ASIC 封裝設(shè)計(jì)如何決定芯片開發(fā)的節(jié)奏？
芝能智芯出品 在先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)芯片不斷朝向更高性能、更小尺寸演進(jìn)的時(shí)代，ASIC 封裝早已不再是設(shè)計(jì)流程中的“最后一步”，而成為與芯片設(shè)計(jì)同步推進(jìn)、緊密耦合的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 從基
高功耗芯片的如何設(shè)計(jì)滿足散熱需求？
芝能智芯出品 隨著人工智能、高性能計(jì)算和通信技術(shù)的發(fā)展，芯片功耗持續(xù)攀升，熱管理成為限制芯片性能釋放的關(guān)鍵因素之一。從芯片到系統(tǒng)，散熱路徑上每一個(gè)環(huán)節(jié)都在承擔(dān)越來越重要的角色。 我們一起解析高功耗
一文讀懂：國產(chǎn)AI芯片與英偉達(dá)的差距有多大？
各位小伙伴們，大家好哈。 今天我們來聊聊AI芯片的算力。 算力時(shí)代，AI算力的重要性不言而喻。而AI算力的核心命脈——AI芯片，已成為全球科技競逐的焦點(diǎn)。 但最近
65V同步整流降壓半橋+高性能同步整流恒流LED控制器-SS8100
工采網(wǎng)代理的SS8100是一款高效率、恒電流、降壓型半橋DC/DC轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)芯片，其較大電流輸出能力超過15A，PWM調(diào)光分辨率超過50000:1。SS8100有同步模式和異步模式兩種工作模式可供選擇，客戶可以根據(jù)自己的需求來靈活設(shè)計(jì)
美國半導(dǎo)體霸權(quán)正在衰弱，永不停歇的競賽
芝能智芯出品 作為全球高科技產(chǎn)業(yè)的“心臟”，半導(dǎo)體不僅承載著技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)升級的核心角色，更成為國家間競爭的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。 基于SIA 2025年度報(bào)告，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場持續(xù)保持領(lǐng)先地位，憑借資本、技術(shù)和人才三重優(yōu)勢，依然牢握產(chǎn)業(yè)鏈上游的話語權(quán)
下一個(gè)“芯片金礦”，玩家已就位
當(dāng)夕陽的余暉透過1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。 在發(fā)表《我，機(jī)器人》的那個(gè)遙遠(yuǎn)的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機(jī)器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界
國內(nèi)先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，多點(diǎn)開花
芯片作為現(xiàn)代科技的“心臟”，其技術(shù)水平直接決定了一個(gè)國家在科技領(lǐng)域的話語權(quán)。2025 年 5 月 22 日，小米重磅發(fā)布國內(nèi)首款 3nm 手機(jī) SoC 芯片 “
三星電子，啟動(dòng)危機(jī)預(yù)案
據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星電子啟動(dòng)了危機(jī)預(yù)案和韓國的商業(yè)銀行簽署了價(jià)值約72.7億美元的信貸額度協(xié)議。作為韓國重要的經(jīng)濟(jì)支柱，啟動(dòng)危機(jī)預(yù)案的舉措清晰地展示了三星的“不舒適”的日常
終于，ASML的EUV光刻機(jī)，走進(jìn)“死胡同”了？
作為全球第一大光刻機(jī)廠商，也是唯一掌握EUV光刻機(jī)技術(shù)的廠商，理論上而言，ASML的日子是相當(dāng)滋潤的。 畢竟EUV光刻機(jī)是制造7nm以下芯片必備機(jī)器，所以全球的頂尖芯片廠，都要搶ASML的EUV光刻機(jī)，看它的臉色行事，它卡著全球芯片廠商的脖子啊
中國半導(dǎo)體設(shè)備支出，猛增！
自美國實(shí)施出口管制以來，半導(dǎo)體設(shè)備的熱度便居高不下。 當(dāng)海外設(shè)備供應(yīng)按下“減速鍵”，市場對國產(chǎn)設(shè)備的期待值不斷攀升。近日來自市場的一則數(shù)據(jù)更是印證了這一觀點(diǎn)。 0120
瑞薩電子 正式參評“維科杯·OFweek 2025汽車行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”&“優(yōu)秀解決方案獎(jiǎng)”
