云暉資本參投,芯耀輝科技獲超4億元融資
2021-05-19 16:59
DoNews
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DoNews5月19日消息(翟繼茹)19日,芯耀輝科技宣布完成天使輪和Pre-A輪兩輪超4億元融資。其中,Pre-A輪由云暉資本、高瓴創(chuàng)投、紅杉中國和高榕資本聯(lián)合投資,松禾資本、五源資本(原晨興資本)、國策投資和大橫琴集團等機構(gòu)參投。天使輪股東真格基金和大數(shù)長青本輪超額跟投。
芯耀輝科技表示,新融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術(shù)人才,提升產(chǎn)品交付能力,升級芯片生態(tài)連接能力。據(jù)介紹,芯耀輝科技自主研發(fā)芯片IP產(chǎn)品和解決方案,并提供業(yè)內(nèi)IP技術(shù)和支持,包括數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和消費電子等。
來源:DoNews資訊
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