國產(chǎn)芯片替代取得了長(zhǎng)足進(jìn)展,其中汽車芯片進(jìn)展神速
分析機(jī)構(gòu)給出的2021年中國芯片發(fā)展成績(jī)指出國產(chǎn)芯片替代已取得長(zhǎng)足進(jìn)展,在多個(gè)行業(yè)都取得了突破,其中汽車芯片的國產(chǎn)替代發(fā)展進(jìn)展最快,國產(chǎn)芯片進(jìn)入高度繁榮階段。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2020年中國的汽車芯片企業(yè)已達(dá)到30家,比2018年的18家大幅增長(zhǎng),在多個(gè)行業(yè)都實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)芯片替代,顯示出國產(chǎn)汽車芯片的發(fā)展勢(shì)頭良好。
汽車芯片國產(chǎn)化迅速的原因是多方面的,最主要的原因是汽車芯片對(duì)工藝的要求不高,當(dāng)下的汽車芯片普遍還在使用28nm乃至更落后的工藝,而中國最大的芯片代工企業(yè)中芯國際已量產(chǎn)14nm工藝,足以滿足汽車芯片對(duì)工藝的要求。
汽車芯片對(duì)工藝要求較低,在于汽車芯片強(qiáng)調(diào)穩(wěn)定性,據(jù)業(yè)界人士指出一款汽車芯片的測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)達(dá)數(shù)年,高通的汽車芯片驍龍820A早在2015年就已推出,然而直到去年才獲得汽車企業(yè)的大規(guī)模應(yīng)用,原因就在于汽車企業(yè)對(duì)汽車芯片進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試,同時(shí)芯片企業(yè)還要確保這些芯片能穩(wěn)定供應(yīng)10年以上的時(shí)間。
如今已自研IGBT芯片的比亞迪就采用了90nm工藝,雖然工藝方面不算先進(jìn),而在技術(shù)方面已達(dá)到了世界主流水平,并獲得了業(yè)界的認(rèn)可。
除了汽車芯片之外,其他行業(yè)的芯片也在加速國產(chǎn)化替代。近期飛騰研發(fā)的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片就獲得了中國移動(dòng)的認(rèn)可,中國移動(dòng)磐基 PaaS 平臺(tái)已完成對(duì)飛騰服務(wù)器芯片的兼容性認(rèn)證,接下來中國移動(dòng)或?qū)⒁?guī)模采用飛騰服務(wù)器芯片。
華為的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片更早獲得國內(nèi)企業(yè)的認(rèn)可,2020年中國電信采購的服務(wù)器芯片當(dāng)中就有近兩成的份額給予華為的鯤鵬服務(wù)器芯片。服務(wù)器芯片加速推進(jìn)國產(chǎn)替代,在于這可以有效確保信息安全。
在手機(jī)芯片方面,國產(chǎn)芯片替代進(jìn)展也頗為順利,據(jù)悉華為已生產(chǎn)出完全國產(chǎn)化的手機(jī),手機(jī)芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片都是國產(chǎn)芯片,不過其中的手機(jī)芯片受限于國產(chǎn)芯片制造工藝的影響,目前采用14nm工藝生產(chǎn)與全球主流水平存在差距。
其他中低端芯片發(fā)展更為順利,諸如計(jì)算器、體溫計(jì)這些日常用品中也有芯片,這類芯片完全可以采用成熟工藝生產(chǎn),這類芯片更是早已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代。
中國在2010年成為全球最大制造國,從那時(shí)候起就開始認(rèn)識(shí)到被譽(yù)為工業(yè)糧食的芯片的重要性,積極推進(jìn)國產(chǎn)芯片替代,以確保中國制造安全,2014年成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金以來更是推動(dòng)國產(chǎn)芯片進(jìn)入超級(jí)繁榮階段,數(shù)年來涌現(xiàn)了數(shù)千家芯片企業(yè),這些芯片企業(yè)如今開始見到成績(jī),正是在它們的努力之下,國產(chǎn)芯片替代逐漸取得成效。
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