東芝推出支持PCIe?5.0和USB4?等高速差分信號的2:1多路復(fù)用器/1:2解復(fù)用器開關(guān)
中國上海,2024年7月11日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出最新多路復(fù)用器/解復(fù)用器(Mux/De-Mux)開關(guān)&ldqu
蘋果公司,又把“廠妹”推上中國女首富王座
“廠妹”周群飛不止一次擠入“中國女首富”這個排名,而背后的原因仍然是和蘋果公司的緊密綁定。只是,對蘋果的嚴(yán)重依賴也成為藍(lán)思科技發(fā)展最大的隱憂。前有歐菲光,后有歌爾股份
首個純國產(chǎn)GPU的萬卡集群亮相,試圖群體突破
前言: 近年來,大語言模型領(lǐng)域取得了顯著的發(fā)展,隨之而來的是對算力資源需求的急劇增加。 然而,在當(dāng)前的市場環(huán)境下,如英偉達(dá)A100等高端GPU的供應(yīng)緊張,成為了行業(yè)面臨的一大挑戰(zhàn)。 盡管如此,這一困境也為眾多國產(chǎn)算力廠商帶來了尋找新型替代方案的機(jī)遇,促使他們積極尋求創(chuàng)新突破
Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成,實現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張
2024年07月10日,馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布,其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來芯對半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng),也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局
創(chuàng)新技術(shù)迭代升級,持續(xù)拓展前沿應(yīng)用場景
中國上海,2024年7月8日——今日,全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)亮相慕尼黑上海電子展(electronica China 2024)E6號館6500展位
光耦選型|光伏逆變器、儲能使用光耦型號推薦
光耦是一種利用光信號進(jìn)行隔離傳輸?shù)碾娮釉骷瑥V泛應(yīng)用于電力電子、通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域;在光伏逆變器和儲能系統(tǒng)中,光耦主要起到隔離、保護(hù)、信號傳輸?shù)茸饔谩? 在光伏逆變器和儲能系統(tǒng)的設(shè)計中,光耦選型是
光·顯未來,歌爾主辦 2024VR&AR顯示光學(xué)技術(shù)峰會成功召開
7月5日至7月6日,由歌爾股份有限公司(以下簡稱“歌爾”)控股子公司歌爾光學(xué)科技有限公司(以下簡稱“歌爾光學(xué)”)和歌爾Alpha Labs共同主辦的“2024VR&AR顯示光學(xué)技術(shù)峰會”在青島舉行
工業(yè)智能 創(chuàng)芯驅(qū)動|芯?萍季哿2024慕尼黑上海電子展
7月8日,2024慕尼黑上海電子展在新國際博覽中心盛大開幕,匯聚了1600+國內(nèi)外知名電子企業(yè),共同聚焦新能源汽車、儲能、機(jī)器人、邊緣計算、智能電源、第三代半導(dǎo)體等前沿?zé)狳c領(lǐng)域,打造了一場從產(chǎn)品設(shè)計到應(yīng)用落地的電子產(chǎn)業(yè)鏈全行業(yè)盛會
2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇丨愛芯通元AI處理器助力打造普惠智能
中國 上海 2024年07月08日——人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布,7月5日在2024世界人工智能大會上成功舉辦“芯領(lǐng)未來丨智能芯片及多模態(tài)大模型論壇”
感應(yīng)觸摸芯片集成為MCU,深度應(yīng)用觸控按鍵技術(shù)的VR眼鏡
VR(Virtual Reality)即虛擬現(xiàn)實,簡稱VR,其具體內(nèi)涵是綜合利用計算機(jī)圖形系統(tǒng)和各種現(xiàn)實及控制等接口設(shè)備,在計算機(jī)上生成的、可交互的三維環(huán)境中提供沉浸感覺的技術(shù)。它的工作原理是將左右眼
AC-DC控制器PCB布局指南
在65W~150W 輸出功率范圍應(yīng)用下,CrM PFC + QR Flyback 拓樸是非常普遍被選用的架構(gòu),在小型化集成線路趨勢下,QR combo 控制芯片應(yīng)運(yùn)而生。 另外對于消費型電子產(chǎn)品,不僅能效需要符合法規(guī)的要求,其待機(jī)損耗也是相當(dāng)重要的評判指標(biāo)
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