細(xì)品大杯旗艦 榮耀30 Pro評測50倍遠(yuǎn)攝優(yōu)等生
榮耀30 Pro作為榮耀30系列“承上啟下”的“大杯旗艦”，它沒有任何妥協(xié)，是“超大杯”30 Pro 卸下超前探索性功能之后的凝結(jié)，也是同價位最為理想的年度旗艦之選。
美日爭相拉攏英特爾與臺積電 芯片制造成新焦點
素有“現(xiàn)代工業(yè)糧食”之稱的芯片，不僅僅是電子產(chǎn)業(yè)的基石，更是一個對國家科技、經(jīng)濟發(fā)展具有重大影響力的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。正因如此，世界主要發(fā)達(dá)國家對于發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)都十分重視。
奧克斯侵權(quán)案落定：向格力賠償4000萬元
格力與奧克斯之間歷時40個月的侵權(quán)案終于塵埃落定！5月11日，中國裁判文書網(wǎng)資料顯示，廣東省高級人民法院于2019年8月30日作出（2018）粵民終1132號二審判決，維持廣州知識產(chǎn)權(quán)法院一審原判，認(rèn)
從0到1，中芯國際代工麒麟710A：14nm正式商業(yè)量產(chǎn)
如今，華為榮耀Play 4T搭載中芯國際14nm工藝代工的海思麒麟710A處理器正式商業(yè)化量產(chǎn)，實現(xiàn)了國產(chǎn)化零的突破，是中國半導(dǎo)體芯片技術(shù)的破冰之舉。
零售版魅族17簡單開箱體驗
今天魅族17系列正式開賣，我們第一時間前往本地專賣店購買到了一臺魅族17，略微遺憾地是這臺并非白色前面板的夢幻獨角獸配色，而是相對平庸的十七度灰。
松果電子更名為小米松果電子：新一代澎湃芯片何時能來？
近日，北京松果電子有限公司工商名稱出現(xiàn)了變更，現(xiàn)在更名為北京小米松果電子有限公司。
創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動印刷產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型：惠普全新一代Indigo發(fā)布
2020年5月8日，惠普召開“HP Indigo 2020線上新品發(fā)布會”，全新推出極具創(chuàng)新性和變革性的HP Indigo產(chǎn)品系列，為中國印刷服務(wù)提供商和合作伙伴提供速度更快、生產(chǎn)效率更高的數(shù)字印刷解決方案。
GlobalFoundries放棄7nm等先進(jìn)工藝：追逐硅光子
隨著半導(dǎo)體制造工藝越來越先進(jìn)、越來越復(fù)雜，玩家也是越來越少，基本都快成了臺積電的獨角戲，三星電子、Intel都有些勉為其難。早在2018年8月份，AMD制造業(yè)務(wù)獨立出來的GlobalFoundries就宣布放棄7nm工藝項目，未來的5nm、3nm工藝研發(fā)也直接擱淺
特朗普政府力邀英特爾、臺積電在美建芯片廠
近些年，“將制造業(yè)帶回本國”已成為美國推動經(jīng)濟增長的口號。但就目前新冠疫情在美國爆發(fā)的情況來看，數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，美國4月ISM制造業(yè)PMI報41．5，遠(yuǎn)不及49．1的前值，創(chuàng)2009年4月以來最低水平，美國制造業(yè)陷入停滯狀態(tài)
iPhone 12更多細(xì)節(jié)最新曝光，果粉們要好好攢錢了！
蘋果會在今年推出四款iPhone 12系列機型，這四款手機將搭載A14 Bionic芯片，后者可能是首款采用5nm制程的手機芯片，有150億個晶體管，而A13 Bionic是85億個。
美國害怕芯片卡脖子 特朗普給Intel支招：趕快開放14/10nm代工
在半導(dǎo)體行業(yè)，害怕被卡脖子的不止是中國公司，實力最強的美國也一樣擔(dān)心，因為除了x86處理器之外，蘋果、AMD、NVIDIA、高通、賽靈思等公司的芯片也是海外公司代工的。為了解決這個心頭大患，特朗普政府已經(jīng)多次邀請臺積電、三星等公司去美國建設(shè)晶圓廠。
連挖盧偉冰、常程、劉耀平后，雷軍公布小米干部選拔原則
最近，小米高管團隊迎來新鮮血液。先是原有品電商部總經(jīng)理高自光晉升為小米副總裁，并轉(zhuǎn)崗到中國區(qū)分管新零售業(yè)務(wù)，后是引入暴風(fēng)TV前CEO劉耀平，擔(dān)任小米電視部總經(jīng)理。
Dialog半導(dǎo)體推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊，引領(lǐng)新一波IoT連接技術(shù)
2020年5月11日，高度集成電池管理、AC／DC電源轉(zhuǎn)換、Wi－Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出DA16600模塊，將Dialog市場領(lǐng)先的Wi－Fi和BLE功能結(jié)合到了單個模塊解決方案中
Dialog半導(dǎo)體推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴展IoT連接產(chǎn)品組合
2020年5月11日，高度集成電池管理、AC／DC電源轉(zhuǎn)換、Wi－Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出高度集成、超低功耗的W
為未來運營及成長，臺積電啟動中生代接班計劃
此次人事調(diào)整，旨在培養(yǎng)他們的長期運營、生產(chǎn)管理和業(yè)務(wù)能力。臺積電下任接班人要來了。近日相關(guān)媒體報道稱，臺積電已經(jīng)在內(nèi)部啟動中生代接班計劃，即“下個梯隊接班人人選”職務(wù)變動，旨在培養(yǎng)他們的長期運營、生產(chǎn)管理和業(yè)務(wù)能力
治精微電子完成近億元A輪融資，多款高端模擬芯片將于今年量產(chǎn)
近日，上海治精微電子有限公司（以下簡稱“治精微電子”）宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由和利資本領(lǐng)投，張江集團、張江高科和寧波草之星鈞博等跟投。
康佳特推出超耐用的四核模塊
基于AMD銳龍的康佳特COM Express模塊高性能嵌入式計算產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商—德國康佳特，推出新款COM Express Type6模塊conga－TR4，搭載AMD 銳龍嵌入式V1000處理器系列，且支持工業(yè)級工作溫度（－40°C到＋85°C）
榮耀30S上手體驗：給年輕人更好的5G選擇
總結(jié)： 榮耀30S是一款整體實力很出色的中端旗艦手機，3倍光學(xué)變焦的加入，拍照實力得到提升明顯，40W的超級閃充，告別續(xù)航擔(dān)憂，麒麟820的綜合實力更是中端處理器現(xiàn)階段最強悍的處理器，讓你的游戲體驗提升明顯。如果你的預(yù)算在2000－3000元以內(nèi)的話，這款榮耀30S會是你的一個不錯的選擇。
IDC一季度中國、印度智能手機市場報告
2020年第一季度，全球三大智能手機市場有兩個同比出現(xiàn)了下滑的現(xiàn)象，其中國內(nèi)市場同比下滑20．3％，北美市場同比下滑16％，唯獨印度市場第一季度是保持增長的，增長量為1．5％。
11個銀行賬戶被凍結(jié)，歐比特！
5月8日，歐比特發(fā)布公告，由于兩項信息披露違規(guī)，公司及相關(guān)人員遭到廣東證監(jiān)局警示。公司旗下11個銀行賬戶被凍結(jié)，涉及金額1億元。
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