家電企業(yè)造芯片，還在被嘲嗎？
前段時間，格力董事長董明珠稱“格力芯片成功了”，一事登上了熱搜。 董明珠表示，格力芯片從自主研發(fā)、自主設計、自主制造到整個全產業(yè)鏈已經完成了。“我覺得最高興的就是我用這個做這個芯片工廠，沒有拿國家一分錢
蘋果也不用，臺積電的2納米不是香餑餑，實在太貴了
在蘋果確定今年不會采用臺積電2納米之后，聯(lián)發(fā)科也表示暫不采用，NVIDIA和高通可能采用三星的2納米工藝，這對臺積電來說將是巨大的挑戰(zhàn)，原因是2納米工藝的成本實在太高了。 據(jù)了解臺積電對2納米工
適用于玩具車、直流電機等領域雙H橋驅動芯片-SS6226
SS6226是為低電壓下工作的系統(tǒng)而設計的直流電機驅動集成電路，低待機電流雙通道設計配以極低的導通電阻，確保電機在驅動過程中的能耗最低化，同時提升整體運行效率，具備電機正轉/反轉/停止/剎車四個功能，提供了全方位的電機控制解決方案
聯(lián)合國預測：2023年中國工業(yè)產值占全球45%，是美國4倍多
都說科技是第一生產力，而科技的背后，其實還是工業(yè)化。畢竟任何產品的制造、生產，最后還是工業(yè)化。 在工業(yè)化上，中國其實是落后歐美等西方國家許多年的。 美國在1955年開始完成了工業(yè)化，而德國在1965年開始，日本在1972年開始，韓國在1980年左右開始，領先我們幾十年
每一個H橋的功率輸出模塊由N型功率MOSFET組成的電機驅動芯片
工采網(wǎng)代理的電機驅動芯片 - SS8812T為打印機和其它電機一體化應用提供一種雙通道集成電機驅動方案。SS8812T有兩路H橋驅動，每個H橋可提供較大輸出電流1.6A (在24V和Ta=25°C適當散熱條件下)，可驅動兩個刷式直流電機，或者一個雙極步進電機，或者螺線管或者其它感性負載
鑄就AI服務器質量動脈 – 高速背板連接器新趨勢（三）
在這個AI技術日新月異的時代，AI服務器作為智能計算的強大引擎，正以前所未有的速度推動著各行各業(yè)的發(fā)展。而在這背后，每一個細微的組件都承載著保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行的重任。今天，就讓我們一起走進AI服務器的核心——CPU卡槽連接器，探討其質量保證的重要性與奧秘
定制芯片與AI芯片：將如何深刻影響半導體行業(yè)
芝能智芯出品 半導體行業(yè)正經歷深刻變化，其中定制芯片和人工智能（AI）芯片的發(fā)展是兩個關鍵點，影響著整個行業(yè)的格局，并對下游應用產生重要影響。 市場對芯片性能、效率和安全性的需求日益增長，這推動了定制芯片的使用
英偉達為什么要收購初創(chuàng)公司Run:ai？
芝能智芯出品 2024年，英偉達以7億美元完成了對以色列AI初創(chuàng)公司Run:ai的收購，這一交易不僅成為業(yè)界焦點，更引發(fā)了關于其戰(zhàn)略目的和未來規(guī)劃的深層探討。 Run:ai是一家專注于GPU調度技
博通和英特爾的對比：圍繞AI，芯片行業(yè)競爭加劇
芝能智芯出品 Bloomberg寫了一篇文章《Broadcom Boom, Intel Bust Show Flip Sides of Competitive Chip Industry》，2025
蘋果退位，臺積電的最大客戶，要易主了
作為全球最牛的芯片代工廠，臺積電拿下了幾乎所有的全球頂級芯片設計企業(yè)。比如蘋果、高通、博通、英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科、英特爾等等企業(yè)。 特別是在先進工藝上，幾乎所有芯片企業(yè)，都離不開它，目前全球3nm的芯片幾乎100%是臺積電制造的，7nm以下芯片，90%是臺積電制造的
ARM芯片架構，在中國越來越難，RISC-V越來越受歡迎
