǒng)架構(gòu)、軟件棧，再到生態(tài)合作，通過這次系統(tǒng)性的展示，也是向所有的合作伙伴回應(yīng)試圖，高通是如何實(shí)現(xiàn)物理 AI 如何真正從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)�；�部署。

機(jī)器人的難點(diǎn)，現(xiàn)在已經(jīng)從跳舞、格斗等等，開始進(jìn)入生產(chǎn)力階段，要解決“能不能長(zhǎng)期、穩(wěn)定、安全、低成本地動(dòng)”。

高通切入的角度是依托其在高性能、低功耗 SoC 和邊緣 AI 領(lǐng)域長(zhǎng)期積累的優(yōu)勢(shì)，高通提出了一套通用型機(jī)器人架構(gòu)，覆蓋從家用服務(wù)機(jī)器人、工業(yè) AMR，到具備推理、適應(yīng)和決策能力的全尺寸人形機(jī)器人。

高通的機(jī)器人架構(gòu)強(qiáng)調(diào)能效、可擴(kuò)展性和功能安全，目標(biāo)非常明確：讓機(jī)器人具備“像產(chǎn)品一樣部署”的可能。

Dragonwing IQ10 是高通面向人形機(jī)器人與工業(yè)級(jí) AMR 打造的高端機(jī)器人 SoC，整體設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)高算力、低時(shí)延與功能安全并行。

在通用計(jì)算方面，IQ10 采用最高 18 核 Oryon CPU 架構(gòu)，兼顧單線程實(shí)時(shí)控制與多線程復(fù)雜任務(wù)調(diào)度，適合機(jī)器人在感知、規(guī)劃與執(zhí)行階段的并行計(jì)算需求。

在 AI 計(jì)算上，IQ10 集成高通新一代 Hexagon NPU，在稀疏計(jì)算條件下 AI 算力可達(dá) 700 TOPS，重點(diǎn)面向視覺語(yǔ)言模型（VLM）和視覺語(yǔ)言動(dòng)作模型（VLA），支持多傳感器數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)融合、目標(biāo)識(shí)別、場(chǎng)景理解與動(dòng)作生成。

芯片可同時(shí)接入 最多 20 路攝像頭，滿足人形機(jī)器人與工業(yè)機(jī)器人對(duì)全景感知和精細(xì)操作的需求。

為滿足工業(yè)和人機(jī)協(xié)作場(chǎng)景，IQ10 內(nèi)置 實(shí)時(shí)安全子系統(tǒng)，支持混合關(guān)鍵級(jí)系統(tǒng)架構(gòu)，并達(dá)到 SIL3 功能安全等級(jí)，確保在異�；蚬收蠣顟B(tài)下仍能安全運(yùn)行。

整體來(lái)看，Dragonwing IQ10 并非單純堆算力，而是通過異構(gòu)計(jì)算與安全設(shè)計(jì)，構(gòu)建面向?qū)嶓w AI 的可部署機(jī)器人計(jì)算平臺(tái)。

高通躍龍™ IQ10 最新一代高端機(jī)器人處理器，面向工業(yè)級(jí) AMR 和全尺寸人形機(jī)器人。

與以往偏向單一算力指標(biāo)不同，IQ10 更強(qiáng)調(diào)系統(tǒng)級(jí)能力：在滿足功能安全等級(jí)要求的前提下，提供高性能異構(gòu)計(jì)算，并兼顧功耗控制。

這對(duì)于機(jī)器人來(lái)說至關(guān)重要——算力不足，智能上不去；功耗失控，續(xù)航、散熱和可靠性都會(huì)成為瓶頸，IQ10 承擔(dān)的正是“機(jī)器人大腦”的角色。

高通并沒有把 IQ10 視為一個(gè)孤立的芯片產(chǎn)品，而是將其放入一套端到端架構(gòu)中來(lái)定義。

從感知、決策到執(zhí)行，這一架構(gòu)支持將視覺語(yǔ)言模型（VLM）和視覺語(yǔ)言動(dòng)作模型（VLA）等端到端 AI 模型部署在邊緣側(cè)，幫助機(jī)器人在真實(shí)環(huán)境中完成泛化操作和人機(jī)交互。

