英偉達(dá)的內(nèi)存未來：一個GPU上堆疊20個DRAM芯片

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 堆疊更多的DRAM芯片，為GPU芯片帶來更多助力。 據(jù)Trendforce 報(bào)道，內(nèi)存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆疊更多 DRAM 芯片

滴滴融資3億美元，Robotaxi成網(wǎng)約車新劇本

前言： 據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)揭示，2023年，中國的無人駕駛市場已達(dá)到118.5億元的規(guī)模，并預(yù)計(jì)在2025年左右迎來產(chǎn)業(yè)規(guī)�；�發(fā)展的關(guān)鍵機(jī)遇。 麥肯錫的預(yù)測指出，至2030年，中國有望成為全球最大的自動駕駛市場，屆時自動駕駛汽車的銷售及出行服務(wù)預(yù)計(jì)將產(chǎn)生超過5000億美元的經(jīng)濟(jì)收益

華為Mate 70最新配置曝光真是猛：不愧是年度機(jī)皇！

文｜明美無限 華為今年下半年最受矚目的新品無疑是Mate 70系列。   在9月份推出獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的三折疊屏Mate XT后，華為又在10月份發(fā)布了nova13系列。等到下個月，華為還有兩大旗艦要和我們見面：Mate70系列和MateX6系列

任正非最新談話，再次回應(yīng)華為受到美國制裁

國際大學(xué)生程序設(shè)計(jì)競賽（ICPC）中國官網(wǎng)今日發(fā)布了華為創(chuàng)始人兼 CEO 任正非與 ICPC 主席、教練、獲獎選手座談會的內(nèi)容，座談時間是今年 10 月 14 日。在座談中，針對不同國家選手的提問，任正非談到了不同國家的特點(diǎn)，同時還對人工智能、年輕人創(chuàng)業(yè)等話題發(fā)表了看法

率能SS6285L-18V/5A單H橋驅(qū)動芯片

率能SS6285L一款DC雙向馬達(dá)驅(qū)動電路， 單H橋驅(qū)動芯片專為有刷直流電機(jī)設(shè)計(jì)，同時也可滿足步進(jìn)電機(jī)的驅(qū)動需求。其適用于各種工業(yè)自動化設(shè)備、一體化步進(jìn)電機(jī)、按摩椅、智能家具、舞臺燈光以及打印機(jī)等領(lǐng)域的電機(jī)驅(qū)動需求

3nm對決：蘋果A18、高通8Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400，誰更強(qiáng)？

目前高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果的3nm芯片全部出爐了。 這3顆芯片，由于都采用了臺積電的第二代3nm工藝，不存在工藝差距，所以通過這三顆芯片，我們就可以判斷出究竟誰的水平更高了。 由于蘋果有A18，A18 Pro這么兩顆芯片，所以這次是4顆芯片來對比，看看誰更強(qiáng)

OpenAI攜手博通與臺積電，開發(fā)新型AI推理芯片

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 放棄單打獨(dú)斗，OpenAI攜手博通開發(fā)首款A(yù)I芯片。 人工智能初創(chuàng)公司OpenAI正在與芯片制造商博通合作開發(fā)一款新型人工智能芯片，該芯片將專門用于AI模型的推理過程

聯(lián)發(fā)科Q3凈利潤255.9億元新臺幣，同比增長37.8%

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 聯(lián)發(fā)科營收增長。 聯(lián)發(fā)科今日公布 2024 年第三季度報(bào)告。營收方面，第三季度營收為 1318.13 億元新臺幣（約合 293.11 億元人民幣），同比增長 19.7%，環(huán)比增長 3.6%

測溫精度為 0°C到 50°C范圍±0.5℃的數(shù)字溫度傳感芯片-M601B

工采網(wǎng)代理的數(shù)字溫度傳感芯片 - M601B，該數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片，高測溫精度為0°C到 50°C范圍±0.5℃，用戶無需進(jìn)行校準(zhǔn)。溫度傳感芯片感溫原理基于CM

