DRAM及NAND閃存將持續(xù)供應過剩，而8英寸晶圓產(chǎn)能將持續(xù)緊張
臺灣內(nèi)存生產(chǎn)商宇瞻科技（Apacer Technology）總經(jīng)理張家騉于日前表示，他認為DRAM及NAND市場供過于求的現(xiàn)狀將會持續(xù)到2021年上半年。
董明珠向雷軍發(fā)起新賭約：澎湃芯片能否讓小米掌握“核心技術(shù)”
8月13日，在央視新聞相對論節(jié)目中，董明珠分享了關于稅收、直播帶貨、人才招聘、大數(shù)據(jù)建設、與雷軍賭約的看法。在被問及關于“如果再跟雷軍打賭，賭什么？”的問題時，董明珠表示，格力在空調(diào)領域擁有核心技術(shù)，現(xiàn)在是走在領先地位
任正非的教育情結(jié)
最近華為“天才少年”項目也成為外界關注焦點。該項目由任正非親自發(fā)起，旨在用頂級挑戰(zhàn)和頂級薪酬去吸引頂尖人才。他表示，華為將從全世界招進20—30名“天才少年”，“這些‘天才少年’就像‘泥鰍’一樣，鉆活我們的組織，激活我們的隊伍”。
仕佳光子背靠中科院，能搶占全球光通信芯片先機嗎？
面對產(chǎn)業(yè)新機遇和國內(nèi)外市場競爭，仕佳光子采用“院企合作”模式，依托中科院半導體所的科研團隊力量，著眼于光通信芯片技術(shù)自主研發(fā)，符合當下我國光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。
麒麟11年，華為芯片巔峰亦是絕唱？
無論最終結(jié)果如何，麒麟在自研芯片之路上摸爬滾打的11年都值得記錄！而且站在構(gòu)建全球良性供應鏈生態(tài)的角度，我們期待麒麟歸來，或者說繼續(xù)堅守、不要離開！相信麒麟出沒處，必有祥瑞……
英特爾架構(gòu)日重點全覽：媲美7nm，10nm SuperFin技術(shù)發(fā)布、Xe游戲顯卡
當?shù)貢r間8月13日，也就是英特爾2020年“架構(gòu)日”（Architecture Day）上，英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri攜手多位英特爾院士和架構(gòu)師，宣布了公司在“技術(shù)創(chuàng)新的六大支柱戰(zhàn)略”上的一些最新進展，包括首款獨顯、架構(gòu)創(chuàng)新及CPU改進等等。
專訪小米崔寶秋：技術(shù)研發(fā)的幕后推動者
崔寶秋堅持的一個理念是，圍繞小米的核心業(yè)務，打造小米的核心技術(shù)，一個圍繞、兩個核心，核心業(yè)務又包括產(chǎn)品，而很多核心技術(shù)必須要掌握在自己手中。
小米智能追蹤式無線充 看“小綠點”如何炫技
在現(xiàn)在很多無線充電器都還只能固定設備充電位置時，小米智能追蹤式無線充20W可以讓用戶隨意擺放設備，也代表了無線充電器的一種進步，相信在未來的時間里會有越來越多的無線充電器讓用戶擺脫固定擺放位置的束縛。
三星Galaxy Note20系列國行發(fā)布 大杯9199元起
8月13日，三星電子在中國正式召開三星Galaxy Note20系列新品體驗發(fā)布會，發(fā)布了包括三星Galaxy Note20和Galaxy Note20 Ultra兩款機型在內(nèi)的新一代旗艦智能手機等新品，并公布了國行版本的售價。
網(wǎng)速比WiFi快100倍！OPPO新機專利，支持LiFi技術(shù)
該專利于2020年7月31日發(fā)布，包括24張產(chǎn)品外觀圖以及簡短說明，重要的是，專利表明該智能手機支持LiFi（Light Fidelity，即可見光無線通信）連接技術(shù)。
8.14 維科早報 華為否塔山;5G消失;500強智造
