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汽車智能化芯片公司芯馳科技獲近 10 億元人民幣 B 輪融資

芯馳科技（南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司）宣布完成近 10 億元人民幣 B 輪融資，由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投，中銀國際、上海科創(chuàng)基金、張江浩珩等跟投；經(jīng)緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續(xù)加碼，寧德時(shí)代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。投中資本和凡卓資本擔(dān)任本輪融資財(cái)務(wù)顧問。

芯馳科技表示，本輪融資主要用于更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)。

芯馳科技成立于 2018 年 6 月，致力于研發(fā)高性能高可靠的車規(guī)處理器芯片產(chǎn)品。公司總部位于南京市江北新區(qū)，在上海，北京擁有設(shè)計(jì)、研發(fā)中心。

未來，芯馳科技計(jì)劃在智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、自動(dòng)駕駛、高可靠 MCU 四個(gè)領(lǐng)域同步發(fā)力，目前可公布的規(guī)劃是：2022 年，計(jì)劃發(fā)布算力在 10－200T 之間的自動(dòng)駕駛芯片 “V9P／U”，支持 L3 級自動(dòng)駕駛；2023 年，推出更高算力的 V9S 自動(dòng)駕駛芯片。該芯片面向中央計(jì)算平臺架構(gòu)研發(fā)，算力達(dá) 500－1000T，可支持 L4／L5 級 Robotaxi。

注：具體融資金額由投資方或企業(yè)方提供，動(dòng)點(diǎn)科技不做任何背書。

來源：動(dòng)點(diǎn)科技 Steven Lee

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