11月5日，安世半導體荷蘭官網更新了目前安世半導體公司的經營情況。

在供應鏈安全上，安世對美國當局暫停實施所謂的“穿透規(guī)則”一年表示歡迎。（該規(guī)則將美國出口管制限制擴展至由美國實體清單上的企業(yè)持股50%或以上的子公司。）安世作為聞泰科技股份有限公司（“聞泰科技”）的全資子公司，原本可能受到該規(guī)則影響。此外，安世半導體期待中國能盡快獲悉有關放寬出口限制的條件、標準及程序的進一步細節(jié)。

安世半導體表示，自10月29日起“不得不”暫停向中國工廠進一步直接供應晶圓。安世同樣聲明，“除中國外，安世在歐洲及亞洲其他地區(qū)的所有工廠均正常運營。所有在中國以外生產的產品均使用安世原裝晶圓和批準材料，嚴格遵循安世標準規(guī)范、制造流程及質量體系，并采用安世知識產權。這些產品完全真實且合規(guī)，已持續(xù)交付并將繼續(xù)交付給客戶。”

10月，本田汽車發(fā)言人表示，該公司正在“應對全行業(yè)半導體供應鏈問題”，并正在進行戰(zhàn)略調整，以謹慎管理現有零部件。持續(xù)一個月的安世半導體事件，讓產業(yè)再次將目光對準了汽車芯片以及汽車供應鏈的穩(wěn)定性問題。

回顧汽車行業(yè)，曾經發(fā)生多次大型減產的“災難”。

2011年，日本地震和海嘯對日本東北部地區(qū)的工廠和基礎設施造成了廣泛的破壞，包括汽車芯片生產商的廠房、電力供應以及物流運輸系統(tǒng)。2016年，日本熊本縣地震再次影響了本田、日產公司的生產。

10年后，新冠期間，因缺少芯片，全球汽車市場累計減產約411.76萬輛。這次汽車減產，讓各家車企都意識到了供應鏈的重要性。特別是隨著汽車使用芯片數量的增加，供應鏈的復雜程度以及周期都與過去不同。

為了最小化“黑天鵝”事件的影響，各國的車企都在加強本土供應鏈的建設。本次安世半導體事件，更是把這一議題提到大眾眼前。

01

國產車芯，加速上車中

我國是汽車制造大國，這樣的背景給我國汽車芯片產業(yè)提供了快速發(fā)展的土壤。

中國汽車工業(yè)協(xié)會數據顯示，2024年，我國汽車產銷累計完成3128.2萬輛和3143.6萬輛，同比分別增長3.7%和4.5%，繼續(xù)保持在3000萬輛以上規(guī)模。客觀來說，2024年車市總量漲勢一般，但樂觀的一面是新能源銷量增長，且滲透率保持高位，累計滲透率超過40%。新能源汽車滲透率的提高將為汽車芯片廠商提供充足的市場需求。

從整體市場情況來看，目前車規(guī)芯片進口比例仍較高，但我國的車規(guī)芯片正在加速上車。

SoC芯片

地平線在今年9月宣布征程家族芯片量產出貨突破1000萬套，地平線計劃未來3-5年，HSD要達成千萬量產的目標。11 月 5 日大眾汽車集團（中國）宣布集團旗下軟件公司 CARIAD 與中國智駕科技公司地平線聯(lián)合成立的合資企業(yè)睿程（CARIZON），將在中國自主設計與研發(fā)系統(tǒng)級芯片（System-on-Chip，SoC）。這一舉措預示著地平線產品的上車進程將繼續(xù)加速。

另一家智駕SoC公司黑芝麻宣布旗艦產品華山A1000車規(guī)級高性能輔助駕駛芯片成功搭載于德賽西威無人車品牌川行致遠S6系列。在財報中，黑芝麻表示2025年上半年基于A1000系列芯片的輔助駕駛方案已在吉利銀河E8、星耀8、東風奕派007新款車型、東風奕派008及其他頭部車企多款車型上量產出貨。

隨著Geely EX5的全球銷量已累計突破21萬輛，芯擎科技的智能座艙芯片“龍鷹一號”也迎來了銷量突破。據芯擎科技介紹，“龍鷹一號”已經與長安汽車達成合作，將在長安啟源Q7天樞智能激光版車型落地。據了解，龍鷹一號的出貨量現已超百萬。