AMD三季度財(cái)報(bào)發(fā)布，數(shù)據(jù)中心收入暴漲122%、游戲收入下降69%

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 AMD半定制營收下降。 AMD發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)中心收入增長122%，游戲收入下降69%。公司2024年第三季度營業(yè)額為68億美元，略高于分析師預(yù)期的 67.0886 億美元，同比增長 18%

EDA兩龍頭，有意競購Altair？

前言： 隨著工藝技術(shù)進(jìn)步的放緩和晶體管數(shù)量的增加，芯片開發(fā)正變得日益艱難。 面對系統(tǒng)復(fù)雜性的不斷增長，AI、硅片擴(kuò)散和軟件定義系統(tǒng)的發(fā)展趨勢要求更高的計(jì)算性能和效率。 隨著機(jī)器生產(chǎn)越來越多地從工廠轉(zhuǎn)向計(jì)算機(jī)，制造商一直在尋求軟件收購

華為“5G標(biāo)準(zhǔn)投票門”后 , 聯(lián)想在英國把中興起訴了

“難以理解但表示尊重。”這是中興通訊在30日早間，首度針對聯(lián)想在英國起訴中興通訊專利侵權(quán)作出的回應(yīng)。中興通訊表示，“我們一貫尊重任何企業(yè)在法律框架內(nèi)的合法舉措，但對聯(lián)想此番行為感到十分遺憾�！敝信d通訊還稱，“此番聯(lián)想遠(yuǎn)赴英國進(jìn)行訴訟，我們難以理解但表示尊重

Quintus 推出世界上規(guī)模最大的HPP超高壓加工系統(tǒng)：QIF 600L 新型 HPP 壓機(jī)將產(chǎn)能提高到新高度

瑞典韋斯特羅斯，2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高壓加工系統(tǒng)QIF 600L首次亮相，標(biāo)志著Quintus再次提升了超高壓加工領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)，樹立行業(yè)新標(biāo)桿。這款新型壓機(jī)以驚人的600升缸體容量傲視業(yè)界，成為目前已知行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的壓機(jī)

【韓國Wellang】射頻放大芯片WT20-1809

在現(xiàn)代通信系統(tǒng)中，射頻放大器是必不可少的組件，主要用于射頻信號放大和處理，確保信號能夠在遠(yuǎn)距離傳輸中保持清晰和穩(wěn)定，廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、無線連接等領(lǐng)域。 由工采電子代理的韓國WellangW

臺積電CoWoS-L，是英偉達(dá)最新GPU的關(guān)鍵

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自鉅亨網(wǎng) 新架構(gòu) CoWoS-L，以解決大型interposer缺陷導(dǎo)致的良率損失問題。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，用于制造高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）元件

DigiKey 將在 SPS 2024 重點(diǎn)展示自動化產(chǎn)品與服務(wù)

北美RISC-V峰會，四大亮點(diǎn)

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 到2024年，使用RISC-V內(nèi)核的SoC數(shù)量將達(dá)到20億。 近日，在加州圣克拉拉舉行的RISC-V 峰會上，包括 Andes Technol

ASML的光刻機(jī)，難以成為美國控制全球芯片的工具了

不管大家承認(rèn)不承認(rèn)，雖然ASML是荷蘭的，但其實(shí)它更像是美國的，因?yàn)樗�聽美國的話，美國讓它不賣給誰，它不敢不聽。所以ASML的EUV光刻機(jī)，不賣給中國、俄羅斯等國家，后來連浸潤式DUV光刻機(jī)，也進(jìn)行了限制，不能隨便賣，需要許可證

“分解式GPU”，多芯片GPU 將至？

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自wccftech 英特爾為“分解式 GPU”設(shè)計(jì)申請專利。 據(jù)報(bào)道，英特爾正著眼于利用分解式 GPU 架構(gòu)，因?yàn)樗{(lán)隊(duì)提交了一項(xiàng)專利，允許他們利用專用邏輯“小芯片”

安森美成功入選中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)榜單

中國上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)憑借其最新研發(fā)的EliteSiC M3S功率集