研華推出 AIR-310： 采用緊湊型超薄設計的可擴展Edge AI推理系統(tǒng)

2024 年秋季，邊緣計算解決方案提供商研華科技推出 AIR-310，這是一款搭載 MXM GPU 卡的緊湊型邊緣人工智能推理系統(tǒng)。AIR-310采用第12/13/14代英特爾酷睿

新品發(fā)布 | 研華新一代CXL 2.0內存，數據中心效率大革新！

村田開發(fā)兼顧伸縮性和可靠性的“可伸縮電路板”

美國決定2025年起限制半導體和AI等對華投資，外交部等回應

本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 新規(guī)最終版框架將于明年1月2日開始生效。 美國政府10月28日宣布，限制美國企業(yè)和美國人在半導體、人工智能（AI）和量子領域向中國投資的新規(guī)將從2025年1月起生效

光耦在伺服電機控制器中的作用及應用解決方案

 隨著工業(yè)自動化和智能化的快速發(fā)展，電機控制系統(tǒng)正朝著更高精度、更快響應和更高穩(wěn)定性的方向發(fā)展；伺服電機控制器是數控系統(tǒng)及其他相關機械控制領域的關鍵器件，通過位置、速度和力矩等方式對伺服馬達進行精準控制，實現(xiàn)了傳動系統(tǒng)的高精度定位

重新定義未來的可信根架構

企業(yè)環(huán)境的快速數字化、復雜網絡威脅的激增、安全法規(guī)的不斷演變以及量子計算技術的崛起，在網絡安全領域掀起了層層巨浪，行業(yè)對敏捷性和彈性也提出了更高的要求。為了應對這種情況，企業(yè)必須在網絡防御和合規(guī)方面保持積極主動的態(tài)度

采用高壓bipolar工藝制程的耐高壓雙極鎖存霍爾芯片-AH401F

工采網代理的霍爾芯片 - AH401F是一款采用高壓bipolar工藝制程的國產雙極霍爾開關芯片；性能卓越具備耐高壓、抗噪能力強等特點；能夠承受高電壓沖擊，適用于各種惡劣環(huán)境。同時，極強的抗干擾能力，能夠有效地抵御外部干擾，確保信號的準確性和可靠性

安森美公布 2024 年第三季度業(yè)績

高通推最新驍龍芯片，與Arm從朋友變對手

前言： 高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon宣布：[高通正經歷一場深刻的轉型，致力于成為一家以AI處理器為核心的互聯(lián)計算公司。] 與此同時，AI大模型及其應用開發(fā)商在移動端、PC端、智能眼鏡、自動駕駛汽車等多個領域，均展現(xiàn)出與高通共建生態(tài)合作的積極意愿

瑞盟MS4553M_2bit 雙向電平轉換器

瑞盟MS4553M一款高性能的2bit雙向電平轉換器，專為混合電壓的數字信號系統(tǒng)設計，可在混合電壓的數字信號系統(tǒng)中實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的雙向數據傳輸；適用于1.8V、2.5V、3.3V和5V的邏輯信號轉換系統(tǒng)；是構建高性能數字信號系統(tǒng)的理想解決方案

釋放 AI 力量，變革 PCB 設計

開始人工智能 (AI) 輔助 PCB 設計，一種最簡單方法就是在 CELUS 設計平臺上注冊：app.celus.io。 第一步，您需要完成一份項目概要，其中包括項目描述、項目所含功能選擇、預期應用、項目處理所需 CAD 工具以及指定首選和/或排除器件和制造商

小米的3nm和燕東微用的光刻機

文：詩與星空 ID：SingingUnderStars 最近一則消息沸沸揚揚，北京電視臺在一次例行的新聞播報中，稱小米自研了3nm的手機芯片。            開香檳的和冷嘲熱諷的皆有之，后者居多

立體24位低功率多路直接聲音采集編碼器-CJC6808

由工采網代理的ADC芯片 - CJC6808是一個專門為便攜式音頻產品設計的低功率音頻編解碼器。采用QFN48封裝；它的特點，性能和低功耗，使它成為理想的音樂播放器和音樂信號接受者。其工作電壓模3.0V～3.6V數1.7V～3.6V

Bourns 推出全新雙繞組系列，擴展屏蔽功率電感產品組合

2024年10月28日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商推出全新具有成本效益、節(jié)省空間的雙繞組屏蔽功率電感系列。Bourns® SRF3015

復雜異構集成推動半導體測試創(chuàng)新

本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiengineering 先進的封裝技術和Chiplet要求采用精密且靈活的測試策略。 異構集成正在推動半導體行業(yè)的創(chuàng)新，但它也增加了芯片設計的復雜性，需要更為復雜的測試需求

臺積電業(yè)績飆升，這次能站穩(wěn)萬億美元市值嗎？

前言： 此前，光刻機領域的領軍企業(yè)ASML公布的業(yè)績不及預期，引發(fā)了市場對于全球芯片制造業(yè)[產能過剩]的擔憂，并進一步對人工智能需求增長的真實性和可持續(xù)性產生了質疑。 然而，臺積電隨后發(fā)布的三季度財報及隨后的電話會議，顯著提振了半導體行業(yè)的信心，為美股資本市場帶來了積極信號，猶如一劑[強心針]

臺積電先進制程再提價！漲幅最高可達10%

不同存儲類別，價格變了又變？

前言： 從需求端來看，通貨膨脹壓力及AI個人電腦應用場景的缺乏，共同阻礙了大規(guī)模升級周期的形成。 在供應端，主要制造商于第三季度恢復了滿負荷生產，同時其他供應商亦通過技術革新提升了產能，共同推動了整體供應能力的提升，進而加劇了市場價格競爭

X86和ARM，兩軍對峙

就前兩天，X86的兩大對手AMD、英特爾宣布要聯(lián)手合作。 AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）和英特爾 CEO格爾辛格（Patrick Gelsinger）同時官宣，兩家共同發(fā)起了“x86咨詢小組”

有點尷尬，高通不發(fā)布芯片，國產機們就無法發(fā)布旗艦手機

小米的數字系列旗艦手機小米15系列，正式官宣了，將于10月29日發(fā)布。不出意外，正如在高通芯片發(fā)布會上說的那樣，小米15系列，將首發(fā)高通最新的旗艦芯片--驍龍8Elite（驍龍8至尊版）。 然后，榮