愛芯元智也預計在2025年內實現百萬顆的累計裝車量。近日，愛芯元智宣布M55H的上車車型新增吉利銀河星艦7 EM-i，該系統(tǒng)方案基于1顆攝像頭+2顆毫米波雷達，聯(lián)手智駕科技MAXIEYE打造C-NCAP 2024五星+安全標準。目前，愛芯元智已先后推出M55H與M57兩代車載芯片。其中，M55H已在多家主流車企的多款車型中實現規(guī)�；�量產，并成為2024年出貨量第二大的國產輔助駕駛芯片。

MCU

汽車是MCU市場的重要分類。預計2029年汽車市場MCU規(guī)模突破千億。國產車規(guī)MCU也是最快增長的領域之一。

11月，芯馳科技宣布E3系列MCU旗艦產品 E3650 已正式進入規(guī)�；�量產，完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性認證，將面向客戶接受量產訂單。

杰發(fā)科技宣布SoC與MCU產品線出貨量雙雙突破1億大關。杰發(fā)科技的SoC系列覆蓋從入門到高階的智能座艙場景，AC8015、AC8025等，助力車企征戰(zhàn)全球市場；MCU產品矩陣貫穿從基礎控制到高端域控，全鏈條自主可控特性適配車身控制、BMS等十大主流應用場景。

國芯科技宣布至2025年9月30日，國芯科技汽車電子芯片累計出貨量已成功突破2000萬顆。通過“MCU芯片-數�；旌闲酒�-DSP芯片”的產品組合，國芯科技的芯片已廣泛應用于比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、長城等傳統(tǒng)車企，以及小鵬、理想、賽力斯、哪吒等新能源汽車品牌。同時，公司與經緯恒潤、科世達、弗迪科技、法雷奧等國內外Tier 1供應商及模組廠商建立了緊密的合作關系。

一位業(yè)內人士表示，中低端產品，國產品牌基本已經可以覆蓋，但高端產品的產能依舊受限。RRAM、MRAM現在成為MCU的短板。

模擬芯片

模擬芯片預計2026年有5.1%增幅，國內市場規(guī)模可達3500億元，其中48V電源系統(tǒng)給模擬芯片帶來增長機遇。一汽、小米線控制動、小鵬x9都陸續(xù)引入了48V架構，預計2030年搭載48V電源的車型預計突破百萬規(guī)模。

商務部決定于9月13日起對原產于美國的進口模擬芯片進行反傾銷立案調查，涉及模擬芯片主要為通用接口芯片及柵極驅動芯片。隨著中國開展模擬芯片反傾銷調查，國產芯片份額有望快速提升。

圣邦股份擁有34大類近6000款產品，2024年Q1國內模擬芯片市占率1.61%，產品全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域。已有多款車規(guī)級芯片通過AEC-Q100認證。

思瑞浦宣布汽車市場前三季度同比快速增長，在三電、車身控制、智駕、激光雷達等領域收入增長強勁，Q3規(guī)模收入客戶數翻倍；前三季度重點產品為：SBC、激光雷達驅動、多款48V架構產品等。近日，2025汽車芯片生態(tài)大會暨中國汽車芯片標準檢測認證聯(lián)盟年會在深圳舉辦。中汽芯與思瑞浦等18家產業(yè)鏈核心生態(tài)企業(yè)共同簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共建“標準-研發(fā)-檢測-應用”的閉環(huán)生態(tài)體系，構建產業(yè)共贏生態(tài)、協(xié)同發(fā)展的產業(yè)共同體。

納芯微在2024年汽車電子出貨量3.63億顆；截至2024年，累計汽車電子出貨量6.68億顆，正在布局高壓平臺解決方案，涵蓋前照燈、電氣系統(tǒng)隔離驅動等關鍵品類，以滿足日益增長的48V車型技術需求。

