智能時代的到來，使得AI芯片成為科技行業(yè)最惹人注目的賽道。芯片設計公司是行業(yè)產業(yè)鏈的上游。

一顆芯片的研發(fā)設計過程，往往需要兩到三年的時間，來進行技術積累和自我迭代。對于芯片設計企業(yè)或團隊來說，這個過程還需要IP資源庫、EDA工具庫、foundry工藝庫、CAD、IT基礎架構五個內部或外部的技術支持角色，給予芯片設計團隊專業(yè)和長期的技術支持，并且伴隨整個芯片的開發(fā)和迭代過程。

這種過程描述起來簡單，在實操層面卻異常復雜。因此對于芯片設計行業(yè)而言，其特性不同于布下產線，造出產品，即可著手進行市場推廣的消費品行業(yè)。它必須先大幅度投入研發(fā)，進行復雜的產品，設計，制程工藝，在實現(xiàn)產品的技術突破后，才能進一步建立客戶壁壘，實現(xiàn)市場突破。

寒武紀是國內AI芯片設計的頭部企業(yè)之一，也面臨著芯片設計行業(yè)“投資前置，收益后置”、“投資規(guī)模大，盈利周期長”的固有特征所帶來的困境，但這個行業(yè)的彈性也很明顯，那就是長期投入帶來的“高技術門檻，強競爭壁壘”。

寒武紀CEO陳天石曾經在接受媒體采訪時表示：做芯片要腦子一根筋，要耐得住寂寞，頂得住誘惑，捂得緊口袋，扛得住批評。

寒武紀成立于2016年，并于2020年7月成功在科創(chuàng)板上市。談及上市初衷時，陳天石表示：芯片是個to B業(yè)務，上市可以提升公司聲譽和客戶對公司的信心。而且，科創(chuàng)板政策對高技術公司的好消息是，可以不需要為提升短期盈利而去壓制研發(fā)。如果高技術公司一味追求盈利，可能就要裁減研發(fā)投入——過于重視短期，長期可能就被耽擱了。科創(chuàng)板讓大家可以伸展自如。

登陸科創(chuàng)板后，寒武紀依然堅持著“云邊端”一體化的策略研發(fā)芯片。目前，寒武紀的主要產品確實包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產品配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺，并通過持續(xù)研發(fā)和升級，以適配更多的芯片。此外，寒武紀還開辟了智能計算集群系統(tǒng)這一新的業(yè)務線，以豐富自身的生態(tài)。

寒武紀也從未放棄對新賽道的探索，2021年寒武紀進軍車載智能芯片領域，控股子公司行歌科技獲蔚來、上汽、寧德時代投資。寒武紀還和一汽達成戰(zhàn)略合作，將在智能駕駛芯片產品和技術、汽車數據中心、資本及科研等幾大方面展開深入的合作。

進入“車載智能芯片”領域，代表了寒武紀產品生態(tài)進一步擴容。“云邊端車”協(xié)同也凸顯了寒武紀過去在“云邊端”上積累的優(yōu)勢。

IDC半導體研究總監(jiān)Michael J． Palma曾說：“在邊緣系統(tǒng)中，神經網絡做出的即時決策可以創(chuàng)造獨特的價值，不受延遲和連接問題的約束——而這些問題對云解決方案來說是個挑戰(zhàn)�！蔽磥肀椴悸肪W的邊緣端智能芯片，將成為智能駕駛完整系統(tǒng)不可或缺的組成部分。整個智能駕駛的實現(xiàn)，更需要“云邊端車”四位一體的深度聯(lián)動。

從“云邊端一體化”走向“云邊端車”四位一體，對智能駕駛行業(yè)來說是一種未來的必然趨勢，對寒武紀自身來說則是一個自然的發(fā)展過程。

寒武紀的“云邊端車”處理器都是用統(tǒng)一的處理器架構和基礎軟件平臺，這意味著開發(fā)者只要在某一端應用寒武紀的產品，其他端很容易就能實現(xiàn)互相兼容，大大減少不同平臺的開發(fā)和應用遷移成本。

巨頭不可能吃掉所有市場，巨頭不可能所有場景都自研，巨頭也不會購買競對巨頭的芯片產品。那么多初創(chuàng)企業(yè)進入AI芯片賽道，正是看中了巨頭與巨頭之間龐大的市場空間。要寒武紀能夠保持“理工男”的樸素作風，持續(xù)在架構保持前瞻性，市場就不缺機會。