華為與聯(lián)發(fā)科和紫光展銳談判,購買更多芯片
1、蘋果公司將投資3.3億美元在臺(tái)建廠,MicroLED的開發(fā)成首要任務(wù)
媒體報(bào)道稱,蘋果公司計(jì)劃投資3.3億美元在中國臺(tái)灣建廠,MicroLED顯示屏的開發(fā)將成為 "重中之重",新的臺(tái)灣工廠為未來的iPhone、iPad、MacBooks和其他設(shè)備生產(chǎn)LED和MicroLED顯示屏。
據(jù)臺(tái)灣采購服務(wù)商(CENS)的消息,蘋果此次的合作伙伴預(yù)計(jì)是LED生產(chǎn)商晶元光電和液晶面板制造商友達(dá)光電。新廠將位于新竹科技園龍?zhí)斗謴S,蘋果公司總投資額預(yù)計(jì)為100億新臺(tái)幣(約合3.34億美元)。新工廠將是蘋果公司在該地區(qū)業(yè)務(wù)的擴(kuò)展,據(jù)說公司已派出開發(fā)團(tuán)隊(duì)到臺(tái)灣進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā)。
2、中芯國際回歸A股,科創(chuàng)板上市申請已被受理:融資200億
上交所的最新公告顯示,中芯國際科創(chuàng)板上市申請已在6月2日獲得受理,保薦機(jī)構(gòu)是海通證券股份有限公司和中國國際金融股份有限公司,會(huì)所是普華永道,律所為上海市錦天城律師事務(wù)所。另外,中芯國際披露的融資規(guī)模為200億元。
按照流程,受理后,中芯國際還要經(jīng)歷問詢、上市委會(huì)議、提交注冊和注冊結(jié)果幾個(gè)階段。資料顯示,中芯國際之前是美國+香港的上市模式,不過去年5月退出美國市場,如今申請國內(nèi)上市,將變成A(科創(chuàng))+H股的模式。
3、外媒:華為與聯(lián)發(fā)科和紫光展銳談判,購買更多芯片
據(jù)外媒報(bào)道,華為計(jì)劃從競爭對(duì)手聯(lián)發(fā)科和大陸移動(dòng)芯片制造商紫光展銳購買更多手機(jī)芯片。
報(bào)道稱,華為正與全球第二大移動(dòng)芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek,僅次于美國高通)和中國第二大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司紫光展銳(Unisoc,僅次于華為旗下海思半導(dǎo)體)談判,商討購買更多芯片事宜,以確保其消費(fèi)電子業(yè)務(wù)正常運(yùn)營。

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