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華為海思面臨生存難題，麒麟9000成為絕版芯片

2020-09-20 13:24
柏銘007
關(guān)注

麒麟9000已在9月14日完成了最后一批生產(chǎn)任務(wù),然而過去了一個多星期這款芯片的細(xì)節(jié)依然未有公布,這與往年往往早早就公布芯片的參數(shù)有很大的差異,如此做的原因或許在于這款芯片的性能并無優(yōu)勝之處。

麒麟9000遲遲沒有公布細(xì)節(jié)，或許在于這款芯片的性能較為落后

麒麟9000被譽為絕版芯片,在華為找不到新的代工廠商解決芯片的生產(chǎn)問題之前將沒有新的麒麟芯片出現(xiàn),由此這款芯片獲得了高度關(guān)注。

華為海思除了芯片生產(chǎn)方面面臨的問題之外,其實它在獲取ARM的授權(quán)也面臨阻礙,這是導(dǎo)致它去年的麒麟990 5G芯片不得不延續(xù)了麒麟980的架構(gòu)而沒有采用更新的A77核心的原因,如此麒麟9000芯片很可能也無法獲得ARM的最新核心X1和A78的授權(quán)。

這就導(dǎo)致麒麟9000芯片的架構(gòu)頗為撲朔迷離,它會采用ARM的公版核心,還是采用自研架構(gòu),采用公版核心的話估計不會是ARM的最新版核心,自研架構(gòu)的話,短時間就研發(fā)出性能領(lǐng)先的核心也不太可能。

麒麟9000遲遲沒有公布細(xì)節(jié)，或許在于這款芯片的性能較為落后

相比之下近期高通和三星都被證實了它們的新款高端芯片都將采用ARM的最新版核心X1和A78,特別是X1核心代表著ARM架構(gòu)的最高性能水平,可以預(yù)期高通和三星今年的高端芯片的性能將得到大幅提升。

如此一來,華為的麒麟9000芯片估計在性能方面將大幅落后于高通和三星的高端芯片,或許正是在性能方面的劣勢,導(dǎo)致華為這次對麒麟9000采取了低調(diào)的態(tài)度。

此前華為每年發(fā)布的高端芯片都會大力宣傳,或是強調(diào)AI技術(shù)全球領(lǐng)先,或是強調(diào)基帶技術(shù)全球領(lǐng)先,以此吸引全球消費者的關(guān)注,這凸顯出華為高調(diào)張揚的方面。

麒麟9000遲遲沒有公布細(xì)節(jié)，或許在于這款芯片的性能較為落后

華為海思目前面臨著生存難題,在芯片設(shè)計方面受到ARM的限制,在芯片制造方面又找不到代工廠商,麒麟9000作為它最后一款芯片很可能也無法為它帶來光環(huán),導(dǎo)致它黯然閉幕,或許數(shù)年后它才能王者歸來吧。

聲明： 本文由入駐維科號的作者撰寫，觀點僅代表作者本人，不代表OFweek立場。如有侵權(quán)或其他問題，請聯(lián)系舉報。

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