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最近幾周,熟悉申請(qǐng)流程的人士告訴路透社,美國(guó)已授予供應(yīng)商許可證,授權(quán)其向華為出售用于視頻屏幕和傳感器等汽車零部件的芯片。就在美國(guó)汽車企業(yè)為芯所困的當(dāng)下,美國(guó)政府為何同意為華為提供汽車零部件芯片?

據(jù)路透社報(bào)道,8月25日,兩名知情人士透露,美國(guó)已經(jīng)批準(zhǔn)了供應(yīng)商數(shù)億美元的許可證申請(qǐng),允許其向華為出售用于汽車零部件的芯片。

華為的一位女發(fā)言人拒絕對(duì)這些許可證發(fā)表評(píng)論,但再次強(qiáng)調(diào):"我們將自己定位為智能互聯(lián)汽車的新部件供應(yīng)商,我們的目標(biāo)是幫助汽車OEM(制造商)制造更好的汽車。"

美國(guó)政府意欲何為?

眾所周知,美國(guó)政府以對(duì)國(guó)家安全和外交政策利益構(gòu)成威脅為由,近年來(lái)一直不遺余力地打壓華為關(guān)鍵通信業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。自2019年將全球最大的電信設(shè)備制造商華為列入商務(wù)部貿(mào)易黑名單以來(lái),美方禁止在沒(méi)有特殊許可的情況下向該公司銷售美國(guó)商品和技術(shù),甚至還變本加厲地限制了使用美國(guó)設(shè)備在國(guó)外制造的芯片的銷售。

此后,華為一直受到特朗普政府對(duì)其網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和智能手機(jī)業(yè)務(wù)中使用的芯片和其他組件銷售實(shí)施的貿(mào)易限制的拖累。拜登上臺(tái)后,也一直在加強(qiáng)對(duì)華為出口的強(qiáng)硬路線,拒絕向華為出售用于5G設(shè)備或5G設(shè)備芯片的許可。

但最近幾周,熟悉申請(qǐng)流程的人士告訴路透社,美國(guó)已授予供應(yīng)商許可證,授權(quán)其向華為出售用于視頻屏幕和傳感器等汽車零部件的芯片。

如今,全球芯片短缺情況不斷加劇。據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)今日?qǐng)?bào)道,由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求,晶圓代工龍頭臺(tái)積電近日已通知所有IC設(shè)計(jì)客戶,將擴(kuò)大晶圓代工費(fèi)用調(diào)漲范圍,第四季起全線調(diào)漲。其中,12nm以下先進(jìn)制程漲價(jià)10%,12nm以上成熟型制程調(diào)漲20%。此舉將有助于臺(tái)積電的毛利率提升,守穩(wěn)50%大關(guān)。

隨著價(jià)格不斷攀升,汽車芯片正由短缺變?yōu)殚L(zhǎng)缺。全球汽車咨詢機(jī)構(gòu)AutoForecast Solutions發(fā)布的一份北美各車企和車型減產(chǎn)評(píng)估報(bào)告顯示,底特律三巨頭——通用、福特和Stellantis(包括菲亞特克萊斯勒)“穩(wěn)”居前三,受到重創(chuàng)。

就在美國(guó)汽車企業(yè)為芯所困的當(dāng)下,美國(guó)政府為何同意為華為提供汽車零部件芯片?

汽車芯片通常被認(rèn)為復(fù)雜度不高,這降低了批準(zhǔn)的門檻。一位接近許可證審批的人士說(shuō),政府正在為可能具有5G功能的其他組件的汽車芯片發(fā)放許可證。

在手機(jī)芯片領(lǐng)域,華為是少有的擁有自研高端芯片的廠商之一�；�于華為在手機(jī)芯片的研發(fā)基礎(chǔ),想要拿下汽車芯片領(lǐng)域市場(chǎng)似乎并非不可能。同時(shí),華為目前已經(jīng)與大量汽車制造商合作,一旦完全實(shí)現(xiàn)自研自產(chǎn)汽車芯片,美國(guó)或?qū)⑹�去全球最大�?span id="h1cfxe0" class='hrefStyle'>汽車市場(chǎng)。

