文：樸晉澤 郭楚妤

編輯：侯煜

AI 算力需求爆發(fā)，正推動(dòng)全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)入超級(jí)上行周期。

韓國(guó)雙雄三星電子（005930.KS/SSNLF）與 SK 海力士（000660.KS/ HXSCF）業(yè)績(jī)與股價(jià)雙雙刷新歷史紀(jì)錄，行業(yè)盈利格局迎來(lái)歷史性重構(gòu)，二者憑借核心技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)穩(wěn)居全球存儲(chǔ)行業(yè)頭部陣營(yíng)，成為本輪行業(yè)上行周期的核心引領(lǐng)者。

高帶寬存儲(chǔ)器（HBM，專(zhuān)為 AI 服務(wù)器設(shè)計(jì)的超高傳輸速度存儲(chǔ)組件）與通用型存儲(chǔ)器量?jī)r(jià)齊升，韓國(guó)巨頭憑借高端市場(chǎng)的壟斷地位攫取核心利潤(rùn)，而中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)則依托本土化替代、供應(yīng)鏈配套與差異化競(jìng)爭(zhēng)策略，在全球產(chǎn)業(yè)格局中打開(kāi)專(zhuān)屬的紅利窗口。

韓國(guó)存儲(chǔ)雙雄業(yè)績(jī)大漲，海力士盈利能力超三星

AI 存儲(chǔ)浪潮下，韓國(guó)存儲(chǔ)雙雄的盈利能力迎來(lái)歷史性爆發(fā)。

2025 年三星電子全年業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高，營(yíng)收 333.6059 萬(wàn)億韓元、營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 43.6011 萬(wàn)億韓元、凈利潤(rùn) 45.2068 萬(wàn)億韓元，同比分別增長(zhǎng) 10.9%、33.2%、31.2%。

四季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)尤為亮眼，營(yíng)收 93.8374 萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 20.0737 萬(wàn)億韓元，同比暴增 209.2%。四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)占全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)的 46.0%。

業(yè)績(jī)的核心支撐來(lái)自半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，DS 部門(mén)是三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的核心載體，涵蓋存儲(chǔ)、系統(tǒng) LSI、晶圓代工三大板塊，其中存儲(chǔ)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn) DS 部門(mén) 90% 以上利潤(rùn)；該部門(mén)營(yíng)收、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)分別占三星電子四季度整體的 46.9%、81.7%，是業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的絕對(duì)核心。

業(yè)績(jī)暴漲的背后，源于 HBM 等高附加值產(chǎn)品銷(xiāo)量大幅擴(kuò)容，疊加通用型存儲(chǔ)器價(jià)格顯著上行的雙重驅(qū)動(dòng)。

服務(wù)器用高端 DDR5 內(nèi)存、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)（SSD）等高附加值產(chǎn)品需求持續(xù)走高，推動(dòng)其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)盈利水平進(jìn)一步攀升。

同為韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭的 SK 海力士，2025 年第四季度營(yíng)收 32.827 萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 19.170 萬(wàn)億韓元，單季業(yè)績(jī)?cè)倨萍o(jì)錄，盈利水平躋身行業(yè)頂尖行列。

2025 年業(yè)績(jī)同樣全線創(chuàng)歷史新高，據(jù)公司官方披露的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 97.147 萬(wàn)億韓元、營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 47.206 萬(wàn)億韓元、凈利潤(rùn) 42.948 萬(wàn)億韓元。

值得注意的是，海力士全年?duì)I收僅為三星電子30%，但全年的的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)超越三星電子（三星營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 43.6011 萬(wàn)億韓元）。海力士?jī)衾麧?rùn)率高達(dá)44%，相比之下三星電子的凈利潤(rùn)率只有13.5%。橫向比對(duì)可見(jiàn)，海力士的吸金能力極為強(qiáng)悍。

韓國(guó)雙雄的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，直觀印證了本輪存儲(chǔ)周期的紅利厚度。