維科杯· OFweek(第四屆)2025汽車行業(yè)年度評選(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)主辦,OFweek電子工程、OFweek智能汽車、OFweek新能源汽車承辦
羅姆 正式參評“維科杯·OFweek 2025汽車行業(yè) 創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”
維科杯· OFweek(第四屆)2025汽車行業(yè)年度評選(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)主辦,OFweek電子工程、OFweek智能汽車、OFweek新能源汽車承辦
戰(zhàn)火燒到EDA：中國芯片設(shè)計(jì)如何突圍？
芝能智芯出品 這次圍繞電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，影響中國AI、5G、高端芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的根基工具，更沖擊了全球芯片生態(tài)的技術(shù)與商業(yè)邏輯。 我們將從EDA工具的行業(yè)地位談起，分析背后的邏輯與意圖，并探討中國如何應(yīng)對這場“設(shè)計(jì)工具斷供”的危局
玄戒芯片亮相，小米離蘋果和華為還有多遠(yuǎn)？
作 者 | 無忌了解更多金融信息 | BT財(cái)經(jīng)數(shù)據(jù)通正文共計(jì)3586字，預(yù)計(jì)閱讀時(shí)長9分鐘“ 近日，小米玄戒O1芯片引發(fā)全球科技界關(guān)注。 ” &nbs
東芯半導(dǎo)體 正式參評“維科杯·OFweek 2025汽車行業(yè) 創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”
維科杯· OFweek(第四屆)2025汽車行業(yè)年度評選(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)主辦,OFweek電子工程、OFweek智能汽車、OFweek新能源汽車承辦
大唐恩智浦半導(dǎo)體 正式參評“維科杯·OFweek 2025汽車行業(yè) 創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”
維科杯· OFweek(第四屆)2025汽車行業(yè)年度評選(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)主辦,OFweek電子工程、OFweek智能汽車、OFweek新能源汽車承辦
MCU與藍(lán)牙優(yōu)勢融合，沁恒全系BLE產(chǎn)品亮相藍(lán)牙亞洲大會
5月22至23日,沁恒攜豐富的低功耗藍(lán)牙SoC及解決方案亮相2025藍(lán)牙亞洲大會(Bluetooth Asia),現(xiàn)場人氣火爆。依托BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太網(wǎng)、BLE+防水級觸摸與隔空感應(yīng)等多層次藍(lán)牙產(chǎn)品
SS6548D_16A大電流直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片
SS6548D是一款16A大電流直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片采用DFN5×5封裝式，H橋驅(qū)動(dòng)架構(gòu)與P+N MOS設(shè)計(jì)，支持6.5V至40V工作電壓，其高達(dá)16A的峰值輸出電流和8A持續(xù)電流能
一款雙通道采用SOIC-8封裝的25MBd CMOS光耦合器-ICPL-074L
在光電耦合器輸入端加電信號使發(fā)光源發(fā)光，光的強(qiáng)度取決于激勵(lì)電流的大小，此光照射到封裝在一起的受光器上后，因光電效應(yīng)而產(chǎn)生了光電流，由受光器輸出端引出，這樣就實(shí)現(xiàn)了電一光一電的轉(zhuǎn)換。 在光電耦合器內(nèi)部
AI內(nèi)存：英偉達(dá)押注，比肩HBM
在算力需求指數(shù)級增長的今天，存儲技術(shù)正經(jīng)歷著從"被動(dòng)容器"到"主動(dòng)參與者"的范式轉(zhuǎn)變。SOCAMM的誕生，標(biāo)志著內(nèi)存模塊首次實(shí)現(xiàn)了對計(jì)算需求的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力。其同
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