全玻璃iPhone外殼：環(huán)繞式觸摸屏專利？
摩托羅拉和三星在新手機(jī)形態(tài)上選擇了可折疊設(shè)計(jì)，蘋果似乎正在考慮一種不同的方法。IT之家獲悉，根據(jù)Apple Insider發(fā)現(xiàn)的一項(xiàng)新專利，蘋果一直在研發(fā)一款具有環(huán)繞式觸摸屏的全玻璃iPhone。IT
第二批對(duì)美加征關(guān)稅商品第一次排除清單：這些電子產(chǎn)品在列
2月22日消息，國(guó)務(wù)院關(guān)稅稅則委員會(huì)公布關(guān)于第二批對(duì)美加征關(guān)稅商品第一次排除清單的公告，按程序決定，對(duì)第二批對(duì)美加征關(guān)稅商品，第一次排除其中部分商品，分兩個(gè)清單實(shí)施排除措施。（圖片源自中華人民共和國(guó)財(cái)
DDR5 DRAM芯片，或成今年智能手機(jī)的最大賣點(diǎn)
前言：隨著當(dāng)今智能手機(jī)承載的功能越來(lái)越多，上網(wǎng)、拍照、游戲、VR／AR等，DRAM內(nèi)存越來(lái)越彰顯出不可忽視的作用。正如對(duì)一臺(tái)電腦來(lái)說(shuō)，內(nèi)存不足就會(huì)出現(xiàn)卡頓，智能手機(jī)內(nèi)存如果不能滿足需求也將成為智能手機(jī)性能的瓶頸
蘋果新iPhone命名再起爭(zhēng)議：發(fā)布在即板上釘釘！
不知道大家是否還記得，蘋果曾經(jīng)推出過(guò)一款小屏手機(jī)iPhone SE。當(dāng)年的iPhone SE，在iPhone 5S的機(jī)身里塞入了A9處理器，性能大幅提升，價(jià)格卻很實(shí)在。比起同期的iPhone 6s／6s plus便宜了不少，堪稱蘋果的良心之作
iOS 14被曝新特性：蘋果終于被妥協(xié)了！
當(dāng)時(shí)間流轉(zhuǎn)到現(xiàn)如今，相信有一直關(guān)注明美無(wú)限至今的果粉們應(yīng)該都清楚，在iPhone 11系列上市后，iOS系統(tǒng)的升級(jí)也迎來(lái)了爆發(fā)式的增長(zhǎng)，但被不斷爆出的iOS 13系統(tǒng)漏洞和系統(tǒng)一次次的更新讓很多用戶不滿意，因此很多果粉用戶都在期待著iOS 14的全面升級(jí)
三星6nm、7nm EUV已批量生產(chǎn)中
7nm工藝已經(jīng)趨于成熟，臺(tái)積電、三星等已經(jīng)可以大規(guī)模量產(chǎn)，2月20日消息，三星宣布位于韓國(guó)的華城V1工廠已經(jīng)可以批量生產(chǎn)基于EUV的6nm和7nm芯片了。據(jù)悉，到2020年底，華城V1工廠累計(jì)投資將達(dá)
小米領(lǐng)投Wi-Fi 6芯片設(shè)計(jì)公司速通半導(dǎo)體，深入布局無(wú)線新技術(shù)
據(jù)媒體報(bào)道，小米旗下長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投了蘇州Wi－Fi 6芯片設(shè)計(jì)公司速通半導(dǎo)體的A輪融資，除此之外，此輪投資者還包括耀途資本，這也是小米發(fā)布首款Wi－Fi 6路由器后的首個(gè)相關(guān)領(lǐng)域投資動(dòng)態(tài)。速通半導(dǎo)體
新冠病毒原子圖曝光：低溫電子顯微鏡助力研制疫苗
（圖像源自新聞視頻截圖）2月19日，美國(guó)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)宣布，通過(guò)低溫電子顯微鏡成像＋冷凍電鏡（cryo－EM）技術(shù)，創(chuàng)建了首個(gè)新冠病毒附著并感染人類細(xì)胞部分的3D原子尺度結(jié)構(gòu)圖。該研究團(tuán)隊(duì)已向世界各地的研究人員發(fā)送了新冠病毒S蛋白高清結(jié)構(gòu)圖片，包括中國(guó)的許多團(tuán)體，這將有助于中國(guó)疫苗的研發(fā)
富士康宣布重新開啟工廠
富士康宣布將重新開放在中國(guó)的主要工廠。據(jù)外媒報(bào)道，富士康表示，它正在“謹(jǐn)慎地”重新開放，但沒(méi)有解釋這意味著什么，也沒(méi)有解釋重新開放的程度。然而，就蘋果的生產(chǎn)而言，富士康主要的工廠在深圳和鄭州，鄭州負(fù)責(zé)大部分的iPhone 11和iPhone 11 Pro的組裝
三星6nm、7nm EUV生產(chǎn)線正式開始量產(chǎn)
今天晚間，三星宣布其位于韓國(guó)華城的V1工廠已開始批量生產(chǎn)基于EUV（極紫外）光刻工藝的6nm和7nm芯片。根據(jù)三星的計(jì)劃，到2020年底，V1生產(chǎn)線的累計(jì)總投資將達(dá)到60億美元，預(yù)計(jì)7nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的總產(chǎn)能將比2019年增長(zhǎng)三倍，目前的計(jì)劃是在第一季度開始交付其基于6nm和7nm的移動(dòng)芯片
樂(lè)鑫科技場(chǎng)景爆發(fā) 卡位通信芯片 掘金全球AIoT市場(chǎng)
