前言：

半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，已經(jīng)形成了比較成熟的產(chǎn)業(yè)鏈。在2020年京創(chuàng)先進(jìn)改變行業(yè)格局的道路已經(jīng)開始。

流程及切割方案決定產(chǎn)品優(yōu)劣

半導(dǎo)體需要的設(shè)備比較繁雜，在晶圓制造中，由于光刻、刻蝕、沉積等流程在芯片生產(chǎn)過程中需要20到50次的反復(fù)制作，是芯片前端加工過程的三大核心技術(shù)，其設(shè)備價(jià)值也最高。

半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)流程包括拉晶—＞整型—＞切片—＞倒角—＞研磨—＞刻蝕—＞ 拋光—＞清洗—＞檢測—＞包裝等步驟。其中拉晶、研磨和拋光是保證半導(dǎo)體硅片質(zhì)量 的關(guān)鍵。涉及到單晶爐、滾磨機(jī)、切片機(jī)、倒角機(jī)、研磨設(shè)備、CMP 拋光設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備等多種生產(chǎn)設(shè)備。

切片是指將硅錠切割成一定厚度的硅片，目前主要采用內(nèi)圓切割及線切割兩種方式進(jìn)行。當(dāng)前對于200mm及以下尺寸的硅片，主要采用帶有金剛石切割邊緣的內(nèi)圓切割機(jī)來切片；對于300mm的硅片，采用線切割機(jī)來切片，線切割通過一組鋼絲帶動(dòng)碳化硅研磨料進(jìn)行研磨加工切片。

內(nèi)圓切割屬于一類傳統(tǒng)的硅片加工方法，它的局限在于材料利用率只有 40％～50％，同時(shí)由于結(jié)構(gòu)的限制，也無法加工直徑大于200 mm 的硅片；與內(nèi)圓切割相比，線切割具有切割效率高、刀損小、成本低、切片表面質(zhì)量好、可加工硅碇直徑大、且每次加工硅片數(shù)多等。

國產(chǎn)京創(chuàng)先進(jìn)獲東家投資

近日，半導(dǎo)體精密切割設(shè)備廠商江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司宣布完成數(shù)千萬元人民幣A輪融資，本輪融資由毅達(dá)資本領(lǐng)投，老股東順融資本、前海鵬晨投資繼續(xù)加碼。據(jù)京創(chuàng)先進(jìn)表述，本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)能擴(kuò)充以及市場推廣等方面。公司此前曾獲得來自順融資本和前海鵬晨投資的天使輪投資。

江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司成立于2013年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體級別精密劃切設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司經(jīng)過20多年的技術(shù)積累，率先打破8寸、12寸晶圓劃切設(shè)備基本被國外廠家壟斷的局面，2019年率先完成了12寸全自動(dòng)劃片機(jī)的量產(chǎn)出貨，2020年正式進(jìn)入國內(nèi)頭部封測廠，填補(bǔ)了國內(nèi)的空白。