聯(lián)發(fā)科天璣機型大盤點，一文看完“發(fā)哥”翻身之作
總的來說，聯(lián)發(fā)科“一核有難，九核圍觀”的老黃歷已成翻篇兒，無論過去聯(lián)發(fā)科在你的印象當中如何，從天璣家族開始，它已經(jīng)開啟了一個堪稱蛻變的新時代，足夠讓你重新認識。
康佳特助力英特爾第11代酷睿處理器的發(fā)布 推出兩款全新設計選擇
2020年9月3日，在英特爾®第11代酷睿™處理器（代號Tiger Lake ）發(fā)布之際，提供嵌入式計算技術的領先供應商德國康佳特宣布推出首款COM－HPC客戶端系列A尺寸的模塊以及新一代COM Express緊湊型計算機模塊
蘋果供應鏈廠商光鮮之下“風吹草動”可能成為“滅頂之災”
蘋果股價不斷推高，即使分拆之后，也依然高歌猛進，A股的蘋果供應鏈廠商的走勢也很光鮮。甚至有一點點的“風吹草動”就可能成為滅頂之災了。
狂銷3770萬臺，iPhone 11演繹真香定律
iPhone 11的銷量成功，再度說明了“市場不認口號，只認產品實際”的現(xiàn)實。如前所述，在iPhone 11推出之際，市場上彌漫的是看衰輿論（至少在中文互聯(lián)網(wǎng)上是如此），將購買者嘲諷為49年入國軍。
為華為“量身定制”的5G平臺研發(fā)計劃取消？聯(lián)發(fā)科回應
近兩日，有消息稱聯(lián)發(fā)科將取消5nm 5G高端平臺的開發(fā)計劃，并且這項計劃幾乎就是為華為量身定做。不過，在回應此事時，聯(lián)發(fā)科方面表示5nm芯片的研發(fā)正在按計劃推行中，既定的生產方案并不會因為某一個顧客而發(fā)生改變。
中國芯取得新進展，國際手機品牌采用中國芯片
華為的芯片無法獲得臺積電、中芯國際等芯片代工廠代工，這對于中國芯片產業(yè)來說無疑是一大打擊，不過近日有消息指前手機霸主諾基亞已采用中國芯片推出手機，這對于中國芯片產業(yè)來說無疑是一大鼓舞。
高通發(fā)布第二代驍龍8cx 5G筆記本平臺：性能、續(xù)航超競品50％
高通宣布推出公司最先進、最高效的“驍龍8cx第二代5G計算平臺”,這也是2018年底推出的驍龍8cx計算平臺的升級版,號稱可帶來更出色的性能和能效、業(yè)界領先的5G PC體驗。第二代驍龍8cx的基本架構和技術變化不大
中國擬全面支持半導體產業(yè)：優(yōu)先度不亞于當年“造原子彈”
據(jù)彭博社報道，知情人士稱，中國正計劃制定一套全面的新政策以發(fā)展本國半導體產業(yè)并應對特朗普政府的限制，還稱該項目的優(yōu)先度等同于 “當年制造原子彈”。根據(jù)知情人士透露表示，我國計劃把大力支持發(fā)展第三代半導
被美國“誘捕”的中國教授正式宣判了！法官建議將其送往加州安全系數(shù)最低的監(jiān)獄
美國法院近日正式宣判中國天津大學教授、諾思微系統(tǒng)首席科學家張浩竊取美國高科技商業(yè)機密、經(jīng)濟間諜罪等3項罪名成立，判處18個月有期徒刑，起訴期為7年，并賠償47．7萬美元（約330萬人民幣）。華為孟晚舟
華為暢享20評測：無可挑剔的千元5G
華為暢享20作為一臺千元5G手機，各方面的表現(xiàn)都是相當出色，在兼容續(xù)航和5G外還帶來最高128GB大儲存、6．6英寸高清大屏、1300萬顯示AI三攝等配置，為消費者帶來了一臺超乎想象的千元5G長續(xù)航手機。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G平臺T750：7nm四核、面向新一代5G CPE
今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G平臺T750，面向新一代5G CPE無線產品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設備。T750采用7nm工藝制程，集成5G基帶和四核Arm CPU。目前，T750正在為廠商送樣
中國擬全面支持半導體產業(yè)
彭博社3日援引知情人士的話稱，中國正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國的半導體產業(yè)，應對美國政府的限制。
進退艱難！商務部表示調整《技術目錄》不針對具體企業(yè)
9月3日訊，商務部新聞發(fā)言人高峰表示，調整該目錄是根據(jù)科技發(fā)展形勢和推動國際科技交流合作的需要，按照國際慣例進行的例行調整，不針對具體企業(yè)。
為華為開發(fā)的5nm天璣芯片被取消？聯(lián)發(fā)科否認：不會缺席高端市場
美國最新一波的禁令會導致華為外購芯片也面臨困難，此前有消息稱聯(lián)發(fā)科的5nm天璣2000芯片也受到了影響，本來這顆芯片是重點供應華為的，傳聞被迫取消。不過聯(lián)發(fā)科方面已經(jīng)否認了相關消息，表示5nm芯片芯片正在按計劃進行，不會因為單一客戶更改產品計劃。
重重壓力下，華為麒麟9000芯片無奈延遲，或在10月發(fā)布
9月3日華為在德國柏林IFA 2020國際電子消費品展覽會上舉行了發(fā)布會，不過讓人失望的是麒麟9000并未出現(xiàn)，而去年它正是在IFA上發(fā)布了麒麟990 5G芯片，如此或許意味著它將延遲麒麟9000芯片的發(fā)布時間。
三星Galaxy Z Fold 2折疊手機深度評測：擺脫稚嫩，全新升級
Galaxy Z Fold 2標志著三星的可折疊智能手機已經(jīng)擺脫了原型機的“稚嫩”，朝著更加令人興奮的新型折疊式手機方向邁進了一大步。
華為云手機無法替代手機業(yè)務，如何解決芯片供應是根本
近期華為宣布推出云手機業(yè)務，一些媒體人士認為這將擺脫對芯片的依賴，華為的手機業(yè)務將因此得以延續(xù)，這可能是一種誤解，云手機無法替代現(xiàn)有的手機終端。
華為海思跌出世界前十大IC設計廠商 將最后發(fā)布麒麟9000
在中美關系未見緩和下，預期海思今年下半年所發(fā)布的麒麟處理器應或是最后一款手機處理器，而其他類型芯片如服務器處理器、AI與5G芯片等，也或將面臨相同的情況。
華為暢享20 Plus全面評測：5G全面屏普及型爆款
華為暢享20 Plus以6．63英寸的真全面屏顏值上和一眾水滴屏、打孔屏劃清了界限，機背致敬Mate30系列的ID設計對于用戶而言是個拔高質感的驚喜彩蛋。
失去華為，聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場遭受重大挫折
據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產芯片，然而由于近期它停止向華為供應芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃，這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。
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