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SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動(dòng)力
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過792億美金。 應(yīng)對(duì)汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢正在不斷涌現(xiàn)，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（開源架構(gòu)）因其各自的優(yōu)勢，成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)
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