擁有32位RISC內(nèi)核，支持DSP指令，集成FPU支持浮點運算的藍(lán)牙芯片

‌藍(lán)牙音頻應(yīng)用處理器的工作原理‌主要包括以下幾個步驟：數(shù)字信號解碼、抽樣率轉(zhuǎn)換和模擬電路處理。藍(lán)牙音頻解碼器將數(shù)字音樂文件（如MP3、FLAC）解碼為PCM格式，然后通過藍(lán)牙無線傳輸發(fā)送到音頻設(shè)備端

熱管理行業(yè)全球頭部廠商萊爾德熱系統(tǒng)公布新名稱

DigiKey 推出 DigiKey Standard 產(chǎn)品組合

DigiKey Standard 產(chǎn)品組合包括免焊式試驗電路板、剝線器、PCB 工程尺等。 DigiKey 是全球商業(yè)經(jīng)銷領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供最豐富的技術(shù)元件和自動化產(chǎn)品，備有庫存，可立即出貨

SiC開始加速批量上車

在新能源汽車技術(shù)的演進(jìn)歷程中，碳化硅（SiC）技術(shù)已成為推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。作為第三代半導(dǎo)體的代表材料，SiC 憑借其卓越的性能優(yōu)勢，已深度融入新能源汽車的核心系統(tǒng)，開啟了新能源汽車性能提升與技術(shù)創(chuàng)新的新篇章

庫克表態(tài)：蘋果今年將采購190億顆，美國制造的芯片

眾所周知，從拜登開始，就一直在努力的振興美國制造業(yè)，特別是振興芯片制造業(yè)，因為美國芯片空心化太嚴(yán)重了，讓美國意識到背后的風(fēng)險。 舉個例子，大家就明白了，像目前蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等等的頂尖芯片，全部在中國臺灣制造的，并非在美國本土，這中間風(fēng)險有多高，大家都清楚的

工業(yè)、汽車芯片市場，出現(xiàn)復(fù)蘇信號

功率芯片大廠在2024年全面掉出了全球排名前十的陣營。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，美光和聯(lián)發(fā)科的高成長，在2024年的統(tǒng)計中成功替代德州儀器、意法半導(dǎo)體，上榜全球TOP10。 全球排名變動的背后，是汽車和工業(yè)市場銷售疲軟導(dǎo)致

數(shù)字光感-AK510環(huán)境光傳感器_DIP插件封裝

AK510是一款低成本、高性能的可見光傳感器，內(nèi)置光學(xué)濾波器，能夠模擬人眼的明視覺響應(yīng)，有效抑制紅外光干擾，其輸出電流與周圍光線強度成正比，可廣泛應(yīng)用于監(jiān)控攝像頭的黎明/黃昏檢測、筆記本電腦、手機和液晶電視的顯示屏背光控制、夜燈自動開關(guān)以及汽車前照燈系統(tǒng)等場景

中芯國際25年一季度財報：利潤暴增、產(chǎn)能利用率回升

芝能智芯出品 2025年第一季度，中芯國際交出一份亮眼的財報——營收同比增長29.4%、凈利潤同比大增166.5%、晶圓銷量增長27.7%、產(chǎn)能利用率升至89.6%。 然而

AI改變EDA行業(yè)的規(guī)則，三大巨頭重新洗牌？

前言：中商產(chǎn)業(yè)研究院的分析師預(yù)測，到2025年，中國AI芯片市場的規(guī)模預(yù)計將增長至1530億元，EDA+AI領(lǐng)域仍有廣闊的發(fā)展空間。 在AI芯片的黃金時代，EDA+AI不僅是技術(shù)工具，更是戰(zhàn)略資源

高通2025財年二季度財報，利潤增長超預(yù)期

芝能智芯出品高通公司于2025年5月1日發(fā)布2025財年第二季度財報，營收達(dá)109.8億美元，同比增長16.9%，凈利潤28.1億美元，增長20.6%，超出預(yù)期。芯片銷售（QCT部門）增長18%，汽車

AMD：“拿捏”了英特爾，還給英偉達(dá)“上強度”？

AMD（AMD.O）于北京時間2025年5月7日上午的美股盤后發(fā)布了2025年第一季度財報（截止2025年3月），要點如下：1、整體業(yè)績：收入&利潤，雙雙同比提升。AMD在2025年第一季度實現(xiàn)營收74.4億美元，同比增長35.9%，好于市場預(yù)期（71億美元）

國產(chǎn)射頻芯片公司：IPO趕考

近期，“融資”“IPO”是射頻市場的兩大熱詞。早在 2023 年，筆者就在《國產(chǎn)射頻，容不下那么多上市公司》一文中指出，中國射頻市場規(guī)模并不算大，盡管如此依舊有超百家射頻公司扎堆賽道，競爭激烈程度可見一斑

高通，三星 “補血” 難續(xù)力，蘋果 “拆臺” 藏暗雷

高通（QCOM.O）于北京時間 2025 年 5 月 1 日上午的美股盤后發(fā)布了 2025 財年第二季度財報（截止 2025 年 3 月），要點如下：1、整體業(yè)績：收入仍有增長，毛利率繼續(xù)低迷。高通在

蘋果眼里沒有最大甲方

文｜謝澤鋒編輯｜楊旭然關(guān)稅大戰(zhàn)氛圍籠罩下，全球市值最大，亦是最賺錢公司之一的蘋果，繼續(xù)著它的“脫鉤之路”。全球貿(mào)易格局中，由于產(chǎn)業(yè)稟賦不同，以貿(mào)易順差逆差排名，中國是最大的商品輸出國，而美國則是最大的買入國

一季報利潤總額大增，同比增長141.79%，深康佳A深蹲起跳

剛剛！國產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績最新亮相

今日盤后，國產(chǎn)晶圓代工領(lǐng)域的兩大“明星企業(yè)”—— 中芯國際與華虹，其 2025 年第一季度財報正式亮相。 Q1中芯國際營業(yè)收入163.01億元，同比增長29.4%，凈利潤13.56億元，同比增長166.5%

完美替代TSM12的門鎖觸摸芯片方案GTX312L

在智能門鎖、消費電子及工業(yè)控制領(lǐng)域，電容式觸摸芯片的性能直接決定了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和用戶體驗，隨著市場對高抗干擾、低功耗和靈敏觸控需求的提升，韓國GreenChip推出的GTX312L憑借其卓越性能，成為替代傳統(tǒng)TSM12芯片的標(biāo)桿方案

TOP4 芯片分銷商，又變了

2024年，全球芯片分銷市場格局發(fā)生變化，常年穩(wěn)居第一的艾睿被文曄反超（依次為文曄、艾睿、大聯(lián)大、安富利）。隨著今年一季度TOP4 “雙W”（大聯(lián)大 WPG

英特爾EMIB-T技術(shù)：更大芯片尺寸下的高密度集成

芝能智芯出品 英特爾正以EMIB-T為核心，在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步，融合了EMIB與TSV兩項核心封裝手段，不僅支持HBM4和UCIe等高帶寬接口，還為Chiplet設(shè)計提供高密度互連能力。

Arrow Lake：Intel桌面芯片首次引入Chiplet架構(gòu)

芝能智芯出品 Intel的Arrow Lake（Core Ultra 200S系列）是其桌面平臺上首次采用Chiplet架構(gòu)的處理器，初期表現(xiàn)未達(dá)預(yù)期，但其在先進(jìn)工藝、多晶粒封裝設(shè)計（包括Foveros Omni技術(shù)）和異構(gòu)集成方面的嘗試，代表了Intel在后摩爾時代處理器設(shè)計上的一次關(guān)鍵跳躍