智能汽車是集智能決策、環(huán)境感知、控制執(zhí)行等功能于一體，主要運(yùn)用了傳感、通信、導(dǎo)航、處理、控制以及新能源等技術(shù)。隨著多傳感器融合趨勢的加劇，未來單車芯片的搭載使用將達(dá)到1000顆，因此車載芯片成為汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵。

11月13日，全志科技—車聯(lián)電子事業(yè)部總經(jīng)理胡東明受邀參加了由中國高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)、高科會主辦，OFweek智能汽車網(wǎng)、OFweek新能源汽車網(wǎng)承辦的“OFweek 2018（第三屆）中國人工智能產(chǎn)業(yè)大會”，并在智能汽車專場發(fā)表了題為“中國芯助力實(shí)現(xiàn)汽車智能座艙”的演講，闡述了全志科技在智能座艙大趨勢下，其車規(guī)級芯片的產(chǎn)品性能和未來規(guī)劃。

全志科技發(fā)力車載芯片始于2014年，公司正式成立車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部，并與當(dāng)年推出車聯(lián)網(wǎng)中控芯片T2，該芯片在后裝車機(jī)市場取得較高的占有率；隨后在公司10周年之際，即2017年，全志科技推出了國內(nèi)SoC芯片廠家中的首款車規(guī)級芯片T7，開始發(fā)力車機(jī)前裝市場。

隨著車載芯片處理計(jì)算能力的不斷增強(qiáng)，會進(jìn)一步加劇智能駕駛艙軟硬件一體化聚合的趨勢。目前，智能駕駛艙由分離的虛擬儀表、中控娛樂信息系統(tǒng)、T－box、HUD等設(shè)備組成，相互之間通信開銷較大，而且由于每個設(shè)備有單獨(dú)的硬件，總體成本較高。

面對這一行業(yè)現(xiàn)狀，全志科技專門打造了新一代智能座艙的處理器，即車規(guī)平臺型處理器T7。T7可以滿足信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字儀表、360環(huán)視系統(tǒng)、ADAS、DMS、流媒體后視鏡、云鏡等多個不同智能化系統(tǒng)的運(yùn)行需求。

胡東明介紹，目前市場上30％的360環(huán)視技術(shù)提供商，皆搭載了全志T7芯片。胡東明預(yù)測，360環(huán)視＋導(dǎo)航車機(jī)的組合將成為未來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢之一。

胡東明認(rèn)為，第三代汽車座艙是座艙設(shè)備的邊緣計(jì)算、車聯(lián)網(wǎng)云端的協(xié)同計(jì)算（與車聯(lián)網(wǎng)的融合）、基于機(jī)器學(xué)習(xí)的大數(shù)據(jù)處理，多種人機(jī)交互方式，人臉3D建模等生物鑒權(quán)機(jī)制，駕駛員疲勞狀態(tài)、車內(nèi)實(shí)時狀態(tài)檢測等多技術(shù)的融合。面對未來的無人駕駛需求和多傳感器融合的趨勢，全志將推出應(yīng)用于不同層級的芯片方案，來滿足市場需求。

在產(chǎn)品規(guī)劃方面，全志科技發(fā)布了從2018年到2022年的產(chǎn)品路線，在2021年初，全志科技還將推出高規(guī)格的前裝車規(guī)級芯片。

胡東明表示，智能網(wǎng)聯(lián)汽車前景可期，尤其被政策與資本雙加持的國內(nèi)市場。所以作為芯片廠商，全志將會從后裝到前裝，分別投入低成本、高性價比的芯片，并針對ADAS的不同層級，推出不同的芯片方案，并逐步遞進(jìn)的無人駕駛，從而覆蓋整個智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)鏈。

最后，胡東明表達(dá)了全志科技的未來愿景：在智能車載時代，全志堅(jiān)持在技術(shù)、產(chǎn)品交付和客戶服務(wù)的長期投入、價值創(chuàng)造，并獲得領(lǐng)先地位。