無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計公司速通半導(dǎo)體完成A輪融資，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投
2月20日消息，蘇州速通半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“速通半導(dǎo)體”）宣布完成A輪融資，由湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，耀途資本跟投。據(jù)悉，本輪資金將主要用于擴(kuò)大工程團(tuán)隊(duì)，以進(jìn)一步投入研發(fā)和量產(chǎn)基于Wi－Fi 6技術(shù)的前沿SoC產(chǎn)品，并推動其在消費(fèi)者、企業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場中的應(yīng)用
AI芯片產(chǎn)業(yè)仍在初期，國產(chǎn)問鼎全球并非遙遙無期
AI芯片的發(fā)展，離不開人工智能技術(shù)的成熟。人工智能從1956年誕生至今，共經(jīng)歷過三次大的浪潮。進(jìn)入21世紀(jì)，由于計算機(jī)性能的提升和海量數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，以及機(jī)器學(xué)習(xí)和CNN技術(shù)（Convolutional
阿里首枚芯片“含光800/NPU”真容曝光
2月19日消息 在日前舉行的ISSCC 2020大會上，Wikichip網(wǎng)站編輯Schor看到并拍下了阿里巴巴平頭哥所展示的含光800芯片及NPU真機(jī)。從Schor發(fā)布的圖片可以看到，這些NPU上都印有AliNPU Vision的logo，看上去和市面上的顯卡差不多
最新DRAM內(nèi)存市場調(diào)查：OEM與云服務(wù)商繼續(xù)補(bǔ)充庫存，價格將回升
近日，TrendForce旗下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)DRAMeXchange發(fā)布了最新的DRAM全球市場研究報告，報告中顯示，2019年第四季度，行業(yè)整體營收相比上一季度下降了1．5％，同時DRAM合同價格在2020年第一季度開始回升
除了iPhone 9，還有這些蘋果新品值得期待！
相信有一直關(guān)注明美無限的果粉們應(yīng)該都了解，對于iPhone用戶來說，釘子戶可謂是不在少數(shù)。ios系統(tǒng)黏性非常大，一旦習(xí)慣后很難脫離。不少用戶用著最新的iphone 11,iphone Xs Max,稀稀落落的盤點(diǎn)下來，用著iPhone 8，iPhone 7，甚至iPhone 6的都不在少數(shù)
全球半導(dǎo)體市場演替，中國正在變遷中崛起
“三十年河?xùn)|，三十年河西�！边@句話常用來比喻世事變化，盛衰無常。不僅“河”是這樣，在一個自由的市場中，行業(yè)也存在這樣的明滅交替。半導(dǎo)體行業(yè)，一個不算新也不算舊的行業(yè)，在全球化的進(jìn)程中，無時無刻不在進(jìn)行轉(zhuǎn)變
高通推出全球首款5nm基帶驍龍X60 加速5G向獨(dú)立組網(wǎng)模式演進(jìn)
昨日晚間，高通重磅發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案－－驍龍X60。隨驍龍X60一同推出的還有與之搭配的第三代毫米波天線模組QTM535、以及ultarSAW薄膜濾波器技術(shù)。三款產(chǎn)品同時亮相不僅展示了高通在5G基帶芯片和射頻前端領(lǐng)域雄厚的技術(shù)實(shí)力，更將進(jìn)一步推動全球5G的加速及擴(kuò)展
消息稱三星獲得部分高通5G芯片訂單，搶占臺積電市場份額
拿下部分訂單將會提振三星的代工業(yè)務(wù)。據(jù)路透社報道，有消息人士透露三星電子旗下芯片制造部門已贏得高通5G芯片訂單，將使用其最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)生產(chǎn)高通的5G芯片。無疑，這將使得三星與臺積電的市場份額爭奪戰(zhàn)更為激烈
兩大方案5G體驗(yàn)PK：榮耀V30 Pro對比小米10 Pro
榮耀V30 Pro與小米10 Pro是兩款最具代表性的5G手機(jī)，我們通過對比為大家展示兩款產(chǎn)品在5G通信方面的技術(shù)特點(diǎn)和實(shí)際體驗(yàn)，給大家在5G手機(jī)的選購中，提供一些參考數(shù)據(jù)。5G手機(jī)即將大規(guī)模普及，很
