駕艙融合正在到來!零跑D系列與高通驍龍雙8797平臺
芝能科技出品
零跑汽車成為全球首批搭載高通驍龍汽車平臺至尊版(QAM8797P)的整車企業(yè)之一,旗艦D系列率先實現(xiàn)“座艙+輔助駕駛”的單芯片艙駕融合。
高通的Ride平臺以其高性能、多模態(tài)AI能力和虛擬化引擎,成為中高端新能源車型實現(xiàn)高性價比智能化的關(guān)鍵引擎。
01
驍龍平臺的核心優(yōu)勢與架構(gòu)革新:
智能座艙與輔助駕駛
首次集成于單芯片
高通驍龍汽車平臺至尊版(QAM8797P)首次真正實現(xiàn)了車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)與輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)在一塊SoC上的融合。
與此前傳統(tǒng)的多芯片架構(gòu)不同,它將多核Oryon CPU、Adreno GPU以及Hexagon NPU組合為一個統(tǒng)一計算平臺,不再人為劃分“座艙”和“智駕”兩大功能域,而是通過虛擬化技術(shù)將關(guān)鍵任務(wù)彼此隔離,確保實時任務(wù)運行安全可靠。
這一平臺在性能指標上幾乎是代際級躍遷:CPU和GPU性能均提升約3倍,AI加速器NPU更是提升了1200%。
這種躍遷為高通提供了支撐多模態(tài)AI、沉浸式交互、圖形渲染、語音理解及駕駛場景感知的基礎(chǔ)能力。
在系統(tǒng)安全層面,QAM8797P集成專屬安全島,符合ASIL-D標準,確保自動駕駛及座艙任務(wù)運行中的功能安全。
更關(guān)鍵的是,該平臺可承載此前基于高通Snapdragon Ride平臺和座艙平臺開發(fā)的功能與算法,使得車企可以在現(xiàn)有系統(tǒng)基礎(chǔ)上平滑遷移至新架構(gòu),避免重新構(gòu)建系統(tǒng)的軟件堆棧,縮短開發(fā)周期,提升平臺延展性。
以零跑D系列為例,其中央計算系統(tǒng)采用“雙芯片”配置,一顆QAM8797P用于智能座艙,一顆用于駕駛輔助,在智能語音、主動推薦、路徑規(guī)劃、視覺識別、座艙氛圍管理等方面實現(xiàn)系統(tǒng)級聯(lián)動。
這種物理上分開、邏輯上融合的方式,既保障了高算力冗余,又為未來FSD級別的演進留出了架構(gòu)空間。
02
“駕艙融合”趨勢下的行業(yè)樣板:
零跑與高通八年合作的累積成果
零跑與高通的技術(shù)合作已經(jīng)持續(xù)八年。
從早期T03車型采用第三代驍龍座艙平臺開始,到C系列、B系列集成Snapdragon Ride方案,再到此次D系列率先引入雙QAM8797P平臺,二者構(gòu)建了以“中央集成式電子電氣架構(gòu)”為核心的智能化路線圖。
此次D系列的發(fā)布,標志著零跑成為高通驍龍Ride平臺Flex架構(gòu)下艙駕融合的“首發(fā)廠商”。
雙QAM8797P架構(gòu)帶來的不僅是性能的增長,更是整車架構(gòu)設(shè)計模式的轉(zhuǎn)型。
傳統(tǒng)分布式ECU體系正逐步讓位于中央集中式架構(gòu),尤其是在座艙與輔助駕駛耦合日益緊密的背景下。
高通提供的“異構(gòu)融合+虛擬化分區(qū)”模式,為車企在單一芯片基礎(chǔ)上實現(xiàn)多任務(wù)負載、精細資源分配提供了解決方案。
此舉不僅減少系統(tǒng)成本(BOM),也簡化了布線、模塊聯(lián)調(diào)與后期維護。
在這個領(lǐng)域,中央域控設(shè)計上采用模塊化“盒子”結(jié)構(gòu),兩顆驍龍8797芯片封裝于其中。
一顆專注處理座艙任務(wù),如語音交互、氛圍系統(tǒng)、HUD投影等;另一顆負責智駕任務(wù),包括感知融合、路徑?jīng)Q策、行車監(jiān)控等,通過統(tǒng)一的中間件完成高速通信,并在Hypervisor支持下各自擁有穩(wěn)定運行的環(huán)境。
基于本地部署的大模型AI能力也首次成為整車智能化的重要構(gòu)成。
小結(jié)
艙駕融合的實現(xiàn)不再是技術(shù)前瞻,而是正在快速推進的現(xiàn)實。
高通在車載計算平臺領(lǐng)域的持續(xù)深耕,借助QAM8797P這一性能、集成度和兼容性俱佳的旗艦產(chǎn)品,推動汽車行業(yè)從“座艙智能”走向“整車智能”。
而零跑作為首發(fā)車企,通過對高通平臺的高度定制和集成應(yīng)用,率先構(gòu)建起新一代中央計算系統(tǒng),為行業(yè)提供了可復(fù)制的技術(shù)樣本。
原文標題 : 駕艙融合正在到來!零跑D系列與高通驍龍雙8797平臺
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