臺積電將從明年開始量產(chǎn)3nm芯片,今年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn)
三分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事
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【臺積電將從明年開始量產(chǎn)3nm芯片,今年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn)】
3月2日消息,據(jù)國外媒體報道,作為蘋果的主要供應(yīng)商,芯片代工商臺積電將從2022年開始量產(chǎn)3nm芯片。得益于蘋果的訂單承諾,臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到5.5萬片,并將在2023年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至10.5萬片。與此同時,臺積電還計劃擴(kuò)大其5nm工藝的產(chǎn)能,以滿足其主要客戶的需求。
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【5G 專利最新排行榜:華為高通中興三星諾基亞前五】
今年 2 月份,國際知名專利數(shù)據(jù)公司 IPLytics 發(fā)布《5G 專利競賽的領(lǐng)跑者》報告。報告公布了各大機構(gòu)向 ETSI(歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會)披露 5G 標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明族的數(shù)量。報告涵蓋了二十二家企業(yè)。其中,華為以 15.39% 的申請量位居第一,高通以 11.24% 占比位居第二,中興通訊以 9.81% 占比位居第三。
圖源:IPLytics
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【Counterpoint:去年 Q4 拉美智能手機市場三星、摩托羅拉、小米位列前三,華為跌出前五】
Counterpoint Research 數(shù)據(jù)顯示,2020 年第四季度,華為跌出拉丁美洲智能手機出貨量前五,而小米受益于競爭對手的下滑進(jìn)入前三。小米的市場份額從 2019 年第四季度的 4.4% 增至 6.7%,在市場領(lǐng)導(dǎo)者三星(36.9%)和摩托羅拉(18.4%)之后排名第三。
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【日本最大IT企業(yè)誕生:日本雅虎與 LINE 已完成合并】
3月3日消息,據(jù)日本廣播協(xié)會3月2日報道,軟銀集團(tuán)旗下的雅虎日本和 Line 公司自3月1日起正式實施經(jīng)營合并,新公司名為 Z Holdings。
據(jù)報道,Z Holdings 擁有約2.3萬名員工,用戶總數(shù)約為1億,搜索與社交媒體服務(wù)均為日本國內(nèi)最大規(guī)模,該公司也一舉成為日本最大的IT企業(yè)。Z Holdings 還將提供廣告、電商、金融等依托于網(wǎng)絡(luò)的服務(wù),計劃到2023年財年實現(xiàn)銷售額2萬億日元(約合人民幣 1200 億元)的目標(biāo)。
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【專家稱全球汽車芯片供需失衡或蔓延至今年二季度】
3月3日消息, 據(jù)第一財經(jīng)當(dāng)日報道,中國汽車工業(yè)協(xié)會的預(yù)測顯示,芯片短缺對 2021 年一季度的汽車生產(chǎn)會造成很大影響,預(yù)計還會蔓延至第二季度。媒體了解到,當(dāng)前的汽車芯片短缺的局面,最早可以追溯至去年疫情期間,其背后原因就是車載芯片的供不應(yīng)求。
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【中興通訊回應(yīng)“設(shè)立汽車電子團(tuán)隊”:消息屬實】
3月3日消息,報道稱,2日晚間中興通訊內(nèi)部發(fā)文表示將成立汽車電子產(chǎn)品線,同時將設(shè)立汽車電子團(tuán)隊,隸屬于系統(tǒng)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃部,其定位是負(fù)責(zé)汽車電子領(lǐng)域的統(tǒng)一業(yè)務(wù)規(guī)劃和經(jīng)營。對此,中興通訊方面今日下午回應(yīng)稱:“消息屬實。”
從內(nèi)部文件來看,中興“造車”與華為的規(guī)劃頗為相似,將做汽車的一級供應(yīng)商而非造車,幫助傳統(tǒng)車企造車。
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