資本市場(chǎng)亦給出直接反饋，過(guò)去半年，三星電子股價(jià)漲幅超 120%，SK 海力士股價(jià)漲幅飆升至 228% 以上，股價(jià)表現(xiàn)與業(yè)績(jī)?cè)鏊傩纬蓮?qiáng)勁共振，成為全球資本市場(chǎng)的核心追捧標(biāo)的。

二者在核心的 HBM 市場(chǎng)布局均具備強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

SK 海力士拿下英偉達(dá) Blackwell 平臺(tái)超 80% 的 HBM3E/HBM4 訂單，成為該平臺(tái)核心供應(yīng)商。

三星電子 2025 年四季度已實(shí)現(xiàn) HBM4 小批量試產(chǎn)，計(jì)劃 2026 年 Q1 正式大規(guī)模量產(chǎn)交付，且產(chǎn)能已被客戶全額預(yù)訂，公司設(shè)定 2026 年 HBM 產(chǎn)品銷(xiāo)量較 2025 年提升 3 倍以上的目標(biāo)，持續(xù)鞏固高端市場(chǎng)地位。

兩家企業(yè)在收獲業(yè)績(jī)與市值雙重增長(zhǎng)的同時(shí)，共同主導(dǎo)著 AI 存儲(chǔ)時(shí)代的行業(yè)發(fā)展方向。

壟斷全球約 79% HBM 市場(chǎng)，雙雄十年磨一劍

韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭能占據(jù)本輪 AI 存儲(chǔ)周期的核心紅利，并非偶然，而是數(shù)十年持續(xù)技術(shù)儲(chǔ)備、精準(zhǔn)產(chǎn)能布局與產(chǎn)業(yè)鏈卡位的必然結(jié)果，其盈利邏輯與英偉達(dá)等 AI 算力龍頭形成鮮明互補(bǔ)，二者分別占據(jù) AI 產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，共同構(gòu)筑起行業(yè)的核心壁壘。

理解存儲(chǔ)周期的紅利，需先厘清存儲(chǔ)芯片的核心分類(lèi)與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)基本盤(pán)：存儲(chǔ)芯片是各類(lèi)電子設(shè)備的核心數(shù)據(jù)存儲(chǔ)組件，核心分為 DRAM 和 NAND 閃存兩大品類(lèi)，二者均劃分通用型與高端專(zhuān)用型細(xì)分賽道，具體分類(lèi)如下：

1.DRAM 品類(lèi)：分為通用型與高端專(zhuān)用型

o 通用型包含消費(fèi)級(jí) DDR4、入門(mén)級(jí) DDR5，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、家用電腦等終端；

o 高端專(zhuān)用型以 HBM（高帶寬堆疊式 DRAM）、服務(wù)器級(jí)高端 DDR5 為核心，前者專(zhuān)為 AI 服務(wù)器設(shè)計(jì)，通過(guò)堆疊封裝實(shí)現(xiàn)超高傳輸速度與存儲(chǔ)帶寬，是 AI 模型訓(xùn)練、推理的剛需核心組件，后者適配高端 AI 服務(wù)器，二者均為本次存儲(chǔ)周期的核心增量產(chǎn)品。

2.NAND 閃存品類(lèi)：同樣分為通用型與高端專(zhuān)用型

o通用型包含消費(fèi)級(jí) SSD、UFS 手機(jī)閃存等；

o高端專(zhuān)用型以企業(yè)級(jí) SSD 為核心，主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、AI 服務(wù)器等場(chǎng)景，是存儲(chǔ)行業(yè)的高附加值核心賽道。

三星電子與 SK 海力士早年間便將存儲(chǔ)芯片定為核心賽道并持續(xù)加碼研發(fā)，尤其在 HBM 的堆疊封裝、銅混合鍵合、高速接口等核心技術(shù)領(lǐng)域，長(zhǎng)期保持高研發(fā)投入，形成了深厚的技術(shù)積淀。