事實(shí)上,美國(guó)政府早有類似舉措。例如,在上世紀(jì)80年代初,我國(guó)連8086的芯片都需要進(jìn)口。然而,即使這種成本微乎其微的芯片,我國(guó)不但需要高價(jià)購(gòu)買,而且動(dòng)輒遭到巴統(tǒng)的封鎖。為此,中科院微電子所、清華微電子所、復(fù)旦微電子所等一批微電子所的主要工作,就是應(yīng)對(duì)很多國(guó)家對(duì)中國(guó)微電子行業(yè)主流制造技術(shù)實(shí)施的技術(shù)封鎖。當(dāng)某微電子所做出了0．6um的集成電路生產(chǎn)工藝后,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)便游說(shuō)國(guó)會(huì)批準(zhǔn)開(kāi)放此項(xiàng)產(chǎn)品的對(duì)華出口。

由此可見(jiàn),美國(guó)政府此舉依然是其一貫舉措,不過(guò)對(duì)于有切膚之痛的華為而言,獨(dú)立自主恐怕仍將會(huì)是其最優(yōu)的戰(zhàn)略選擇。

華為汽車芯片尋求突圍

基于智能手機(jī)的前車之鑒,華為一直以來(lái)也在汽車芯片領(lǐng)域持續(xù)布局。眾所周知,目前汽車芯片的工藝仍然大都處于8英寸、28nm以上的水平。因此,相較于手機(jī)芯片,汽車芯片的生產(chǎn)制造門檻更低,為華為的自主突破創(chuàng)造了條件。

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,華為最早于2019年就與半導(dǎo)體公司ST Microelectronics(意法半導(dǎo)體)共同合作開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體,除了智能手機(jī),還涉獵汽車領(lǐng)域(例如自動(dòng)駕駛)。

據(jù)悉,意法半導(dǎo)體的合作伙伴關(guān)系將使華為能夠使用Synopsys和Cadence Design Systems等美國(guó)公司的軟件。消息人士稱,與特斯拉和寶馬的領(lǐng)先汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體合作,可能使華為躍升為自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的頂級(jí)參與者。

在汽車芯片自研方面,華為海思與比亞迪簽訂合作協(xié)議,首款產(chǎn)品是應(yīng)用在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的麒麟710A。以這款麒麟芯片為起點(diǎn),海思自研芯片正式開(kāi)始獨(dú)立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地。

除了內(nèi)部自研,外部投資也成為華為突圍的重要途徑。據(jù)了解,華為旗下的“哈勃科技”在汽車領(lǐng)域的投資包括山東天岳、深思考、鯤游光電、好達(dá)電子以及裕太車通等企業(yè)。不難發(fā)現(xiàn),哈勃科技所投資的幾家公司均為IC業(yè)界較為知名的新貴,并且主打產(chǎn)品都是以自主研發(fā)高新技術(shù)為主,可見(jiàn)華為對(duì)于進(jìn)軍汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域勢(shì)在必行。

不僅如此,早在去年12月,根據(jù)中建八局官方公布的信息顯示,由中建八局承建,華為國(guó)內(nèi)首個(gè)芯片廠房——武漢華為光工廠項(xiàng)目(二期)FAB2主廠房已經(jīng)于11月30日順利完成主體結(jié)構(gòu)封頂。

據(jù)悉,武漢華為光工廠將由總部設(shè)于上海的研發(fā)公司直接代表華為進(jìn)行管理,工廠生產(chǎn)中不會(huì)涉及任何源自于美國(guó)的技術(shù),實(shí)現(xiàn)完全自主可控。按照擬定規(guī)劃,該工廠將在2021年底試水生產(chǎn)45nm芯片組,并采用28nm光刻技術(shù)。力爭(zhēng)2022年使用20nm以下先進(jìn)工藝來(lái)制造專門服務(wù)于旗下電信部門的芯片,為華為生產(chǎn)其自研的光通信芯片及模組。

武漢華為光工廠完全建成后,將意味著華為真正實(shí)現(xiàn)芯片從設(shè)計(jì)到制造、封裝測(cè)試以及投向消費(fèi)市場(chǎng)的完整產(chǎn)業(yè)鏈,宣告華為成功轉(zhuǎn)型為一家綜合性半導(dǎo)體公司。