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晶圓制造

【1】行業(yè)地位、概述與國產(chǎn)化情況

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié),在研發(fā)方面占整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的13%,但資本投入?yún)s占據(jù)了64%,先進(jìn)制程多達(dá)500多道工序,是典型的資本密集型產(chǎn)業(yè)。

中國大陸目前占比全球晶圓制造產(chǎn)能16%,預(yù)計在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢下,未來會持續(xù)增長,而重點在于何時趕上領(lǐng)先我國2-3代的世界先進(jìn)技術(shù)。

產(chǎn)能最高的為中國臺灣和韓國,占比超過一半份額,主要就是掌握最先進(jìn)工藝的臺積電和三星,兩者規(guī)劃在新建的5nm工藝晶圓廠總投資接近200億美元,資本之大即使大國政府也要望而卻步,因此形成了強有力的技術(shù)和資本壁壘。

【2】龍頭公司簡析

中芯國際:無可爭議的國產(chǎn)芯片代工龍頭,技術(shù)與規(guī)模均為國內(nèi)第一,代表集成電路國產(chǎn)替代的最先進(jìn)制造水平,市占率全球第四。成熟制程需求旺盛,但卡脖子的先進(jìn)制程受到政治和企業(yè)博弈的限制,未見明顯起色。

士蘭微:國內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM龍頭之一,公司投產(chǎn)國內(nèi)IDM廠商第一條 12 英寸功率產(chǎn)線,不斷發(fā)力功率半導(dǎo)體板塊,堅定走IDM之路。現(xiàn)已形成器件(主要為功率半導(dǎo)體器件MOSFET、IGBT、二極管等產(chǎn)品)、集成電路(主要包括IPM、MCU、MEMS傳感器、電源管理芯片、數(shù)字音視頻電路等)、LED芯片及外延片等業(yè)務(wù)板塊,是國內(nèi)產(chǎn)品線最為齊全的半導(dǎo)體IDM廠商。

華潤微:華潤集團(tuán)旗下的高科技企業(yè),中國功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè),國內(nèi)IDM龍頭廠商之一,最大MOSFET供應(yīng)商。是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的半導(dǎo)體企業(yè)。SiC和GaN研產(chǎn)順利,SiC二極管已實現(xiàn)小批量供貨,SiC-MOSFET產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)入尾聲,其產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備工作正有序推進(jìn),GaN 6寸和8寸產(chǎn)品同步研發(fā)中。

斯達(dá)半導(dǎo):國內(nèi)車規(guī)級IGBT行業(yè)龍頭,全球IGBT模塊市場排名第七,是國內(nèi)唯一進(jìn)前十的企業(yè),市場優(yōu)勢地位顯著。擬自建晶圓產(chǎn)線用于生產(chǎn)高壓IGBT芯片及SiC芯片,項目達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)36萬片功率半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)能力,SiC模塊產(chǎn)品已用于宇通新能源客車的核心電控系統(tǒng)之中。

賽微電子:2016年賽微通過收購瑞典Silex,獲得全球領(lǐng)先工藝IP,切入MEMS純代工賽道成為MEMS全球代工領(lǐng)頭羊。公司目前可生產(chǎn)微流體、微超聲、微鏡、光開關(guān)等多種器件。