SK 海力士憑借在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，2025 年 5 月實(shí)現(xiàn)全球首批 HBM4 樣品出貨，在高端 HBM 的量產(chǎn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)上形成高壁壘；三星電子則快速跟進(jìn)，成功掌握 HBM4 的 12 層堆疊封裝技術(shù)并交付銅混合鍵合樣品，其 16 層堆疊封裝技術(shù)目前處于實(shí)驗(yàn)室研發(fā)階段，技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)強(qiáng)化。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)，2025 年第三季度全球 HBM 市場(chǎng)的營(yíng)收份額中，SK 海力士占據(jù) 57% 的主導(dǎo)份額，三星電子拿下 22%，美光科技占比 21%，三家企業(yè)合計(jì)占據(jù)全球近 100% 的 HBM 市場(chǎng)，其中三星與 SK 海力士合計(jì)占比約 79%，形成絕對(duì)壟斷格局，核心技術(shù)壁壘讓其他企業(yè)短期內(nèi)難以突破。

在技術(shù)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，韓企通過(guò)精準(zhǔn)的產(chǎn)能調(diào)整策略，將技術(shù)壁壘轉(zhuǎn)化為實(shí)際盈利優(yōu)勢(shì)。此處的 “先進(jìn)產(chǎn)能” 特指存儲(chǔ)行業(yè) 1α/1β 制程 DRAM、19nm 及以下制程 NAND，面對(duì) AI 存儲(chǔ)帶來(lái)的高端需求爆發(fā)，三星與 SK 海力士均做出明確的產(chǎn)能傾斜，將 50%-60% 的先進(jìn)產(chǎn)能集中投向 HBM、服務(wù)器級(jí)高端 DDR5、企業(yè)級(jí) SSD 等高端 AI 存儲(chǔ)產(chǎn)品，同時(shí)主動(dòng)壓縮中低端通用型存儲(chǔ)的產(chǎn)能。

這一操作造就了雙重市場(chǎng)紅利：一方面，全球 AI 服務(wù)器需求爆發(fā)推高 HBM 需求，產(chǎn)能高度集中形成 30%-40% 的供需缺口，推動(dòng) HBM 產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升；另一方面，中低端通用型存儲(chǔ)器因產(chǎn)能收縮出現(xiàn)供給缺口，價(jià)格同步顯著上行。

兩家企業(yè)的盈利邏輯高度一致，依托 “高端產(chǎn)品賺溢價(jià)、通用產(chǎn)品賺漲價(jià)” 的雙重模式，推動(dòng)利潤(rùn)水平持續(xù)攀升。

其中 SK 海力士 2025 年 DRAM 業(yè)務(wù)中，HBM 銷(xiāo)售額較 2024 年增長(zhǎng)超一倍，成為公司業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史紀(jì)錄的核心引擎。

與英偉達(dá)互補(bǔ)卡位，分食 AI 產(chǎn)業(yè)鏈核心利潤(rùn)

韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭的盈利邏輯，與英偉達(dá)等 AI 算力龍頭形成鮮明的產(chǎn)業(yè)鏈互補(bǔ)，二者雖賽道不同，但均占據(jù) AI 產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)最豐厚的核心環(huán)節(jié)。

英偉達(dá)以 GPU 芯片構(gòu)筑 AI 算力壁壘，作為 AI 產(chǎn)業(yè)鏈的 “運(yùn)算核心”，負(fù)責(zé)海量數(shù)據(jù)的高速處理與模型運(yùn)算，憑借技術(shù)壟斷實(shí)現(xiàn)毛利率攀升至 72%；三星電子、SK 海力士的存儲(chǔ)核心業(yè)務(wù)則以 HBM、高端存儲(chǔ)為核心，成為 AI 產(chǎn)業(yè)鏈的 “存儲(chǔ)核心”，承擔(dān) AI 運(yùn)算所需海量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與高速傳輸功能，其存儲(chǔ)核心業(yè)務(wù)毛利率穩(wěn)定在 63%-67%。

