英偉達(dá)Thor“難產(chǎn)”,國產(chǎn)芯片尋求改寫游戲規(guī)則
4月17日,英偉達(dá)CEO黃仁勛在三個(gè)月內(nèi)第三次飛抵北京。這一次,他的行程被外界視為一場(chǎng)“救火行動(dòng)”——此前,美國突然宣布對(duì)英偉達(dá)專為中國市場(chǎng)設(shè)計(jì)的H20
臺(tái)積電2025年一季度財(cái)報(bào):AI驅(qū)動(dòng)增長,全球布局應(yīng)對(duì)關(guān)稅挑戰(zhàn)
芝能智芯出品 臺(tái)積電2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示,智能手機(jī)季節(jié)性需求疲軟及地震影響,營收仍實(shí)現(xiàn)同比增長41.6%,達(dá)到253億美元(8393億新臺(tái)幣),凈利潤同比增長60.3%。 高性能計(jì)算(HPC)營收占比達(dá)59%,先進(jìn)制程(7納米及以下)貢獻(xiàn)73%晶圓營收,AI需求成為核心驅(qū)動(dòng)力
美國造芯片,只瘋狂了一個(gè)季度,就偃旗息鼓了?
眾所周知,芯片制造是非常復(fù)雜的,需要上千道工序,需要幾百種設(shè)備。 所以一定程度上而言,通過這些半導(dǎo)體設(shè)備的采購,就可以判定出是不是真的在瘋狂建廠造芯片,因?yàn)橘I的少的,肯定不行,買的多的,大致沒問題。
黃仁勛的中國行:一句大實(shí)話,揭開了自動(dòng)駕駛的“中美暗戰(zhàn)”
引言 全球科技圈的“頂流網(wǎng)紅”、英偉達(dá)CEO黃仁勛,最近穿著他標(biāo)志性的皮衣來中國了。 這次訪問的時(shí)機(jī)很微妙——就在美國政府對(duì)英偉達(dá)特供中國的H20芯片實(shí)施“無限期出口管制”后不久
國產(chǎn)AP SoC,殺出中低端重圍
2024年第四季度,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP SoC)市場(chǎng)格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科(34%)、蘋果(23%)、高通(21%)、紫光展銳(14%)、三星(4%)和華為海思(3%)依次占據(jù)前六位
外媒:2025年,中國芯片設(shè)備進(jìn)口減少1000億元,美日荷受傷嚴(yán)重
眾所周知,在芯片制造產(chǎn)業(yè)中,芯片設(shè)備是最不可少的核心之一。在整個(gè)芯片生產(chǎn)線中,芯片設(shè)備的成本就占到了40%左右,比如最新進(jìn)的EUV光刻機(jī),每臺(tái)更是高達(dá)幾億美元。 所以芯片設(shè)備的采購量,也代表著芯片建設(shè)或擴(kuò)張的的水平
CJC6822A-USB耳機(jī)音頻Codec芯片-音頻解決方案
隨著USB音頻設(shè)備的普及,市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗且高集成度的微控制器需求日益增長,CJC6822A 作為一款基于Cortex-M0+內(nèi)核的32位微控制器,憑借其豐富的功能模塊和針對(duì)USB音頻設(shè)備的優(yōu)化設(shè)計(jì),為耳機(jī)、麥克風(fēng)、USB聲卡等領(lǐng)域提供了有效解決方案
AI沒落?臺(tái)積電業(yè)績力證繁榮仍在,卻難掃關(guān)稅陰霾
圖文 | 躺姐 最近這一個(gè)月,你周圍有多少投資者還高頻關(guān)注AI?想必已所剩無幾了吧。 在那個(gè)瘋狂的特朗普開始向全世界“征稅”之后,全球股市的漲跌幾乎只系于一人之言,什么AI應(yīng)用、比特幣等等,這些盛極一時(shí)的題材無論基本面如何,該跌的時(shí)候是幾乎沒有底線
從樓層定位到水下探測(cè):兆易創(chuàng)新MEMS氣壓傳感器的無限可能
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,傳感器作為獲取信息的關(guān)鍵部件,正以前所未有的速度改變著人們的生活與產(chǎn)業(yè)格局。MEMS氣壓傳感器,更憑借高精度、低功耗和小尺寸優(yōu)勢(shì),廣泛滲透于智能設(shè)備、工業(yè)制造等諸多領(lǐng)域,市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張
村田中國亮相2025慕尼黑上海電子展
2025年4月15日,中國上海——今日,全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡(jiǎn)稱“村田”)以“向新而行,智啟未來”為題,
廣和通與高通共啟“2025邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽”,加速開發(fā)者釋放AI潛能
邊緣計(jì)算和端側(cè)智能正迅猛發(fā)展,以機(jī)器人和各類智能終端為代表的物理智能體正改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)工作和生活方式,助推文明和時(shí)代演進(jìn)。作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及AI解決方案提供商,廣和通積極賦能端側(cè)AI,推動(dòng)邊緣智能在更多場(chǎng)景中落地
HBM,助SK海力士首超三星成全球DRAM冠軍
前言: 在這場(chǎng)AI算力革命的隱秘戰(zhàn)場(chǎng)上,HBM與先進(jìn)封裝技術(shù)無疑是至關(guān)重要的力量。 它們的進(jìn)步不僅將推動(dòng)AI技術(shù)達(dá)到新的高度,還將對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。 &nb
又獲佳獎(jiǎng)!東芯半導(dǎo)體榮獲2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌
為表彰電子行業(yè)優(yōu)秀企業(yè),樹立標(biāo)桿,華強(qiáng)電子網(wǎng)于2024年11月正式啟動(dòng) “2024年度(第十七屆)華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌評(píng)選” ,進(jìn)一步推動(dòng)優(yōu)質(zhì)分銷代理企業(yè)及國產(chǎn)品牌企業(yè)走向市場(chǎng)
驚!高德智感熱像儀憑借3X放大,揪出0.25mm電路板觸點(diǎn)細(xì)微隱患
隨著電路板制造技術(shù)的不斷發(fā)展,電子元器件的集成度越來越高,電路板的復(fù)雜性也隨之增加。在電路板的設(shè)計(jì)和制造過程中,熱管理一直是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電路密度的增加和功率的提升,發(fā)熱問題變得愈發(fā)嚴(yán)峻
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST和天合智控產(chǎn)品的高精度定位系統(tǒng)應(yīng)用方案
2025年4月17日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)STA8135 GNSS芯片和天合智控TH1100模組的高精度定位系統(tǒng)應(yīng)用方案
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