美國(guó)一貫的霸權(quán)行徑，之前是中興，最近又限制其國(guó)內(nèi)的器件廠家出貨給華為，這個(gè)不僅僅是電視的上一道新聞，更是一場(chǎng)戰(zhàn)役，切實(shí)關(guān)系到像我們這樣的硬件工程師，我們?cè)撊绾螒?yīng)對(duì)，畢竟唇亡齒寒。

汽車電子部件上面的元件，很大比例來(lái)自于美國(guó)廠家，我們國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展階段；在網(wǎng)上找一張全球模擬芯片廠商排名，可以看出主要是歐美、日本企業(yè)，而美國(guó)企業(yè)則過(guò)半；像TI、ADI、美信、ON等等都來(lái)自于美國(guó)。

就拿車載BMS來(lái)說(shuō)，其上面的主要IC也紛紛中招，例如MCU、AFE、ADC、數(shù)字隔離器等，都會(huì)涉及到供貨的問(wèn)題；想要解決供應(yīng)問(wèn)題，可以從兩個(gè)方面著手：一是更改設(shè)計(jì)方案，避開(kāi)美國(guó)器件，二是尋找他國(guó)的替代器件。

1、MCU

BMS上面用的MCU主要來(lái)自TISTNXPINFINEON瑞薩，這樣來(lái)看，其實(shí)美國(guó)廠商的影響倒不大，可以選擇的廠家與國(guó)家較多，如下圖所示，這個(gè)應(yīng)該暫時(shí)不會(huì)成為瓶頸；不過(guò)，更換平臺(tái)MCU是一件極其費(fèi)時(shí)費(fèi)力的事情，要?jiǎng)拥臇|西太多了，雖然長(zhǎng)痛不如短痛。

2、AFE

前面的文章也介紹過(guò)AFE，基本目前可利用的廠家資源如下圖所示：美國(guó)廠商的市場(chǎng)占有率很高，國(guó)內(nèi)稍有名氣的BMS廠商產(chǎn)品都逃不了美系的AFE；非美系廠商中，NXP和松下的AFE可能是一個(gè)合適的選擇，ST的據(jù)說(shuō)今年四季度會(huì)量產(chǎn)；至于瑞薩，還是屬于英特矽爾的老產(chǎn)品。除了以上，據(jù)說(shuō)英飛凌的AFE也在研發(fā)中，不久即將發(fā)布。

雖說(shuō)是替代，但不是所有的性能參數(shù)都能替代，其中一定會(huì)損失些競(jìng)爭(zhēng)力，需要工程師們好好選擇了。

3、ADC

ADC確實(shí)比較麻煩，也可能是受影響最大的地方；目前ADC的主要供應(yīng)商有TI、ADI（LT）、ST、美信、瑞薩（intersil），大多數(shù)都是美國(guó)廠商，其中瑞薩的還是收購(gòu)intersil（美國(guó)），而可用的ST產(chǎn)品系列又很少，所以直接替代可能比較難；另外就是開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)的廠商資源，不過(guò)這個(gè)也不簡(jiǎn)單；還有一種可能就是做方案級(jí)別的替代，例如采用一個(gè)AFE來(lái)代替ADC進(jìn)行采樣等等。

4、數(shù)字隔離器

數(shù)字隔離器同樣也是一個(gè)比較麻煩的器件，它一般用在高低壓之間的數(shù)字通信，例如在BMS主控板上面的高壓采樣與單片機(jī)之間的SPI通信；還有采樣板AFE與單片機(jī)的SPI通信；它的主要供應(yīng)商資源有ADI、TI、SILICON LAB等。這里有兩種解決方案，一是使用光器件（例如光耦）來(lái)做隔離通信；二是進(jìn)行方案級(jí)別的替代，例如采樣板的隔離使用變壓器隔離方案。

總結(jié)：

如果這一次更換掉了美國(guó)的器件，并且我們順利挺過(guò)難關(guān)的話，那么下一次美國(guó)器件再想進(jìn)來(lái)就是一個(gè)比較困難的事情了；從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，這是一件值得去努力的事情；另外，國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)可能借此機(jī)會(huì)迎來(lái)大的發(fā)展，如果有一天我們的車載單板用的都是國(guó)內(nèi)廠商的器件，想想都美得很；事情都有兩面性，這一次可能就是一次難得的機(jī)遇，畢竟我們沒(méi)有退路了，只能向前。加油吧，所有可愛(ài)的工程師們！