二者作為 AI 產(chǎn)業(yè)的 “發(fā)動(dòng)機(jī)” 與 “超級(jí)蓄水池”，形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同，共同分食 AI 產(chǎn)業(yè)鏈的核心利潤(rùn)。

不與韓企硬碰硬，中企錨定差異化賽道

韓國(guó)巨頭壟斷高端 HBM 市場(chǎng)，并不代表中國(guó)企業(yè)在本輪存儲(chǔ)周期中無(wú)利可圖。相反，依托龐大的本土市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)、逐步完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套能力與清晰的差異化競(jìng)爭(zhēng)策略，中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正收獲多重確定性紅利，從核心芯片的本土化替代到上下游配套環(huán)節(jié)的訂單增長(zhǎng)，正逐步在全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈中確立自身定位。

面對(duì)韓企在高端 HBM 市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，中國(guó)企業(yè)未進(jìn)行盲目正面競(jìng)爭(zhēng)，而是結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)錨定賽道、錯(cuò)位發(fā)展，與韓國(guó)巨頭形成產(chǎn)業(yè)鏈互補(bǔ)，在本土市場(chǎng)構(gòu)筑起不可替代的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，芯片企業(yè)與設(shè)備 / 封測(cè)企業(yè)的布局方向各有側(cè)重：

· 存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)聚焦推理側(cè)與端側(cè) AI 存儲(chǔ)市場(chǎng)，重點(diǎn)布局 AIPC、AI 手機(jī)、智能硬件等終端所需的 LPDDR5X、UFS 4.0 等中高端通用型存儲(chǔ)產(chǎn)品，深度綁定小米、華為、榮耀等本土終端品牌，提供定制化存儲(chǔ)解決方案，避開(kāi)高端 HBM 市場(chǎng)的直接競(jìng)爭(zhēng)；

· 數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，中國(guó)芯片企業(yè)采取分級(jí)存儲(chǔ)發(fā)展路線，韓企高端存儲(chǔ)產(chǎn)品負(fù)責(zé)熱數(shù)據(jù)（高頻使用、需要快速讀寫(xiě)的核心數(shù)據(jù)）的存儲(chǔ)與處理，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品主攻冷數(shù)據(jù)（低頻使用、備份類(lèi)數(shù)據(jù)）的存儲(chǔ)，形成 “韓企高端 + 國(guó)產(chǎn)中低端” 的搭配模式，有效降低國(guó)內(nèi)云廠商與企業(yè)的數(shù)據(jù)中心建設(shè)成本，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)互補(bǔ)；

· 設(shè)備與封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)配套企業(yè)實(shí)現(xiàn)全賽道覆蓋，同步對(duì)接國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代需求與韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭的擴(kuò)產(chǎn)需求。其中，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正加速布局 HBM 領(lǐng)域，在刻蝕、沉積、鍵合、檢測(cè)等核心環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)技術(shù)從 0 到 1 的突破，盛美上海、北方華創(chuàng)、拓荊科技等企業(yè)已推出多款適配 HBM 工藝的設(shè)備，打破海外設(shè)備的壟斷格局。

需明確的是，HBM 核心設(shè)備分為鍵合機(jī)、研磨機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、刻蝕機(jī)，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）2025 年三季度數(shù)據(jù)，刻蝕 / 清洗設(shè)備在 HBM 工藝中的國(guó)產(chǎn)化率約 5%-8%，鍵合機(jī) / 研磨機(jī)國(guó)產(chǎn)化率不足 5%，整體 HBM 關(guān)鍵設(shè)備端國(guó)產(chǎn)化率約 3%-5%，這一技術(shù)短板成為國(guó)產(chǎn)設(shè)備商的核心突破方向，對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)成長(zhǎng)空間顯著。

買(mǎi)不到韓企股票，如何分享周期紅利

三星電子、SK 海力士的股價(jià)在本輪周期中大幅攀升，但受韓國(guó)股市交易門(mén)檻、地域限制、外匯兌換等因素影響，普通中國(guó)投資者難以直接參與。

