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英特爾7nm工藝芯片再次推遲發(fā)布

英特爾近日稱超高速芯片的研發(fā)進(jìn)度落后，未來幾代CPU將采用的7納米芯片技術(shù)的進(jìn)度再次推遲，目前這項(xiàng)技術(shù)的進(jìn)度較內(nèi)部目標(biāo)落后大約12個(gè)月。

英特爾的“Ponte Vecchio”數(shù)據(jù)中心圖形芯片意在與英偉達(dá)相競爭，但要到2021年末或2022年初才會(huì)發(fā)布，可能采用外部芯片工廠。英特爾用于個(gè)人電腦的首款7納米芯片要到2022年末或2023年初才會(huì)面世。首款7納米數(shù)據(jù)中心處理器芯片要到2023年上半年才能發(fā)貨。

英特爾在突破14nm技術(shù)后，10nm進(jìn)展緩慢，直到近期才突破，首款10nm桌面芯片要到2021年才能發(fā)布。而競爭對(duì)手AMD、英偉達(dá)等早已借助臺(tái)積電的7nm技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了追趕或趕超，三星也已進(jìn)入到5nm時(shí)代。

臺(tái)積電更是把業(yè)界最先進(jìn)的晶圓制造工藝推進(jìn)到了5nm，3nm、2nm也在穩(wěn)步推進(jìn)中。

因晶圓制造工藝的步步落后，英特爾已經(jīng)失去了領(lǐng)銜先機(jī)，隨著7nm工藝的再度推遲，英特爾未來面對(duì)的不利局勢(shì)可想而知。

此前因10nm工藝的數(shù)度推遲，已導(dǎo)致英特爾從全球最大市值半導(dǎo)體公司步步跌落，先后被三星、臺(tái)積電、英偉達(dá)趕超；隨著未來在工藝領(lǐng)域的繼續(xù)落后，英特爾仍將面臨更多的挑戰(zhàn)。

近日有消息傳言稱，為扭轉(zhuǎn)工藝落后的不利局面，英特爾可能會(huì)選擇尋求代工之路。

另外，全球主要晶圓制造企業(yè)中，格羅方德已經(jīng)放棄了7nm及以下制程工藝的研發(fā)；聯(lián)電也不再就12nm及以下先進(jìn)制程展開追逐。

目前仍對(duì)先進(jìn)制程工藝發(fā)起沖擊的，除了臺(tái)積電、三星，就僅剩中芯國際和英特爾，其中又?jǐn)?shù)中國大陸的中芯國際技術(shù)暫時(shí)落后于其他幾家公司。

晶圓制造行業(yè)技術(shù)瓶頸日益凸顯，也昭示了摩爾定律正在加速失效。

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