功率器件

目前功率器件在混動車上成本約占40%，在純電動車上約占50%。隨著新能源滲透率的不斷提高，功率器件市場潛力也不斷攀升，國產廠商也預計未來功率器件將會上量。根據英飛凌發(fā)布的Q2財報，2024年全球功率半導體市場再次發(fā)生變化，來自中國的士蘭微以3.3%的市場份額升至第六，比亞迪以3.1%的市場份額位列第七。

2025年3月，比亞迪發(fā)布了劃時代超級e平臺，推出閃充電池、3萬轉電機和全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片，“超級e平臺技術”，是全球首個量產的乘用車“全域千伏高壓架構”，該系統(tǒng)將電池、電機、電源、空調等都做到了“千伏級”承載能力，以超高電壓1000V、超大電流1000A 、超大功率1000kW ，實現兆瓦閃充。

2025年上半年，基于士蘭微自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊出貨量累計達2萬顆，客戶端反映良好，客戶數量已持續(xù)增加。士蘭微第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送客戶評測，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊2025年下半年將會上量。

2025年上半年，華潤微電子汽車電子及新能源領域業(yè)務營收達12.48億元，同比增長37%，車規(guī)級產品累計通過認證102顆，入選工信部《汽車芯片推薦目錄》74顆，近百款車規(guī)級功率芯片實現量產，并穩(wěn)定供貨給比亞迪等頭部新能源車企。華潤微基于IDM模式，更貼近本土客戶，快速響應定制化需求，提高協(xié)同開發(fā)效率。

隨著新能源行業(yè)正在進入兆瓦超充時代，高耐壓碳化硅器件需求增加。在充電樁中，碳化硅占比極高。后續(xù)對碳化硅的需求會迅速增加。比亞迪、華為都已經開始布局。

02

從安芯，到安心

近年來，中國汽車出口市場增長加快，盡管有關稅阻力，但仍在增長。中國是最大的汽車生產國，也是汽車半導體的最大消費國。

車規(guī)半導體進口依賴仍然很高。國內目前雖然已經加強對車規(guī)芯片的投資，但還需要一段時間見效。目前來看，主要的弱點之一是產業(yè)上下游協(xié)同：整車廠、tier1、研發(fā)企業(yè)仍存在各自為戰(zhàn)的情況，沒有形成完整的發(fā)展模式。

汽車行業(yè)要對半導體行業(yè)有一些耐心。半導體行業(yè)是一個串行工藝，幾乎沒有什么環(huán)節(jié)是可以并行的。然而，矛盾在于汽車行業(yè)的需求總是Just in time。汽車芯片的發(fā)展不是某一個大學、某個研究所能完成的。未來的供應鏈不再是線性的“鏈”，而是主機廠、Tier1、芯片商之間相互合作的供應網絡。以長三角為例，汽車產業(yè)與集成電路產業(yè)雙雙高速發(fā)展；不同地區(qū)又各有所長，最大化地發(fā)揮優(yōu)勢與協(xié)同效率。

車規(guī)芯片是圍繞服務、定制化和本地化技術支持能力的競爭，這也是國產半導體公司的競爭力所在。國產車芯的價值不僅是安裝、上車，更是讓國內車企，消費者安心放心。

樂觀的是，國內晶圓代工產能增速領跑全球，結構以12英寸為主。有利于國產芯片設計企業(yè)的挑戰(zhàn)。汽車技術發(fā)展趨勢，低碳化與綠色化；網聯(lián)化與智能化。未來會成為環(huán)境友好型的，高速移動智能機器人。

國際上幾家壟斷的車規(guī)芯片公司都是IDM，而中國IDM走出了不同的業(yè)務特性。英飛凌的Foundry只代工自家產品；相對來說華大半導體旗下的積塔半導體除了給體系內子公司代工，也是一家市場化公司，還會給其他設計公司進行代工。這是中國企業(yè)結合中國市場發(fā)展出適合本土的合作生態(tài)。

對于半導體行業(yè)來說，只做汽車行業(yè)是活不下來的。即便是英飛凌，其汽車產業(yè)收入也僅占50%。對于所有車規(guī)半導體公司來說，他們要做的除了創(chuàng)新與生態(tài)拓展，還要找到發(fā)展的第二動力。

何為替代？別人做到1000V，國產做到1500V才是真正的替代。

       原文標題 : 國產車芯，不懼“安世之亂”