而依托本輪存儲(chǔ)周期的行業(yè)紅利，A 股市場(chǎng)的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

更為重要的是，中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)突破、產(chǎn)能擴(kuò)張、市場(chǎng)份額提升的關(guān)鍵階段，其長(zhǎng)期價(jià)值源于自身的發(fā)展?jié)摿εc行業(yè)紅利，而非對(duì)海外企業(yè)的簡(jiǎn)單替代。

本輪存儲(chǔ)行業(yè)周期中，芯片配套、設(shè)備材料、封測(cè)模組等多個(gè)核心環(huán)節(jié)企業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)，各環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)邏輯與發(fā)展?jié)摿Ω饔袀?cè)重：

· 核心配套芯片企業(yè)

作為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的核心組成部分，這類(lèi)企業(yè)產(chǎn)品直接對(duì)接高端存儲(chǔ)的配套需求，具備較高的技術(shù)壁壘，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)具備強(qiáng)確定性。其核心業(yè)務(wù)可承接 AI 存儲(chǔ)設(shè)備的核心配套需求，同時(shí)依托國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)及行業(yè)量?jī)r(jià)齊升的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，業(yè)務(wù)空間與產(chǎn)業(yè)地位有望同步提升。

· 半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)

這類(lèi)企業(yè)是存儲(chǔ)芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�量產(chǎn)的基礎(chǔ)支撐，業(yè)務(wù)發(fā)展與行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張深度綁定。一方面可對(duì)接三星、SK 海力士等韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭的擴(kuò)產(chǎn)需求，另一方面可承接國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代過(guò)程中的產(chǎn)能建設(shè)需求，業(yè)務(wù)訂單增長(zhǎng)具備雙重支撐。尤其在 HBM 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速的行業(yè)背景下，相關(guān)企業(yè)正迎來(lái)技術(shù)突破與訂單落地的雙重發(fā)展契機(jī)。

· 封測(cè)與模組企業(yè)

這類(lèi)企業(yè)主要承擔(dān)存儲(chǔ)芯片的封測(cè)、模組封裝等環(huán)節(jié)，業(yè)務(wù)發(fā)展與存儲(chǔ)芯片行業(yè)景氣度高度相關(guān)，具備較強(qiáng)的業(yè)務(wù)彈性。隨著存儲(chǔ)芯片行業(yè)量?jī)r(jià)齊升及韓國(guó)企業(yè)產(chǎn)能外溢，這類(lèi)企業(yè)的業(yè)務(wù)需求穩(wěn)步提升；同時(shí)，AI 存儲(chǔ)產(chǎn)品封裝需求的持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)其產(chǎn)能利用率與盈利水平同步改善。

本輪存儲(chǔ)行業(yè)的增長(zhǎng)浪潮，是全球產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的結(jié)果，并非單一區(qū)域企業(yè)的獨(dú)角戲。對(duì)中國(guó)存儲(chǔ)企業(yè)而言，當(dāng)前的行業(yè)發(fā)展階段，不僅帶動(dòng)短期業(yè)務(wù)訂單與經(jīng)營(yíng)效益的提升，更是企業(yè)積累核心技術(shù)、完善產(chǎn)業(yè)鏈布局、拓展全球市場(chǎng)的關(guān)鍵窗口期。

未來(lái)，隨著 AI 算力需求的持續(xù)升級(jí)，存儲(chǔ)芯片的技術(shù)迭代速度與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)進(jìn)程將持續(xù)推進(jìn)。國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)企業(yè)若能把握技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)布局的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，將逐步實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)業(yè)鏈 “配套者” 向 “核心參與者” 的轉(zhuǎn)型，進(jìn)一步提升中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)。

       原文標(biāo)題 : AI存儲(chǔ)周期大爆發(fā)，買(mǎi)不到龍頭股，如何找 “平替”？