逼近皮米時代！ASML將于2021年推下一代3nm EUV光刻機(jī)
ASML正在研發(fā)新一代EUV光刻機(jī)EXE：5000系列，最快會于2021年面世。據(jù)IT之家了解，現(xiàn)在ASML銷售的光刻機(jī)主要為NXE：3400B和改進(jìn)型的NXE：3400C，結(jié)構(gòu)上相似。差別在于NXE
紫光展銳：今年將有數(shù)十款基于5G基帶芯片春藤510的終端商用
2月18日消息 IT之家從紫光展銳獲悉， 紫光展銳今日宣布，2020年將有數(shù)十款基于5G基帶芯片春藤510的終端實(shí)現(xiàn)商用，包括支持5G固定無線接入（FWA）的5G CPE及服務(wù)于多個垂直行業(yè)的5G行業(yè)終端
蘋果與高通冰釋前嫌后，將在未來4年購買其5G基帶芯片
今年秋季的“iPhone 12”系列搭載高通X55應(yīng)該沒有太大懸念。在5G基帶芯片上，除了高通，華為、三星等頭部手機(jī)廠商也具備自研能力，蘋果也不例外。它通過買下Intel的基帶芯片部門在基帶芯片領(lǐng)域占有一席之地，但近期有消息透露，在近幾年蘋果仍將依賴第三方供應(yīng)商
存儲芯片價格回升，三星有望再次反超Intel成為半導(dǎo)體老大
市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXchange表示DRAM已開始小幅回升，此前全球最大的存儲芯片企業(yè)三星指由于數(shù)據(jù)中心對高容量、高性能SSD的需求以及游戲及汽車等新應(yīng)用需求的帶動，NAND Flash也將觸底反彈，這似乎說明兩種存儲芯片在經(jīng)過一年多時間的低谷后正迎來反彈
美國想切斷華為芯片渠道，臺積電或損失慘重
據(jù)外媒報道，特朗普政府正在考慮改變監(jiān)管規(guī)定，試圖阻止海外的芯片代工廠，包括臺積電等在內(nèi)的芯片制造商向華為出售芯片產(chǎn)品。
高通推出第三代5G基帶驍龍X60
2月18日消息 高通今日宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（以下簡稱“驍龍X60”）。據(jù)悉，驍龍X60采用全球首個5納米5G基帶，是全球首個支持聚合全
營收、利潤雙增長的聯(lián)發(fā)科，欲借5G崛起？
近日，聯(lián)發(fā)科公布了2019年全年財報，財報顯示，聯(lián)發(fā)科的全年?duì)I業(yè)收入為2462億新臺幣（約81．6億美元），較去年同比增加3．4％；全年凈利潤為232億新臺幣（約7．7億美元），較去年增加11．7％。受益于5G商用快速落地，聯(lián)發(fā)科迎來了營收和利潤的雙增長
長電科技海外并購的后遺癥，如何解？
2015年長電科技以全球第六的身份，順利拿下了全球第四大芯片封測廠商星科金朋半數(shù)股權(quán)，一躍成為了全球第三的芯片封測廠商。喜悅過后，這起并購案給長電科技帶來了不少煩惱。譬如，巨額債務(wù)纏身、采購補(bǔ)償加壓、盈利能力受到質(zhì)疑等
iPhone 9發(fā)布時間穩(wěn)了，iOS 13.4正式版也要來了！
眾所周知了，最近這些新手機(jī)可以說是一臺比一臺厲害��！上周先是三星發(fā)布了 S20，小米又緊接著發(fā)了小米 10，聽說接下來一個月還有一大堆 5G 新機(jī)。相信有持續(xù)關(guān)注明美無限的果粉們應(yīng)該都清楚，明美無限只分享蘋果、iOS、iPhone最新的那些事
大廠的壯志雄心：OPPO造芯背后的故事
據(jù)媒體最新報道，2月16日晚間，OPPO CEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章《對打造核心技術(shù)的一些思考》，文中提出三大計劃，涉及軟件開發(fā)、云，以及首次向全體員工公開的關(guān)于自研芯片的“馬里亞納計劃”。為什么叫“
不滿盤踞龍頭，興森科技還要打通半導(dǎo)體最后一公里
半導(dǎo)體產(chǎn)品從設(shè)計到制造，大致可以分為頂層設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三大步驟。頂層設(shè)計完成后，需要制造加工廠根據(jù)設(shè)計圖紙對晶圓進(jìn)行加工，在經(jīng)過擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光和金屬化等一系列工序后，下一步就是根據(jù)應(yīng)用所需進(jìn)行封裝
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