前幾天，傳出消息稱，安謀科技開始裁員，裁掉了三四十人左右，賠償N+3，年終獎正常，社保交到2月份。 看起來似乎裁的少，但安謀本來就人少，所以三四人的比例，不低了，也算是不小的震動了。 事實上，安謀科技之前也有裁員，當時裁的多一些，有近百人，包括SoC（系統(tǒng)級芯片）、HPC（高性能計算）兩部門
中國芯片企業(yè)不買單，2025年，海外半導體設備廠商日子難過
2024年過去了，但對于眾多的海外芯片設備廠商而言，2024年是一個豐收的一年，原因就是2024年，中國芯片廠商瘋狂擴產，從它們那里購買了太多的設備，讓他們大賺特賺了。 比如ASML，已公開的前三個季度，中國大陸購買的光刻機，占到其它銷售額的45%
韓國WellangWD10-3111高電壓浮動電流驅動芯片
WD10-3111是韓國Wellang推出的一款高電壓浮動電流驅動芯片，可精確調節(jié)通過LED燈串的電流，確保每個LED都能獲得穩(wěn)定且均勻的電流供應；能適應多種LED驅動拓撲結構，包括但不限于串聯(lián)、并聯(lián)以及混合配置，在不同應用場景中具有高度靈活性
半導體行業(yè)：年收入有望突破萬億美元（上）
芝能智芯出品 半導體行業(yè)已成為全球科技發(fā)展的核心引擎。從個人計算機到智能手機，再到人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT），半導體技術的突破推動了經濟和社會的轉型。 《普華永道：2024年半導體行業(yè)狀況
高通有哪些汽車芯片？
芝能智芯出品 大家都知道在智能汽車里面，也和智能手機一樣要關心核心的AI芯片，所以高通被大眾所熟知。 那么高通有過哪些芯片，將來會有哪些芯片呢？我們試圖回答這個問題。 從高通在2025年大家能接
半導體ODM巨頭們，有了新方向
智能手機、PC的不斷發(fā)展下，消費電子產業(yè)鏈中品牌廠商逐步把產品的研發(fā)、設計和制造委托給專業(yè)制造商。委外模式中主要包括 ODM（Original Design Manufacturing，即原始設計制造
出口回暖，中國半導體企業(yè)可以跳出內卷嗎？
前言： 回顧全球半導體產業(yè)的發(fā)展歷程，產業(yè)轉移經歷了從美國到日本、韓國、中國臺灣地區(qū)，再到中國大陸的幾個階段。 半導體設備公司的興起與成長緊密跟隨全球芯片制造中心的遷移。 預計在未來十年內，中國將成為全球半導體芯片制造的中心
十二通道電容式觸摸芯片-GTX312L超強防水抗干擾
GTX312L一款十二通道電容式觸摸芯片，可完美Pin to Pin替換TSM12；比TSM12擁有更豐富內容的寄存器，超強抗干擾-可抗特斯拉（小黑盒）線圈干擾，超防水-可在水中進行操作，具備自動靈敏度校準功能，采用I2C通信協(xié)議，可對內部控制寄存器進行配置；支持單鍵/多點觸控
僅2024年這一年，中國就新增了幾十家芯片制造企業(yè)
在芯片設計、制造、封測這三個主要環(huán)節(jié)中，芯片制造無疑是含金量最高的，門檻也是最高的。 所以大家也可以看到，如今芯片制造技術，其實是掌握在少數(shù)的幾家企業(yè)手中，并且是強者愈強，弱者越來越沒有競爭資格了。 比如前五大芯片代工企業(yè)，臺積電、三星、中芯國際、聯(lián)電、格芯這五家，就占了全球90%以上的份額
2nm開始生產：臺積電啟動每月5000片生產工作！
快科技1月2日消息，據(jù)國外媒體報道稱，臺積電已經開始2nm工藝的生產。 報道中提到，臺積電目前在本土建立了兩個2nm晶圓生產基地，并將在幾年內達到最大產能，從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求
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