物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備“聯(lián)網(wǎng)”背后，離不開小小的芯片。WI－FI MCU通信芯片屬于無(wú)線通信芯片，是物聯(lián)網(wǎng)終端在WI－FI網(wǎng)絡(luò)下，實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)通信的基礎(chǔ)。借助該芯片，用戶可結(jié)合軟件，實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備的多種場(chǎng)景控制。人們生活中常用的智能音箱、智能開關(guān)、智能手表、掃地機(jī)器人等設(shè)備中，都有該芯片的身影
臺(tái)積電5納米制程即將量產(chǎn)：華為海思等五大客戶爭(zhēng)產(chǎn)能
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電的5nm制程即將在今年第二季度量產(chǎn)。作為最新一代制程，受到了業(yè)界領(lǐng)先芯片廠商的爭(zhēng)搶，包括華為海思、蘋果、高通、超微、比特大陸五大家，已經(jīng)將產(chǎn)能塞滿。其中，華為海思量采用5nm制程量產(chǎn)最新一代的麒麟5G芯片
iOS 13.4又迎更新：你關(guān)心的問(wèn)題全在這了！
時(shí)間在不知不覺(jué)當(dāng)中已經(jīng)來(lái)到了2020年二月份的下旬了，相信有持續(xù)關(guān)注明美無(wú)限至今的果粉們應(yīng)該都了解了，明美無(wú)限一直都是在致力于為廣大的果粉們分享蘋果、iOS、iPhone最新的那些事，還沒(méi)關(guān)注明美無(wú)限
聯(lián)想第三季度營(yíng)收：業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高
2月20日，聯(lián)想集團(tuán)正式公布了2019／ 2020 財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)內(nèi)容顯示，聯(lián)想集團(tuán)第三季度營(yíng)收141．03億美元，去年同期為140．35億美元，同比無(wú)增無(wú)減；毛利潤(rùn)22．65億美元，去年同期為20．5億美元，同比增長(zhǎng)10％
全球第一模擬代工廠TowerJazz與合肥簽署框架協(xié)議，建12寸廠
據(jù)透露，具體細(xì)節(jié)仍然在談，但雙方已簽署意向性協(xié)議。據(jù)報(bào)道，以色列芯片巨頭TowerJazz公司近日與合肥簽署框架協(xié)議，將建設(shè)一座12寸模擬晶圓代工廠。相關(guān)人士透露，TowerJazz項(xiàng)目或?qū)⒙鋺粼诤戏市抡緟^(qū)，“具體還在談，但已簽意向性協(xié)議”
協(xié)議顯示蘋果需在未來(lái)四年采購(gòu)高通5G基帶：X55打頭陣
據(jù)外媒報(bào)道，近日一份蘋果與高通和解后達(dá)成的采購(gòu)協(xié)議曝光，文件中稱蘋果在未來(lái)4年里繼續(xù)采用高通的5G芯片。IT之家了解到，具體來(lái)說(shuō)蘋果要在2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021
全球內(nèi)存廠最新營(yíng)收排名出爐，三星依然排名第一
近日，集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）公布了全球DRAM廠自有品牌內(nèi)存營(yíng)收最新排名。三星穩(wěn)坐第一名寶座，但受大環(huán)境影響最大，均價(jià)和出貨量都有所下降，導(dǎo)致營(yíng)收衰退5％，從71．1億美元下降到67．6億美元
蘋果全國(guó)15家專賣店重新營(yíng)業(yè)，看看有哪些吧
2月14日，蘋果公司在北京的五家專賣店全部全部開張。先前受疫情影響，作為預(yù)防措施的一部分，蘋果在中國(guó)的所有專賣店都關(guān)閉了。作為計(jì)劃的延續(xù)，在2月19日，蘋果另外10家蘋果專賣店重新營(yíng)業(yè)。這10家門店包
高通推出全球首款5nm基帶芯片，臺(tái)積電/三星誰(shuí)能接下代工訂單？
2月18日，高通也通過(guò)線上溝通會(huì)的形式，帶來(lái)了最新的基帶芯片產(chǎn)品——第三代5G調(diào)制解調(diào)器“驍龍X60”，全球首款基于5nm先進(jìn)制程的5G基帶芯片。
SIM卡與存儲(chǔ)卡二合一，小米全新專利已曝光
有很多用戶在使用手機(jī)時(shí)都會(huì)遇到一個(gè)問(wèn)題，就是手機(jī)卡槽最多支持兩張SIM卡或是一張SIM卡和一張內(nèi)存卡。這使得那些需要兩張SIM卡卡槽的用戶無(wú)法通過(guò)內(nèi)存卡額外拓展內(nèi)存。近日，小米就曝光了一項(xiàng)有關(guān)這個(gè)問(wèn)題的專利，專利顯示這種卡將同時(shí)擁有SIM卡和內(nèi)存卡的功能
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