據(jù)分析機構TrendForce的數(shù)據(jù)，今年一季度中國芯片代工領軍者中芯國際取得大幅增長，它與美國芯片代工企業(yè)格芯的差距已縮減到0．3個百分點，預計最快今年二季度就將超越后者而成全球第三大芯片代工廠。

TrendForce的數(shù)據(jù)顯示今年一季度美國芯片代工廠格芯的市場份額為5．9％，同比增速為5．0％；中國最大的芯片代工廠中芯國際的市場份額為5．6％，同比增速則達到16．6％，從同比增速可以看到中芯國際是格芯近三倍。

由于中芯國際的增速遠超格芯，兩者的市場份額差距已縮短到0．3個百分點；2021年Q4格芯、中芯國際的市場份額分別為6．1％、5．2％，兩者相差0．9個百分點，僅僅一個季度兩者的差距就縮減了三分之二。

其實中芯國際趕超格芯將是必然，因為格芯已經決定放棄研發(fā)7nm乃至更先進工藝，而中芯國際當下正在研發(fā)接近7nm的N＋1、N＋2工藝，在先進工藝方面將趕超格芯，擁有更先進的工藝制程將助力中芯國際實現(xiàn)趕超格芯的目標。

中芯國際另一助力則是它依托于中國這個全球最大的芯片市場，中國每年采購芯片金額高達4000億美元，只要從國內市場斬獲一成都足夠它在營收方面趕超格芯，乃至第三名的聯(lián)電而成為全球第三大芯片代工企業(yè)。

中芯國際即將趕超格芯，對于美國芯片行業(yè)來說無疑是又一個重大打擊，如今美國剩下的芯片制造產能已經不太多了，Intel和格芯是美國剩下的有數(shù)幾個芯片制造企業(yè)，而Intel當下也面臨巨大的挑戰(zhàn)。

美國最大的芯片制造企業(yè)是Intel，Intel長達20多年占據(jù)全球半導體霸主位置，不過近幾年Intel在營收方面屢屢被韓國的三星超越，三星的營收趕超Intel主要是靠存儲芯片，三星是全球最大的DRAM和NAND flash存儲芯片企業(yè)，而且三星在芯片制造方面也已超越Intel。

三星和臺積電同屬全球芯片制造第一陣營，它們當下最先進的工藝是4nm，即將在今年下半年量產3nm工藝；Intel當下最先進的工藝是10nm工藝，預計今年下半年量產7nm，Intel將7nm工藝改名為Intel 4工藝，認為它的7nm工藝等效于三星和臺積電的4nm工藝。

不過Intel正爭取以臺積電的3nm工藝為它代工生產芯片，這應該可以說Intel已承認臺積電的3nm工藝已領先于它自己的Intel 4工藝，Intel在芯片制造方面被三星和臺積電趕超本已讓美國芯片頗為受傷，如今格芯也將被中芯國際趕超，那對于美國芯片行業(yè)來說將是又一個重大打擊。

如今美國不僅在先進工藝方面落后，在芯片制造產能方面也日益落后，美國在全球芯片制造產能方面僅位居第五，而美國芯片企業(yè)占據(jù)全球芯片市場近五成份額，它們有很大比例的芯片制造交給亞洲的三星和臺積電代工，這已讓美國芯片行業(yè)頗為焦慮。

相比之下，中國大陸則是成長最快的芯片市場，中國的芯片設計產業(yè)高度繁榮，在芯片制造方面也正迎頭趕上，目前中國占有全球芯片制造產能15％的份額，與日本并列第三，隨著中芯國際等中國大陸芯片代工企業(yè)的興起，中國在芯片制造方面可望甩開日本而穩(wěn)固占據(jù)第三名，追趕位居中國大陸之前的中國臺灣和韓國。

       原文標題 : 美國芯片再遭重擊，繼Intel后又一家芯片企業(yè)將被中國芯片超越