這意味著，機(jī)器人不再只依賴預(yù)設(shè)規(guī)則，而是具備在復(fù)雜場(chǎng)景中持續(xù)學(xué)習(xí)和適應(yīng)的能力，為零售、物流、制造等場(chǎng)景的自動(dòng)化提供更高的上限。

在產(chǎn)業(yè)合作層面，高通的思路同樣清晰：沒有生態(tài)，就沒有規(guī)模。

目前，高通正圍繞其機(jī)器人平臺(tái)構(gòu)建一個(gè)覆蓋整機(jī)廠、系統(tǒng)集成商和軟件公司的合作網(wǎng)絡(luò)。CES 公布的合作伙伴包括研華、阿加犀、奧特酷、加速進(jìn)化、Figure、庫(kù)卡機(jī)器人、Robotec.ai、VinMotion 等。

這些企業(yè)橫跨工業(yè)機(jī)器人、人形機(jī)器人、AMR 以及開發(fā)平臺(tái)等多個(gè)方向，共同目標(biāo)是推動(dòng)“即用型、可規(guī)�；�”的機(jī)器人解決方案落地。

與 Figure 的合作尤為引人注目。

Figure 正在推進(jìn)其通用型人形機(jī)器人平臺(tái)的規(guī)�；�發(fā)展，而高通則與其共同定義下一代計(jì)算架構(gòu)。Figure 創(chuàng)始人兼 CEO Brett Adcock 明確表示，高通平臺(tái)在計(jì)算能力與能效之間的平衡，是其實(shí)現(xiàn)愿景的重要基礎(chǔ)。

這一合作也釋放出一個(gè)信號(hào)：在人形機(jī)器人從“展示能力”走向“進(jìn)入工廠和真實(shí)工作場(chǎng)景”的過程中，底層計(jì)算平臺(tái)正在成為關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)要素。

從“概念”到“部署”，是高通反復(fù)強(qiáng)調(diào)的關(guān)鍵詞。

事實(shí)上，高通躍龍工業(yè)處理器路線圖已經(jīng)支持多種機(jī)器人形態(tài)，并在全球多個(gè)項(xiàng)目中推進(jìn)落地。

通過將異構(gòu)邊緣計(jì)算、混合關(guān)鍵級(jí)系統(tǒng)、軟件平臺(tái)、機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)維以及 AI 數(shù)據(jù)飛輪整合在一起，高通希望解決機(jī)器人產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期存在的“最后一公里”問題——系統(tǒng)集成復(fù)雜、調(diào)試周期長(zhǎng)、難以復(fù)制。

這種端到端的方式，本質(zhì)上是在降低機(jī)器人從原型到量產(chǎn)的門檻。

高通也用實(shí)物展示，搭載高通躍龍™ IQ9 系列的 VinMotion Motion 2 人形機(jī)器人，以及加速進(jìn)化的 Booster K1 極客版機(jī)器人，直觀呈現(xiàn)了高通邊緣 AI 平臺(tái)在運(yùn)動(dòng)控制、感知和交互方面的能力，研華已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商用的機(jī)器人開發(fā)套件，也在高通展臺(tái)亮相，強(qiáng)調(diào)“快速開發(fā)、快速部署”的現(xiàn)實(shí)價(jià)值。

圍繞遠(yuǎn)程操控、數(shù)據(jù)采集、模型訓(xùn)練與部署的 AI 數(shù)據(jù)飛輪展示，則進(jìn)一步補(bǔ)齊了機(jī)器人持續(xù)進(jìn)化所需的工具鏈。

小結(jié)

高通在 CES 上展示一套更偏向基礎(chǔ)設(shè)施的能力組合，當(dāng)機(jī)器人真正走向規(guī)�；�、走向真實(shí)世界，底層計(jì)算平臺(tái)應(yīng)該長(zhǎng)什么樣，高通邊緣 AI 技術(shù)能力的自然延伸，也是要做一件大事！

       原文標(biāo)題 : CES 2026｜高通的機(jī)器人解決方案