各位朋友：大家早上好！今天是8月14日，星期五以下是今天的「維科早報」：1、>>【追蹤】華為啟動塔山計劃應對「無芯」困境？內(nèi)部人士否認<<我們應該承認，華為不是無所不能的，我們和全球大多數(shù)經(jīng)濟體、機構(gòu)一樣也是需要也受惠于全球化時代的國際合作的，而放衛(wèi)星式的捧殺，只會害了華為
OPPO強勢崛起，專利授權(quán)量位居手機行業(yè)第二
OPPO如今擁有大量專利，未來手機企業(yè)之間一旦開打?qū)＠麘?zhàn)，它將可以憑借自己所擁有的專利通過交叉授權(quán)的方式降低專利費率，同時也可以此向其他持有專利較少的手機企業(yè)收取專利費，提高自己在手機市場的競爭力。
半導體競爭拉開序幕，代工制造成主導方向
而臺積電（TSMC）工藝能力已達到5nm。整體銷售額結(jié)構(gòu)中，7nm工藝占30％以上。臺積電（TSMC）已決定在美國亞利桑那州建設5nm工藝的Fab，并計劃增加3nm生產(chǎn)線，以此來鞏固與蘋果公司的關系，臺灣臺南市也將規(guī)劃建廠。
英特爾SuperFin實現(xiàn)史上最大單節(jié)點性能提升，將在PC、數(shù)據(jù)中心大放異彩
在2020年架構(gòu)日上，英特爾六大技術(shù)支柱持續(xù)創(chuàng)新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架構(gòu)以及全新的晶體管技術(shù)。
華為成立半導體投資基金，幫助深圳補短板？
根據(jù)天眼查信息顯示，8月12日，深圳市紅土善利私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）成立，注冊資本6億人民幣，經(jīng)營范圍為股權(quán)投資；創(chuàng)業(yè)投資。
三星公布自家的3D芯片封裝技術(shù)X-Cube
\目前業(yè)界領頭羊都在3D封裝技術(shù)上面努力著，前有臺積電的CoWoS（實際上是2．5D），后有Intel的Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的3D封裝技術(shù)，名為X－Cube。
8寸晶圓產(chǎn)能吃緊 PC廠這些料缺貨嚴重
據(jù)臺媒DIGITIMES報道，繼PC代工廠仁寶傳出缺料危機后，華碩CEO胡書賓也表示，部分零組件在第2季后期起就開始供貨吃緊，主要是需求超乎預期，當中較為嚴重的是驅(qū)動IC（DDI）、電源管理IC（PMIC）與邏輯IC等。
富士康半導體業(yè)務去年實現(xiàn)營收700億臺幣，近半來自設備及制程服務
據(jù)臺媒8月13日消息，富士康（鴻海精密）昨日（8月12日）透露，其半導體業(yè)務去年實現(xiàn)營收新臺幣700億元（約合人民幣 165 億元），47％來自于設備及制程服務。相關披露內(nèi)容來自富士康昨天召開的二季度財報說明會，會上，富士康在說明其未來的成長動能時表示，半導體將是其中最重要的部分之一
華為啟動塔山計劃應對「無芯」困境？內(nèi)部人士否認
昨日（2020年8月12日），微博用戶「鵬鵬君駕到」爆料稱，華為為應對臺積電無法代工華為芯片的困境而啟動了一項名為「塔山」的計劃。爆料有鼻子有眼，不僅說華為要建一條完全沒有美國技術(shù)的45nm生產(chǎn)線，年
2020年上半年十大半導體廠商：海思首次上榜！
知名半導體市場研究公司IC Insights公布了2020年上半年前十大半導體廠商，分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技、博通、高通、英偉達、德州儀器、海思。值得一提的是，海思成為了唯一一家新進入榜單的企業(yè)，取代了原本英飛凌的位置
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