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產(chǎn)業(yè)鏈總覽與核心細(xì)分環(huán)節(jié)

【1】總覽:產(chǎn)業(yè)鏈三環(huán)與兩大支撐性行業(yè)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為三個(gè)環(huán)節(jié),芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試。芯片設(shè)計(jì)可理解為將密密麻麻的晶體管設(shè)計(jì)成集成電路,晶圓制造是將設(shè)計(jì)好的集成電路制造出來(lái),封裝測(cè)試則是把制作出來(lái)的晶圓集成電路封裝成型并進(jìn)行測(cè)試。

半導(dǎo)體的制造過(guò)程極其復(fù)雜艱難,技術(shù)壁壘極高,需要硅片、光刻膠、特種氣體、濺射靶材等多種材料,和光刻機(jī)、單晶爐等高端半導(dǎo)體設(shè)備的支持。

產(chǎn)業(yè)鏈的這三個(gè)環(huán)節(jié)和材料、設(shè)備兩大支撐性行業(yè)的具體情況、地位、細(xì)分龍頭公司等我們將在后文分五部分逐一研究。

另外,眾所周知,半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模和資金容量在所有行業(yè)中都是名列前茅,下游應(yīng)用格外廣泛,包括計(jì)算機(jī)、手機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、汽車(chē)、通信、軍工、航空航天等等,觸及人類(lèi)各項(xiàng)社會(huì)生活。

【2】值得投資者重點(diǎn)關(guān)注的幾個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈如此之大,如何甄別哪些細(xì)分環(huán)節(jié)是最值得關(guān)注的點(diǎn),從而對(duì)我們的投資起到真實(shí)的幫助呢?

這件事情交給國(guó)家最合適,制定政策的專(zhuān)家們不僅深入了解行業(yè)亟待解決的問(wèn)題,更是國(guó)家意志的助推者。從我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展大事記中可以知道,政府已經(jīng)推出包括908、909工程、國(guó)發(fā)18號(hào)文、《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、十三五規(guī)劃在內(nèi)的一系列政策支持,而最值得我們關(guān)注的,應(yīng)當(dāng)是十四五規(guī)劃里對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)支持的幾個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)。

(1)晶圓制造方面,要加快先進(jìn)制程的發(fā)展速度,推進(jìn)14nm、7nm甚至更先進(jìn)制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�量產(chǎn)。

(2)芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試方面,十四五計(jì)劃將會(huì)針對(duì)存儲(chǔ)芯片、嵌入式 MPU、DSP、AP領(lǐng)域、模擬芯片和高端功率器件進(jìn)行重點(diǎn)支持和引導(dǎo),并致力于解決這幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域卡脖子問(wèn)題。另外,邏輯芯片的先進(jìn)封裝和功率器件的封裝將是發(fā)力的重點(diǎn)。

(3)關(guān)鍵設(shè)備和材料方面,十四五規(guī)劃將會(huì)針對(duì)一些關(guān)鍵“卡脖子”設(shè)備和材料進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)扶持,比如光刻機(jī)、大硅片、光刻膠等。

(4)第三代半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)外差距相對(duì)其他領(lǐng)域沒(méi)有那么大,有實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)的機(jī)會(huì),且國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游都已經(jīng)涌現(xiàn)出一些優(yōu)秀的公司,第三代半導(dǎo)體寫(xiě)入十四五規(guī)劃,預(yù)期這一領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)廠商未來(lái)五年會(huì)是一個(gè)蓬勃發(fā)展的狀態(tài)。